政府日前核定赴大陆投资负面表列修正草案,确定将有条件松绑晶圆厂、中高阶封装测试与低阶IC设计的登陆计划,其中中高阶封测投资金额若达 5,000万美元,即需送项目审查。未来封测业大陆厂可投资的范围,将从原本传统
台积电(2330-TW)昨(11)日宣布,扩大与大陆地区的集成电路产业化基地和技术中心合作,积极推展这种成功的合作模式与经验,运用台积电的专业集成电路制造技术与服务支持大陆集成电路产业「孵化器」(incubator)的
绘图芯片大厂英伟达(NVIDIA)为抢笔记本电脑绘图芯片市占率,发表名为Optimus的双绘图卡切换技术,消费者可以在不需重新启动或手动调整的情况下,由系统自动切换使用整合绘图核心或独立绘图芯片,并获华硕采用。此外
威格斯聚合物解决方案事业部(Victrex Polymer Solutions)推出了VICTREX PM101聚合物,满足市场对高性能加工零件的需求。VICTREX PM101聚合物具有良好的耐磨性,发尘量极少,适合IC测试座等要求极为严苛应用的需
台“经济部”10日由部长施颜祥举行记者会,宣布开放晶圆铸造业者购并、参股投资大陆晶圆厂。他表示,过去政府开放3座8寸晶圆厂赴大陆设厂,台积电赴上海、茂德赴四川、力晶虽申请额度,但迄今未赴大陆设厂。施颜祥表
中芯国际新任经营团队成军后首次法说会,中芯国际执行长王宁国表示,2010年中芯国际将以获利为首要目标!其中在毛利率方面将尽力维持两位数,不过他也坦言,以目前中芯国际的营收规模与台积电、联电相比,营运费用压
北京时间2月11日消息,台积电今天宣布,扩大与中国大陆地区的集成电路产业化基地和技术中心合作,期能协助中国大陆IC设计业加快成长步伐。台积电去年7月分别与北京集成电路设计园、上海集成电路技术与产业促进中心、
中芯国际(981)首席执行官王宁国昨天表示,集团首要目标是恢复并维持盈利,而新的管理团队经验十分丰富,期望能带来全方位的营运改善。但受连续十四季亏损拖累,该股昨天逆市跌百分之五点九七,收报六角三仙,最低见
百亿打造的中国芯片代工产业发生了什么问题?2009财年第四季度财报。报告显示,中芯国际第四季度归属于普通股股东的净亏损为4.823亿美元,它再一次向我国芯片代工产业发出了危机的信号,芯片产能过剩还是技术创新不足
英特尔公司宣布,位于我国大连市的“Fab 68”晶圆厂将于今年10月份正式投入生产。 Fab 68工厂将使用65nm工艺制造芯片组产品,这也是英特尔能在中国使用的最先进的半导体工艺,但是英特尔暂时没有在中国制造处理器
2月11日上午消息,台积电会将其在上海工厂的工艺从0.18微米升级到0.13微米。同时,台积电目前已确定将会购买中芯国际8%的股份。台积电代理发言人曾晋皓向新浪科技证实了这一消息。台湾当局昨天宣布,将放宽本地面板厂
【本报讯】(记者 卓建安)中芯国际(0981)首席执行官王宁国昨日在去年第四季度业绩电话会议上表示,今年中芯将增加资本开支,由去年的1.9亿美元大幅增加76.4% 至3.35亿美元,以促使公司使用更先进的技术,提高竞争
中芯国际昨(10)日举行在线法说会,执行长王宁国表示,他期许今年中芯年营收成长超过20%,优于全球晶圆代工表现。 随着经济部开放国内晶圆厂到大陆参股,台积电有机会成为中芯第三大股东,他表示,中芯仍继续续寻
经济部宣布面板及半导体业登陆松绑,选在农历春节前送给科技业大礼,今天相关业者看法不一,有业者认为,政策对面板业者开放的标准较明确,对半导体业则还是稍嫌力道不够,诱因不足,实际影响不大,但中国市场对业
三星电子(Samsung Electronics)高层近期表示,2010年全球半导体市场成长最快的是亚洲地区,消化全球70%芯片产出,未来包括PRAM 、OXRAM、STT-MRAM、Polymer Memory等技术,皆有助于提升效率并降低成本,都是存储器技