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意法半导体（ST）推出全新3轴数字陀螺仪

2010年2月24日，全球第一大消费电子和便携设备MEMS传感器供应商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM），推出一款业界独创、采用一个感应结构检测三条正交轴向运动的3轴数字陀螺仪L3G4200D。这种创新的设计概念大

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2010-02-26

意法半导体数字陀螺仪 ST 消费电子
安捷伦展示移动通信测试与测量解决方案

安捷伦科技公司（NYSE: A）在 2010 年移动通信世界大会上展示了适用于 LTE、TD-LTE、3GPP W-CDMA、HSPA+、E-EDGE（EDGE 演进）、UMA/GAN、WiMAX 和毫微微蜂窝基站的通信测试与测量解决方案。2010 年移动通信世界大会

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2010-02-26

移动通信安捷伦通信测试 AGILENT
2010年SPIE微影大会　定向自组装技术受嘱目

若说2010年SPIE先进微影技术研讨会(SPIE Advanced Lithography conference，2月21~25日)上哪个议题最受瞩目，定向自组装(directed self-assembly)可能雀屏中选；该技术是在最近几年才登上国际半导体技术蓝图(ITRS)

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2010-02-26

SPI DIRECT POLYMER ASSEMBLY
09年全球硅晶圆营收衰退41%　出货面积减18%

根据SEMI旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)新公布的年度硅晶圆销售报告，2009全球硅晶圆营收较08年衰退了41%，以出货面积来看则较08年衰退了18%，同时硅晶圆平均销售价格也出现大幅度衰退。根据SEMI SMG的统

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2010-02-26

Silicon 硅晶圆 SEMI GROUP
晶圆代工忧重覆下单　半导体业下半年隐忧浮现

首季以来，由于大陆提前拉货，芯片市场供应吃紧频传，上游晶圆代工与下游封测一路喊缺，不过重覆下单的疑虑在年后显然仍未消散，半导体业界人士指出，由于各家IC设计业者急著抢产能，随著第3到第4季需求逐渐走弱，已

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2010-02-26

芯片市场晶圆代工 IC设计业
联发科减少两成晶圆订单或波及整个供应链

据台湾媒体报道，手机芯片大厂联发科为控制库保持在正常水位，拟减少在晶圆代工厂台积电、联电的投片量，幅度约10%到20%，此举或引发业界对晶圆代工业出现“重复下单（double booking）”的担忧，为第二季订单蒙上阴

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2010-02-26

供应链联发科晶圆台积电
Sensonor Announces Ultra Low Power Pressure Sensor

Sensonor Technologies AS is launching their SP300-series, a multipurpose digital absolute pressure sensor – fully calibrated and compensated with programmable, embedded RISC μC and optional acceler

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2010-02-25

ULTRA SENSOR POWER PRESSURE
Colibrys Releases MS9005 MEMS Accelerometer for AHRS Applications

Colibrys (Switzerland) Ltd. has announced today the release of its new MS9005, a ±5g range MEMS accelerometer, to complement its existing family of +/-2g and +/-10g products targeted primarily at

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2010-02-25

MEMS FOR APPLICATIONS RELEASE
SensorDynamics推出集成微控制器的AMR传感器单芯片接口

奥地利格拉茨--(美国商业资讯)--微型和无线传感器半导体产品制造商和供应商SensorDynamics http://www.sensordynamics.cc今天推出 SD41x，这是一个新的用于AMR传感器接口的单芯片解决方案。AMR 传感器在汽车和工业应

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2010-02-25

传感器接口 AMR SENSOR
太阳能硅晶圆厂商达能桃园晶圆二厂动土

太阳能硅晶圆厂商达能(3686)今年展开扩厂计划，桃园晶圆二厂今(25)早举行动土典礼，将在年底前可望加入生产贡献行列，依该公司计划，今年公司年产能可达到200MW的水平。达能晶圆二厂主要仍是以太阳能硅晶圆长晶

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2010-02-25

太阳能晶圆厂硅晶圆 CE
陆行之：封测双雄今年铜打线营收可望突破二成

花旗环球证券半导体首席分析师陆行之今日出具日月光(2311)研究报告指出，提供半导体设备及材料大厂K&S (Kulicke and Soffa)预期五年内铜打线制程将占打线制程的8成，并预估今年第四季前，20-25%的日月光及硅品(23

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2010-02-25

封装组件半导体设备
台积电40奈米催马力，本季产能达8万片

台积电（2330）研发资深副总经理蒋尚义23日在日本举行的台积电先进技术主管高峰会上指出，40奈米良率问题获得解决，将加速扩产进度，第1季40奈米产能已提升至8万片，预计第4季产能可提升一倍至16万片，占营收比重则挑

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2010-02-25

NVIDIA AMD 台积电 PRODUCTION
利用集成滤波器实现高质量模拟视频重建

由摄像机捕获的模拟视频信号，为了便于传输通常把视频信号数字化(图1)。数字视频有很多优势，它能够根据对图像质量的要求进行压缩，量化后的视频信号不会因为存储和传输而降低质量。但为了便于人眼观看，它还必须

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2010-02-25

集成模拟滤波器 BSP
针对LED应用领域推出全新螺丝紧固跨接器(泰科电子)

近日，泰科电子宣布推出全新板对板螺丝紧固跨接器，应用于LED灯条、照明控制及发光立体字等领域。全新跨接器符合RoHS规范，设计针对T8及T12荧光替代灯管，特别适用于固态照明（SSL）市场。全新跨接器可为LED 印刷电

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2010-02-25

LED 泰科电子 AC SUPPORT
GSM网络室外直放站的设计

在GSM无线中由于各种原因的不可能达到完全的无缝隙覆盖，在一些偏远的，处于盲区的厂矿采用室外直放站进行覆盖是一种快捷、的好办法。室外直放站系统的设计主要包括稳定性设计和覆盖设计两个方面。 1．直放站的

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2010-02-25

直放站隔离 BSP GSM网络

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意法半导体（ST）推出全新3轴数字陀螺仪

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