模拟
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基于MATLAB用于谐波检测的数字低通滤波器的设计
0 引言 由于电力系统中非线性电子元件的大量使用，使得谐波污染问题日益严重，当谐波含量超过一定限度时就可能对电网和用户造成极大的危害，且增加线路损耗，降低线路传输能力，干扰通信信号等。因此，应该积极
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订单旺，中美晶2月营收创历史新高
中美晶(5483)2月单独及合并营收双双再次创造历史新高。今年初旗下三大产品线，分别进行3~10%不等的价格调整。 中美晶2月份营收数字，单独营收金额为12.3亿，较去年同期成长72.3%。合并营收金额则为13.9亿，较去年同
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8吋厂Q2 代工价不给折让
图为八吋厂产能利用率。 DRAM厂抢进晶圆代工市场，市场原估计第1季8吋晶圆代工均价将下跌7％至8％，但3月后，8吋晶圆代工厂接单意外爆满，包括世界先进（5347）、力晶旗下巨晶（Maxchip）等，近日已陆续通知LCD驱动
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快速反应电子体温计应用方案
传统测量体温的方法是使用水银体温计，由于水银温度计破损后会导致有害重金属外泄不利于环保，甚至对人体产生伤害，电子体温计势必将逐步替代水银体温计。热敏电阻(Thermistor)的广泛应用为温度量测方法开启了新方
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需求稳定 全球晶圆厂产能利用率维持高水平
全球芯片制造产能都有成长，但市场需求也是一样；根据国际半导体产能统计组织(Semiconductor International Capacity Statistics，SICAS)所公布的数据，目前数个先进制程领域的晶圆厂产能利用率都维持在九成以上。SI
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SEMI：2010年全球晶圆厂设备支出大幅成长88%
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布全球晶圆厂预测(SEMI World Fab Forecast)报告，再次上调全球晶圆厂设备采购支出，预估2010年全球晶圆厂建置和相关扩产设备采购金额成长率将从原本预估的65%调整到88%，整体晶圆
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甲仙地震影响台积电、联电生产进度约1~1.5天
3月4日上午8时18分，在台湾高雄县甲仙乡发生的芮氏规模6.4地震，对位于南科的两大晶圆代工厂台积电(TSMC)、联电(UMC)厂房分别产生轻微影响，估计让两家公司的生产进度延误1~1.5天。根据联电所发布的讯息，该公司新竹
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TDK发布号称“全球最小”的数字MEMS麦克风
TDK的关联公司TDK-EPC发布了外形尺寸为3.25mm×2.25mm×1.1mm的MEMS麦克风“T4030”。该产品将MEMS麦克风芯片和负责数字输出处理等的IC集成在一个封装内。“在支持数字输出的MEMS麦克风中全球最小。与其他竞争公司的
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宽带数字接收机的信道化设计
本文详细分析了复信号多相滤波器的无盲区改进算法，并根据推导出的数学模型完成了其FPGA的设计。该设计根据信道数和抽取因子之间的倍数关系，解决了延迟和抽取功能的实现问题，并使用乒乓RAM实现了复信号多相滤波器的多通道流水线输出。
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大摩看封测 点名硅格欣铨
摩根士丹利证券指出，今年封测族群仍然看好，虽只把硅品、日月光设为正式研究个股，但摩根士丹利依据市场预估值指出，硅格（6257）今年每股税后纯益（EPS）2.29元、欣铨（3264）EPS为2.93元，本益比均不到八倍，是本
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2月营收／日月光小减0.3% 优于预期
消费性电子需求续热，半导体封测大厂日月光（2311）2月业绩持稳，仅较上月微减0.3%，表现优于预期，将带动第一季业绩可望与去年第四季持平；加上该公司已合并环电，2月起单月合并营收规模已正式突破百亿元大关，创历
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任天堂勇超三星 成消费电子与手机用MEMS最大买家
据iSuppli公司，日本任天堂在2009年超越韩国的三星，成为用于消费电子产品和手机的微机电系统(MEMS)的全球最大买家。虽然消费者在电子产品上面的支出大幅缩减，但2009年用于消费电子产品和手机的MEMS市场仍然增长了7
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美高校研发9立方毫米ARM核心传感器
美国密歇根大学近日宣布，其研究人员已经成功开发出了一款体积仅有9立方毫米的太阳能驱动传感器系统，可以从周围环境中获得电能，几乎永无休止的工作下去。该传感器的尺寸仅有2.5x3.5x1mm，9mm?的体积仅是目前市场上
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太阳能硅晶圆厂2月营收表现佳
黄女瑛／台北 太阳能硅晶圆类股2月受到市场需求旺盛淡季不淡的影响，除了营收维持高档纪录外，中美硅晶及合晶均创新高。而太阳能电池暨硅晶圆厂茂迪8日举行董事会，并宣布由台积电副总经理张秉衡接任茂迪总经理暨执行
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中芯国际欲精简机构 或涉及裁员
COO杨士宁邮件曝光 记者发自上海 王如晨 刚从诉讼阴影中走出，且经历了高管调整的中芯国际[0.80 2.56%](00981.HK)，部分员工又是人心惶惶了。因为，该公司即将开始一场“机构精简运动”，可能涉及裁员。
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