三星电子(SamsungElectronics)韩国器兴厂24日下午停电约1小时,虽然三星官方指出影响不大,但业界对于已极度缺货的DRAM市场相当紧张,甚至传出高容量32GbNANDFlash芯片亦受影响,尤其目前包括MobileRAM、SDRAM和NORF
道琼社25日报导,三星电子(Samsung Electronics)表示,截至台北时间25日下午3时为止,南韩京畿省(Gyeonggi)器兴市(Giheung)半导体厂房跳电所造成的损失估计不到90亿韩圜(790万美元)。三星并表示,目前尚未找出跳电的
英特尔成都工厂今天宣布正式投产最先进的2010全新酷睿移动处理器。此外,成都工厂将在今年下半年建设成为英特尔全球集中进行晶圆预处理的三大工厂之一。晶圆预处理工厂主要负责对晶圆进行第一次加工,将晶圆打磨、分
开始投产的支持200mm晶圆的工厂。德国罗伯特·博世的数据。(点击放大)前工序的一部分。德国罗伯特·博世的数据。(点击放大)等离子蚀刻工序。德国罗伯特·博世的数据。(点击放大) 德国罗伯特·博世(Robert Bosch Gmb
据报道,华硕今天宣布旗下主流笔记本、Eee PC上网本和Eee Box迷你机将全面部署USB 3.0接口。华硕表示,其主板上配备的PLX桥接芯片可进一步提高带宽,使得USB 3.0接口的传输速度比其它竞争对手的产品提高了74.38%。其
几个月前,Intel便已经明确表态称其下一代6系列芯片组不会内含USB3.0支持功能,不过最近据悉他们似乎准备推出一款独立的USB3.0控制器产 品,以便弥补自己产品的不足。根据Xbit网站的报道,USB3.0控制器的厂商NEC公司
市场传出,半导体暨太阳能硅晶圆厂中美硅晶转投资的美国Globitech,近期将开董事会,可望通过在美国德州设太阳能模块厂以利承接当地太阳能系统案,外传中美硅晶正与德州政府洽谈1笔30~50百万瓦(MWp)的太阳能系统案,
LED封装厂佰鸿公布2009年财报,全年营收约新台币43.21亿元,营业毛利为7.23亿元,毛利率约17%,税后盈余为2.4亿元,每股税后盈余(EPS)为1.24元,展望2010年,佰鸿透过私募已陆续引进台达电、英业达认购,且在大尺寸L
德国罗伯特·博世(Robert Bosch GmbH)在该公司位于罗伊特林根的生产基地内建设的支持200mm晶圆的工厂现已开始投产。此次的200mm晶圆工厂的目标是大幅扩大汽车业务及消费类产品业务,将其培育成新业务支柱。 该
新民网报导,由美光科技(Micron Inc.)投资3亿美元建设的半导体测试产线近日在西安高新区开工建设,是美光继05年在西安高新区投资建设半导体封装测试生产基地以来的又一重大项目,建成后将成为包括固态硬盘、发光二极
3月26日 大连报道(文/梁钦):一张挂在英特尔上海办公室和英特尔中国执行董事戈峻的一张PPT中的“图纸”,“泄露”了英特尔大连芯片厂未来布局。 昨日,CNET科技资讯网记者在英特尔大连芯片厂采访了大连市副市长
3月25日消息,经过3年的建设,英特尔在大连投资的300毫米晶圆工厂将在今年四季度正式投产。 2007年3月26日,英特尔和大连市签约,并开始在大连建设300毫米晶圆工厂。到现在,这里已经有4000多名员工,并有相关的3
比特网(Chinabyte)3月26日消息(王允)继北京、上海以及成都之后,大连成为英特尔的“战略”要地,英特尔大连芯片厂(Fab 68)在今年年末将正式投产。2007年3月26日英特尔与大连市政府宣布项目成立,2007年9月8日奠基仪式
设计和制造测试分选机、连接器、测试承载板的Multitest公司,在SEMICON China 2010展会上展示了MT2168分选机、测试座解决方案,同时介绍其ATE测试板设计服务。??MT2168测试分选机是一个完美的“全能型”平台,它同时
太阳能、半导体、LED订单畅旺,中美晶(5483-TW)今(25)日表示,除各产品线加速扩充产能,太阳能与半导体晶圆价格计划做第二波的调升,而反映原料成本上涨,LED用的蓝宝石晶圆价格将大幅调升逾20%。而因应产能扩充所需