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用于高端工业、医疗和消费型应用的微型MEMS陀螺仪

面向汽车和制造行业的传感器制造商SensorDynamics推出了四款采用微型QFN40封装的新型微电子机械系统 (MEMS) 陀螺仪：型号从SD705至SD708。这些传感器具有较低的撞击和振动交叉敏感性的特点，凭借良好的抗噪性能，不管

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2010-02-10

微型 MEMS陀螺仪传感器陀螺仪
Globalfoundries入战局　晶圆代工市场供过于求疑虑升温

编者点评(莫大康 SEMI China顾问)：Globalfoundries的发展壮大，似乎目前对于台积电的威胁尚不大，然而对于联电及中芯可能带来更大的压力。显然总体上对于全球代工，尤其是高端市场是有利的，可以平稳代工的价格。不

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2010-02-10

晶圆代工联电台积电 GLOBALFOUNDRIES
Intel大连晶圆厂今年10月投产

Intel公司宣布，位于我国大连市的“Fab 68”晶圆厂将于今年10月份正式投入生产。Fab 68工厂将使用65nm工艺制造芯片组产品，这也是Intel能在中国使用的最先进的半导体工艺，但是Intel暂时没有在中国制造处理

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2010-02-10

Intel 芯片组晶圆厂 FAB
台湾松绑高科技登陆箭在弦上面板晶圆开放程度受瞩目

台湾进一步开放高科技赴大陆投资过去一年多来一直处于只闻楼梯响的阶段，令业者感到不耐。但随着经济部已召开多次跨部会协商，行政院长吴敦义也在1月初表示即将有结论下，市场正摒息屏以待松绑的哨音响起。本地媒体预

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2010-02-10

晶圆台积电 IC设计 MDASH
联电1月营收较上月下滑7.5％关注农历年需求

在年底旺季过后，全球第二大晶圆代工厂商联电的1月营收呈现较上月小幅下滑，尽管因为中国农历新年前的铺货需求给予支撑，但分析师表示，农历年的实际销售，与之后的库存情况值得观察。联电周二公布1月营收86.00亿台币

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2010-02-10

晶圆代工联电
中芯国际称正与投资者商谈注资事宜

据国外媒体报道，中芯国际今日证实，目前正与一家投资者就以股票认购方式向公司注资的潜在交易进行磋商。此前曾有消息称，中芯国际周三将宣布高层调整消息及一项新投资协议。同时，中芯国际还将宣布大唐电信对该公司

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2010-02-10

中芯国际大唐电信 CE
中芯国际Q4净亏损4.8亿美元任命CFO等3名高管

中芯国际今日发布的财报显示，中芯国际2009年第四季度度销售额为3.23亿美元，环比增长3.0%，同比增长22.2%;2009年第四季度的毛利率由2009年第三季的0.8%提高至10.6%;净亏损4.823亿美元，合每股亏损1.0779美元;2009年

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2010-02-10

中芯国际飞利浦晶圆台积电
中芯国际确认正在谈“引资”

东方早报2月10日讯中国最大芯片代工企业——中芯国际集成电路制造有限公司（00981.HK）将在今天下午举行三季度投资人说明会。记者昨天从知情人士处获悉，大唐电信集团将宣布增资中芯国际，持有后者股份的比

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2010-02-10

中芯国际大唐电信创始人台积电
中芯国际宣布新管理团队及介绍

中芯国际[0.67 4.69%]集成电路制造有限公司（“本公司”或“中芯国际”）欣然宣布：(i) 季克非（“季先生”）获委任为商务长；(ii) 杨世宁（“杨博士”）获委任为营运长，藉以填补本公司前营运官Marco Mora先生辞任

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2010-02-10

中芯国际飞利浦半导体行业集成电路制造
巴西 “台积电级”晶圆厂之梦

巴西半导体新创公司Ceitec座落于巴西南部Porto Alegre的晶圆厂于2月初正式剪彩开幕，对该国来说意义重大；据了解，该晶圆厂采用授权自X-Fab的0.6微米制程技术，产能约每周1,000片6寸晶圆。而Ceitec的高层则发下豪

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2010-02-10

台积电晶圆厂 CE FAB
创意电子采用惠瑞捷V101测试系统

半导体测试公司惠瑞捷宣布，系统单芯片（SOC）设计代工领导厂商创意电子已采用惠瑞捷V101测试系统。 V101为惠瑞捷新推出的100 MHz测试系统，拥有低成本与零占用空间等优势，可协助创意电子进行更大量的平行测试

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2010-02-10

电子 SoC 测试系统 IC设计
联电1月营收月减7.45％

晶圆代工厂元月营收出现两极，联电（2303）昨（9）日公布元月营收约86亿元，较上月衰退7.45％，原因除了汇率升值约1％及平均单价（ASP）下滑外，联电将12吋厂90奈米制程持续转换到65/55奈米，导致元月份晶圆出货量较

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2010-02-10

联电台积电驱动IC LCD驱动
台积电今年现金股利3元

台积电（2330）股利政策出炉，董事会昨日拟定每股配发现金股利3元，估算将释出现金777亿元，同时亦敲定于今年发放员工现金奖金与现金红利达133.8亿元，合计台积电今年发放的股利及员工红利的资金高达910亿元。台

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2010-02-10

先进制程 LED 台积电 FAB
3月份日本举办电子封装学会，高功能化底板纷纷亮相

封装技术越来越受关注。在其他展会到场人数减少的情况下，封装技术相关展会“NEPCON JAPAN 2010”的到场人数却比上年增长了6％，达到6万3982人。来自韩国及中国等亚洲国家的与会者增多。能以低成本实现高性能及高功能

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2010-02-10

封装技术电子封装 EMI PI
R&S高速宽带通讯测试仪实现LTE测试

罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz；R&S)日前宣布，旗下宽带通讯测试仪CMW500可进行测试LTE标准，并通过GCF认证的量测仪表厂商。 R＆S宽带通讯测试仪CMW500是一台拥有高速、精准、可调整性高等功能的合成测试仪，支持

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2010-02-10

通讯宽带测试仪 LTE

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