本报讯 受国际金融危机冲击,全球共关闭约50条集成电路生产线。随着二手设备供应量猛增,芯片制造厂通过采用更大比例的二手设备来达到降低成本及提升竞争力。我国半导体产业的飞速发展为半导体设备业带来了广阔的市场,
LCD驱动IC封测厂颀邦科技(6147)与飞信半导体(3063)将于4月1日正式合并,新颀邦将成为全球最大LCD驱动IC封测厂,颀邦董事长吴非艰表示,颀邦与飞信合并后,新颀邦在LCD驱动IC封测市场的产业龙头地位已经确立,并期
半导体封装技术厂商Tessera Technologies, Inc. 1日发布新闻稿指出,该公司旗下的Tessera, Inc.已与新加坡封测大厂联合科技(United Test and Assembly Center Ltd.;UTAC)签订一项最新的技术授权协议,初始的适用期间
去年下半年鸿海(2317)集团董事长郭台铭提及的2010年IC零组件料源恐将趋紧情况,目前看来似乎是有逐步发酵态势,从各大IC零组件通路业者所掌握的市场动态显示,几乎所有品项料源都出现不同程度的供需紧张情况,而下游
国内首家上市的半导体设备企业七星电子充分吸收继承第一大股东五十多年在电子装备及元器件领域的生产制造经验,以多年形成的集成电路制造工艺技术为核心,开发生产了适用于集成电路行业的系列设备产品,混合集成电路
据业内人士透露,台湾内存厂商茂德已经决定要将其设在台湾新竹科技园区内的12英寸晶圆厂转让给旺宏公司,旺宏(Macronix)公司是一家专门制作ROM和NOR闪存的芯 片厂商。据悉转让的价格在2.18-2.81亿美元左右,预计两家
据国外媒体报道,美国半导体行业协会(SemiconductorIndustryAssociation,简称SIA)周一表示一月全球半导体销售比前一个月增长0.3%。由于12月有圣诞假期带动,销售一般都比较高,因此一般一情况下1月销量会略有回落,所
对于如处理器那样的产品采用SoC设计从理论上是十分合理的,因为SoC设计周期长,费用高,只有数量足够大的产品才能平均分摊费用。这也是目前市场上SoC产品并不十分多的原因。相对许多产品愿意釆用SiP,或者MCM等封装技术来
一个理想的放大器,其输出信号应当如实的反映输入信号,即他们尽管在幅度上不同,时间上也可能有延迟,但波形应当是相同的.但是,在实际放大器中,由于种种原因,输入信号不可能与输入信号的波形完全相同,这种现象
晶圆双雄上半年接单满载,许多未在去年底预订产能的订单,陆续转向茂硅(2342)、元隆(6287)、汉磊(5326)等中小尺寸晶圆代工厂,由于近期电源管理、稳压、金属氧化场效晶体管(MOSFET)等模拟芯片需求强劲,LCD及
陈妍蓁 诺发系统日前宣布卖出第1000台化学气相沉积系统(Vector)给新加坡GLOBALFOUNDRIES Fab 7, GLOBALFOUNDRIES为拥有先进半导体制造技术之主要供应者,近期更与Chartered Semiconductor Manufacturing进行整合,F
记者从亦庄经济技术开发区管委会获悉,三星电子株式会社(以下简称三星电子)将正式入驻亦庄内的“移动硅谷”,这也是该区域2010年首家入驻的世界500强企业。记者了解到,三星电子与中电华通通信有限公司的战
继半导体用硅晶圆价格在第2 季顺利调涨15%至20%后,太阳能用硅晶圆价格也再涨5%。由于半导体需求强劲,国际硅晶圆厂将产能移转生产半导体硅晶圆,导致太阳能硅晶圆供给量增幅有限,但因今年来欧美两地对太阳能电池
中国大陆沿海地区持续传出缺工,不过,半导体封测大厂日月光(2311)指出,目前看来缺工影响不大,惟缺料因素仍然存在,但就终端需求来看,2月业绩下滑幅度有限。 法人预期,日月光2月业绩的月减幅度应会在一成以
意法半导体(STMicroelectronics)发布了能以一个传感结构检测出3轴角速度的MEMS陀螺仪(角速度传感器)“L3G4200D”。 以往的陀螺仪即使能够用相同的传感结构检测出旋转(Roll)轴和倾斜(Pitch)轴两轴的角速度,也