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2010年半导体产业资本支出预计猛增51% 大型芯片厂商领跑
市场研究公司IC Insights预计，今年半导体产业资本支出中的2/3将由支出前十位的公司包揽，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的厂商的投资总额预计增长67%，而产业整体支出增长额预计为51%。“如果不
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集成电路市场回暖预计多家企业将入创业板
集成电路设计企业澜起科技董事长兼首席执行官杨崇和近日在接受记者采访时表示，预计未来两年内将有多家中国集成电路设计企业登录创业板上市。杨崇和被业界称为大陆芯片设计“第一人”，曾于1997年创建国内第一家以硅
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台积电日本举办技术论坛介绍20nm技术开发及晶圆处理能力提高状况
台湾台积电（TSMC）2010年2月24日在横滨举行了技术论坛“TSMC2010ExecutiveForumonLeadingEdgeTechnology”。台积电负责研发的高级副总裁蒋尚义就技术开发状况等发表了演讲。蒋尚义分别介绍了在45/40nm、32/28nm及22
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硅品退出 对手仅剩南茂 颀邦：乐见其成
李洵颖／台北 台湾2大LCD驱动IC封测厂颀邦科技和飞信半导体合并效应在产业链持续发酵，硅品退出LCD驱动IC后段领域，就是最明显例子，未来最快在2010年中将演变为新颀邦和南茂竞争的场面。面对南茂成为唯一竞争者，颀
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NXP宣布其高速转换器与Xilinx FPGA实现互通
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布，其推出的支持JESD204A标准的CGV™ 系列数据转换器，与Xilinx® 高性能Virtex®-6 FPGA及低成本Spartan®-6 FPGA系列实现互通。对设备设计者来说，可编程逻
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芜湖打造LED产业基地
随着新一轮LED热潮掀起，各LED上市公司纷纷加大投资，重金“豪赌”LED产业。小家电主营的德豪润达也“半路出家”，在2009年引入战略投资者健隆达光电，将发展重点转移到LED，并宣称斥资41亿元建
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晶圆双雄接单旺
受惠于中国农历春节期间电子产品销售畅旺，芯片终端销售（sell-through）成绩佳，不仅让市场库存水位过高疑虑获得纾解，在上游客户持续回补库存订单加持下，晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）3月后接单不减，第2
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LCD驱动IC封测整合 有助价格稳定
LCD驱动IC封测厂颀邦科技（6147）与飞信半导体（3063）将于4月1日正式合并，新颀邦将成为全球最大LCD驱动IC封测厂，颀邦董事长吴非艰表示，颀邦与飞信合并后，新颀邦在LCD驱动IC封测市场的产业龙头地位已经确立，并期
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达能晶圆二厂产能 目标380MW
坐落于桃园县观音乡桃园科技工业园区的太阳能硅晶圆制造厂－达能科技，于2月25日举行晶圆二厂的动土典礼。典礼由达能科技董事长赵元山亲自主持，并邀请桃园县县长吴志扬及桃科联合服务中心主任张靖敏等多人与会。
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新闻侧写－张家第二代接班
日月光去年股东常会进行董监事改选，张家第二代正式进入董事会，日月光董事长张虔生长子张能杰、副董事长张洪本次子张能超，分别获选为董事及监事，日月光张家已开始为第2代接班预做准备。而随着政府开放半导体封测业
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具有PCI和并行接口的数据采集系统设计
本文提出了由高速高精度A/D转换芯片、高性能FPGA、PCI总线接口、DB25并行接口组成的高精度数据采集系统的设计方案及实现方法。其中FPGA作为本系统的控制核心和传输桥梁，采用并行接口和PCI总线接口的两种数据传输模式，使系统方便的在两种传输模式下进行切换。最后采用QuartusII开发软件对FPGA进行开发设计并通过VB程序编写了应用于PC端的上层控制软件。
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联电砸百亿 山东盖电厂
联电将在山东济宁兴建亚洲最大的薄膜太阳能电池发电厂，规模达70MW（百万瓦），金额预估将达新台币100亿元。这是继之前关系企业联相，在山东投资百亿元兴建太阳能薄膜电池厂后，再加码的新投资案。 济宁薄膜太阳能
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台积 兵分多路扩大布局
联电积极为太阳能事业播种，台积电则透过转投资茂迪兵分多路前进，锁定传统硅晶太阳能电池领域，除了电池厂外，也要投入盖发电厂，但与联电相中的薄膜太阳能电池技术明显不同。 晶圆双雄在太阳能布局上采用的技术
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Atom市场波动生变？英特尔和台积电审慎因应
根据国外媒体报导，英特尔和台积电在Atom处理器的合作计划进度，可能已经产生变量。由于客户需求量不如预期，英特尔和台积电在Atom处理器系统单芯片（SoC）的合作计划可能暂告停摆。 不过英特尔相关部门主管Rob
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南通富士通入世界封装技术前沿
编者点评（莫大康 SEMI China顾问）：南通富士通与东芝合资成立无锡通芝公司是件大好事，为中国的封装业提升了价值。当今是合作双盈的时代，中国更应加紧步伐。谈到合作首先想到两岸，因为台湾地区的封装业水平全球第
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