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Ceitec执行长：三年内巴西将有“台积电级”晶圆厂
巴西半导体新创公司Ceitec座落於巴西南部Porto Alegre的晶圆厂於2月初正式剪彩开幕，对该国来说意义重大；据了解，该晶圆厂采用授权自X-Fab的0.6微米制程技术，产能约每周1,000片6寸晶圆。而Ceitec的高层则发下豪语，
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GlobalFoundries想在三年内抢下30%晶圆代工市场
据一篇Bloomberg报导，晶圆代工产业新秀GlobalFoundries背後金主ATIC的的执行长Ibrahim Ajami表示，GlobalFoundries打算在三年之内抢下全球晶圆代工市场三成的市占率。「我设定了一个非常积极的目标吗？没错，我们必
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中芯国际周三宣布人事调整 传大唐电信将增资
2月9日海外媒体报道称，中芯国际将在本周宣布高层人事大幅改组,以及大唐电信集团将增资中芯的计划，这将是去年11月中芯创办人张汝京卸下执行长后的最新发展。消息显示，中芯将在本周三的季度投资人说明会上宣布高层改
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中芯高阶人事改组 底定
外电报导指出，中芯国际即将在本周宣布高阶人事改组，以及最大股东大唐电信增加对中芯注资的消息；业界也传出，中芯近日要宣布的高阶主管，包括2月1日到任的营运长杨士宁，以及财务长曾宗琳。 报导指出，中芯国际
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GlobalFoundries想在三年内抢下30%晶圆代工市场
根据一篇Bloomberg报导，晶圆代工产业新秀GlobalFoundries背后金主ATIC的的执行长Ibrahim Ajami表示，GlobalFoundries打算在三年之内抢下全球晶圆代工市场三成的市占率。 「我设定了一个非常积极的目标吗？没错
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安捷伦为高速串行互连系统推出单机分析方案
瞄准高速设计，安捷伦科技(Agilent Technologies)最近推出了Agilent E5071C ENA网络分析仪选项TDR，为高速序列互连系统提供了单机式的分析解决方案，可提升讯号完整性(signal integrity)的设计与验证效率。 Agile
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中芯国际将宣布人事调整 大唐将增资中芯
2月8日，一位公司消息人士表示，中芯国际将在本周宣布高层人事大幅改组，以及大唐电信集团将增资中芯的计划。这将是去年11月中芯创办人张汝京卸下CEO的最大变化。消息人士表示，中芯将在本周三的季度投资人说明会上宣
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东芝宣布将关闭日本南部福冈内存封测厂
据台湾媒体报道，NAND快闪存储器大厂东芝3日下午宣布，将关闭位于日本福冈县宫若市的封测厂(TPACS)，今年中旬时该厂就将关闭，技术研发及设备等生产线，将移转到东芝NAND晶圆厂大本营的日本三重县四日市工厂内，预计
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日月光预期今年表现将优于产业 持续中国大陆扩展脚步
全球最大晶片封装厂商--台湾日月光上周五表示，在下半年景气不明朗下，全年资本支出预估仍维持在4.5-5.0亿美元水准，而其中约三成以上将投资在中国，而日月光全年可望有优于半导体业及封测同业的表现。日月光表示，预
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英特尔大连芯片厂十月投产 65纳米工艺生产芯片组
英特尔近日宣布，其大连芯片厂将在2010年10月份如期投产。大连芯片厂将采用65纳米工艺生产300毫米芯片组。2007年3月，英特尔宣布投资25亿美元在大连建立一个生产300毫米的晶圆厂。当时，英特尔总裁兼CEO保罗·欧德宁
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去年晶圆代工市占率台积电囊括半壁江山
2009年最新晶圆代工排名出炉，其中台积电符合预期拿下近50%市场占有率，与联电及两家集团成员世界先进、苏州和舰的市占率相加共计可拿下约65%市场占有率，台系晶圆代工厂在全球的举足轻重地位未变。而全球晶圆(Globa
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晶圆双雄产能计划增长 恐致产能过剩
最近台湾两家主要的半导体代工商台积电和联电公司均宣布今年将进一步拓展其12英寸晶圆的产能，两家厂商并宣布将提升今年的资本投资金额。不过有业者则认 为这两家公司的产能拓展计划恐将造成今年12英寸晶圆产品的产能
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美光扩大对西安半导体产业投资
日前，西安高新区与美国美光科技公司签署新投资项目合作协议，美国美光科技公司在已投资2．5亿美元到西安高新区后，将再投资3亿美元在此发展半导体测试项目。美光科技有限公司是全球最大的先进半导体[0.39-1.28%]解决
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英特尔大连芯片厂十月投产65纳米工艺生产芯片组
英特尔近日宣布，其大连芯片厂将在2010年10月份如期投产。大连芯片厂将采用65纳米工艺生产300毫米芯片组。2007年3月，英特尔宣布投资25亿美元在大连建立一个生产300毫米的晶圆厂。当时，英特尔总裁兼CEO保罗·欧德宁
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IC产业高层：现实残酷委外代工势在必行
在美国加州举行的DesignCon2010研讨会的一场座谈上，产业界代表针对IC委外生产模式的演进与影响各抒己见，所达成的共识是，半导体厂商将芯片外包设计、封测与制造，甚至是将部份业务营运委外，都是为了要降低成本并把
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