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三星挤下台积联电抢走苹果iPad订单

外电报导，三星将挤下晶圆双雄，成为苹果最新平板计算机iPad微处理器「A4」的代工厂；苹果还计划未来iPhone、iPod处理器改由自行开发芯片、交给三星代工制造，恐使台积电、联电的苹果代工版图重整。纽约时报近期

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2010-02-21

IPAD 三星苹果联电
台积与荷商MAPPER宣布共同开发计划

台积电（2330）与荷兰商MAPPER日共同宣布，MAPPER安装在台积公司晶圆十二厂超大晶圆厂的原型机台正不断地重复写出超威小电路组件，系先前使用浸润式微影技术所无法达到的成果。台积电表示，过去几个月来，台积扩充了

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2010-02-21

工程师台积电晶圆厂 APP
部分IC供货商表现不佳是因丢掉晶圆厂？

编者点评（莫大康 SEMI China顾问）：本文是另一种观点认为fab lite面临一定的困境。实际上我们都不应该绝对化，把一种模式说得太理想化，如fab lite及fabless。不能否认在目前条件下fabless及fab lite是主流，因为建

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2010-02-21

晶圆厂 IC PEN FAB
专访上海宏力总裁乌里斯舒马赫

编者点评（莫大康 SEMI China顾问）：宏力作为中国一家著名的8英寸代工厂，由于未上市，之前对于它的了解有点不足。今天通过EE Times欧洲采访到其首席运营官烏里斯舒马赫。通过它的直言我们对于宏力有了一些新的认识

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2010-02-21

电力电子嵌入式闪存台积电 TIMES
DALSA Showcases HV and MEMS Capabilities at APEC 2010

PALM SPRINGS, CALIFORNIA, Feb 19, 2010 (MARKETWIRE via COMTEX) -- APEC - DALSA Corporation /quotes/comstock/11t!dsa (CA:DSA 8.51, -0.04, -0.47%) , a world-leadi

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2010-02-20

MEMS AN SE
Microvisk’s test device set to make life easier for people from blood clots

A SIMPLE-TO-USE test that is set to revolutionise healthcare for millions of people who have a risk of developing blood clots is under development by a North Wales medical technology company. Micro

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2010-02-20

ROM FOR MICRO DEVICE
DALSA Offers Customized HV CMOS Fabrication and HV ASIC Design Service

DALSA offers industry-leading manufacturing capability and design support for high voltage CMOS ICs such as drivers for inkjet print heads, flat panel displays, LEDs and LCDs, micromirrors, and microf

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2010-02-20

CMOS ASIC DESIGN OFFER
封测厂力拼先进制程日月光再开第二枪

封测厂除了积极争取客户订单外，也积极开拓新技术，以有效为客户降低生产成本，提高接单机会；日月光认为，开了铜制程第一枪之后，aQFN导线封装技术将是日月光开的第二枪，预期对手也会持续跟进。由于金价上扬，

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2010-02-20

先进制程封装技术制程技术 QFN
台积电砸4亿元购买设备扩产

2月19日上午消息，据台湾媒体报道，台积电今年资本支出48亿美元(约新台币1538亿元)，创历史新高，即便正逢中国农历新年期间，台积电扩产动作并未停歇，昨(18)日公告取得设备与厂务工程约18.9亿元新台币(约合人民币4亿

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2010-02-20

NVIDIA 先进制程台积电联电
1月北美晶片制造设备订单较前月上升24.1%--SEMI

路透2月18日电---国际半导体设备暨材料协会(SEMI)报告称称,北美半导体设备制造商1月共接到11.3亿美元订单,较12月上升24.1%,显示晶片设备市场出现强烈复苏迹象. 1月订单额是较上年同期的三倍多,当时为2.772亿美元.

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2010-02-20

晶片半导体设备 SEMI POW
晶圆代工篇－半导体业有3年好光景

全球半导体产业从2009年 1Q触底以来，展现强劲的成长力道，无论是晶圆代工与封测的业绩到2009年3Q，多已回到金融海啸前的高档区，而DRAM产业也结束两年多来的亏损，顺利转亏为盈。展望2010年，综合预测机构与产

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2010-02-20

半导体产业晶圆代工台积电
SEMI：2009年全球硅晶圆出货面积减少18%

据SEMI SMG在年终分析报告中指出，2009年全球硅晶圆出货面积较2008年减少18%，晶圆销售收入减少幅度达到41%。2009年硅晶圆出货面积总量为67.07亿平方英寸，2008年为81.37亿平方英寸。销售收入从2008年的114亿美元降至

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2010-02-20

硅晶圆 SEMI LIGHTS PRESS
英特尔/美光25纳米工艺晶圆工厂直击

前不久，Intel、美光合资闪存制造企业 IMFlashTechnologies,LLC(IMFT)宣布已经开始试制25bn工艺NAND闪存芯片。除了纸面宣布外，他们实际上还邀请了多家媒体到IMFT位于美国犹他州Lehi的25nm工艺晶圆厂进行参观。

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2010-02-19

英特尔美光晶圆 AMHS
产能堪忧：台积电40nm制程一波未平一波又起

在近日举办的Nvidia公司季度财报会议上，公司高管表示Nvidia公司去年第四季度本可售出更多数量的显卡产品，不过由于代工商方面的40nm制程产能有限，因此无法及时供应足够数量的显卡芯片，公司未能达成预期的销售目标

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2010-02-19

NVIDIA AMD 台积电显卡
力晶强攻代工杠上中芯和舰

大陆晶圆代工产业竞争日趋激烈，中芯、台积电松江厂，以及前往重庆设厂的茂德都没讨到便宜，迄今尚未转亏为盈，仍力晶的8吋产能大陆布局之路，步步为营。力晶传出在徐州启动8吋厂登陆计划，锁定逻辑与非标准型内

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2010-02-19

中芯内存台积电 IC设计

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