模拟
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IC封测 3月营收很傲人！
IC封测业可说是今年科技业景气透明度相对明亮的产业，在3月营收中，就有龙头日月光(2311)、超丰(2441)、京元电(2441)、颀邦(6147)、欣铨(3264)、菱生(2369)、硅格(6257 )、诚远(8079)等8家封测公司刷新历史新高，成
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封装技术 默默无闻掘金LED时代
进入2009年，LED(发光二极管)照明产业日益成为广东产业升级路线图里一颗炙手可热的产业新星。 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续,及保护芯片不让其受到机械
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富士通芯片制造部门五年以来首次盈利
据国外媒体报道，日本国内最大的计算机产品服务提供商日本富士通公司近日表示得益于公司将部分产品生产任务外包给其他企业并同时关闭部分制造工厂以节约开支，公司旗下的芯片生产部门迎来了五年以来的首次年度盈利。
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本土低碳衡器芯片技术领先全球
3月27日晚8点30分，随着大熊猫“美兰”在它的家乡成都拉下开关发出熄灯信号，包括中国33个城市在内的全球125个国家超过3700个城市同时熄灯进入一个小时的暗夜。今年的“地球一小时”活动创下了参与人数的新纪录，再次
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英特尔展示下代处理器晶圆将于四季度投产
英特尔架构产品部的总经理浦大地(DadiPerlmutter)在北京举行的IDF2010上表示，下一代英特尔酷睿处理器SandyBridge将于第四季度投产。 浦大地表示，英特尔架构将为所有计算设备提供基础架构，创造一个虚拟的‘互
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SensorDynamics进军单元件双轴和三轴MEMS陀螺仪市场
微型和无线半导体产品制造商和供应商SensorDynamics（http://www.sensordynamics.cc）宣布推出双轴和三轴陀螺仪。获得专利的传感器元件采用公认的PSM-X2微机电系统（MEMS）工艺制造。自2010年1月起，该工艺可用于8英
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基于DM642的桥梁缆索表面缺陷图像采集及传输系统设计
针对目前国内桥梁缆索表面缺陷检测的不足，提出一种基于DM642的缆索表面缺陷图像采集及传输系统。介绍了该系统的硬件平台以及软件设计。系统的硬件平台主要由3路视频解码芯片SAA7113、可编程逻辑器件（CPLD）、物理层收发器LXT971A以及信号处理器DM642等组成；软件设计主要介绍了系统功能实现流程、图像压缩算法设计等。
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全新评估平台Cadence OrCAD PSpice（ST）
意法半导体宣布成功开发一个新的评估平台，客户可以仿真意法半导体先进的模拟和功率芯片。Cadence® OrCAD®, PSpice®是一项稳健且广泛使用的软件仿真技术，新的芯片评估平台采用此项技术对意法半导体的模
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纳米管RFID更好的条形码
塑料RFID标签将是第一款使用了打印的纳米管晶体管的产品。无线射频识别(RFID)标签使得缴纳通行费和公共交通费变得轻而易举。但是由硅制成的标签还是太贵，无法替代无处不在的条形码通过远程扫描仍在篮子里的货物那样
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构建中国物联网 好一个“快”字了得
笔者从由中国电子学会主办的物联网产业与技术应用峰会上获悉，如今在学术界、企业界普遍达成共识，吸取以往经验教训，不再把目光和精力仅聚焦在物联网的各种概念之争上，而是集中力量，快、高、稳地突破物联网关键技
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内存景气大好 封测业重启购厂计划
内存产业景气大好，封测厂订单能见度看到第3季，显示客户需求依旧畅旺，力成科技、华东科技和福懋科技等主要封测厂对第3季乐观以待。其中力成和华东为解决产能紧俏的问题，先后购置大楼或厂房，以因应未来客户订单需
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GDDR5封测商机
华邦电为尔必达(Elpida)代工GDDR5开始出货，其中部分产出的产品将自行销售，部分产品则为尔必达代工。华邦电初步规划GDDR5产品月产能约3,000~4,000片，约占总产能的1成左右。 随着尔必达委外代工产能陆续开出，与
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大陆硅晶圆龙头争霸战开打 台湾成一级战区
2010年大陆太阳能硅晶圆市场预估将出现「龙头宝座争霸战」的局面，由稳坐宝座多年的江西赛维(LDK)，及2010年将大幅扩产的保利协鑫能源(GCL)旗下徐州中能一起角逐。其中，台湾市场的太阳能电池供应链在国际市场最具重
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Q1获利佳 封测厂可望掀重新评价行情
封测厂已公布第1季营 收，与去年第4季相较大致持平，已远优于过去每年第1季均将衰退10％左右的历史经验。值得注意之处，在于去年一整年，封测厂积极调整体质及降低成本，因 此随着营收维持在高档，法人推估首季获利可
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订单爆 京元电、欣铨接到手软
封测市场第2季订单持续爆 满，若分析各次产业别的接单情况，以测试产能最缺，包括高阶逻辑芯片、LCD驱动IC、混合讯号等晶圆测试及成品测试，已出现1成至2成产能供给缺口，京 元电（2449）、欣铨（3264）接单接到手软
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