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台积电 28奈米遇劲敌
全球晶圆（Globalfoundries）与安谋（ARM）近期宣布合作28奈米行动芯片（SOC）计划，再抢晶圆双雄先进制程地盘。全球晶圆预估，最快今年下半即可投产，届时28奈米市场竞争恐更加剧烈。行动电子装置、小笔电（Netbook
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硅晶圆看涨 台胜科崇越看俏
高雄甲仙强震，不仅冲击南科的晶圆双雄产线，导致万片晶圆报废，也使得光罩产线大为吃紧，硅晶圆涨声再起，包括台胜科、崇越，以及光罩厂翔准与光罩等业者，后市看俏。半导体硅晶圆在市场需求强劲下，已掀起一波涨价
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与深迪公司一起探索陀螺仪的美妙应用
多亏了任天堂的Wii和苹果的iPhone，MEMS传感技术进入了消费电子，引发了大量创新应用，带来了全新使用体验以及独特人机交互方式，给日趋同质化的电子整机市场注入了新鲜血液，为工程师的设计灵感找到一个发挥的出口。
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人大代表沈明才：抢占物联网万亿级大市场
今年1月初，国内许多省份遭遇了GPS告警，通信网络受到影响——虽然这次“美国升级GPS系统”没有引发移动电话中断，但这个隐忧却存在。1月初中国互联网也遇到了乌龙事件，百度被黑4个小时，据说原
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英特尔称Windows 8时代USB 3.0才会成主流
虽然USB 3.0接口已经体现出了明显的速度优势，且广为用户期待，但Intel、AMD的芯片组短期内都不打算为其提供原生支持。Intel芯片组产品线营销总监Steve Peterson在德国汉诺威参加CeBIT全球会议时更是直言，他认为只有
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硅品、力成2月营收微幅下滑 3月可重回1月水平
李洵颖／台北 封测厂力成科技和硅品精密先后发布2月营收，受到工作天数较短影响，即使已加班赶工，营收仍比上月下滑，惟幅度皆为个位数。力成实绩为新台币28亿元，月减率为3.45%；硅品2月营收为48.69亿元，比上月下滑
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台积电副总张秉衡
黄女瑛 现任台积电资材暨风险管理副总经理的张秉衡，是美国普渡大学材料科学暨工程博士，1984年底转进入德仪(TI)中央研究室研究硅材料，为其跨进半导体业的重要转折点。 市场对张秉衡的印象，应该为2009年张秉衡
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同欣今年展望乐观 营收可望逐季走高
李洵颖／台北 同欣电子总经理刘焕林表示，对于公司2010年展望相当乐观，根据客户所给予半年以内的预测订单，第1季表现淡季不淡，第2~3季将逐季走高，主要成长动能是来自于LED陶瓷基板和购并印像科技所带来的影像传感
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三星可能是晶圆代工领域黑马
先进制程晶圆代工市场可说是兵家必争之地；但该市场中的各家厂商则是浮浮沉沉，有人遭遇瓶颈，有人则已成为不景气下的牺牲者。在不久之前，先进制程领域是由晶圆代工「四大天王」特许(Charterd)、IBM、台积电(TSMC)与
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联电扩展产能 招募千名工程师力拼台积电
联电日前宣布今年将在南科徵求1000千名工程师，招募人数为近几年新高。近期其竞争对手台积电也预计今年将招募3000名以上工程师。半导体景气佳，业者加速招募人才，全力拼产能。台积电目前海内外员工约2.2万名，联电约
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台湾高雄县地震对TSMC生产进度的影响约为1.5天
TSMC 4日表示，4日晨八时十八分，在中国台湾高雄县甲仙乡发生芮氏规模6.4级的地震，而TSMC台南厂区和新竹厂区所测得的震度分别为5级与2级。目前根据各单位的检查回报，此次地震对新竹厂区的营运影响极微，但台南厂区
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今年全球晶圆投资额达300亿美元 21家厂将关闭
3月5日消息，据外电报道，SEMI(国际半导体设备材料产业协会)今日公布报告，再次上调今年全球晶圆厂设备采购支出成长率到88%，整体投资金额将达272亿美元，其中中国台湾市场预估将增长100%，成为全球最大半导体设备市
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台积电拟申请参股中芯国际 有望获得顺利通过
3月6日消息，据台湾媒体报道：中国台湾宣布开放晶圆厂登陆参股、并购后，台湾晶圆大厂台积电昨天开始动作，向台湾相关部门询问申请数据，准备于近日递件申请参股大陆中芯半导体，取得至少8%的股权。中国台湾于2月26日
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芯片代工格局巨变 六大理由助三星崛起
导语：美国媒体今日撰文称，芯片代工行业市场仍然竞争激烈，市场竞争格局出现了重大变化。台积电仍然是业界领先者，GlobalFoundries正发力追赶。但或许真正的黑马却可能会是三星。三星副总裁也提出了公司能够在芯片代
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甲仙地震 影响台积、联电首季产能3％与1.5％
甲仙地震冲击南科营运，摩根大通证券昨（5）日预估，此次地震对台积电（2330）与联电（2303）第一季冲击幅度分别为3％与1.5％，但据1999年921地震经验，台积电、联电、日月光（2311）股价在1个月内就回到921前水平，
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