富士通微电子(上海)有限公司近日宣布富士通微电子的USB 3.0-SATA桥接芯片已通过美国USB Implementers Forum(USB-IF,USB接口的标准化团体)的产品认证,并获得认证证书。富士通MB86C30桥接芯片已经通过USB-IF产品质量
封测大厂硅品(2325)昨日举办法说,大举提高资本支出至143亿元,董事长林文伯更指出今年半导体产业发展直的期待,外资也乐观看待第1季展望,但硅品去年第4季的毛利率由第3季的23.2%下滑至20.1%,毛利率表现成为外资
加拿大DALSA公布了2009年全年(2009年1~12月)的业绩情况。在半导体业务中,MEMS的销售额超过IC首次成为规模最大的领域。该公司 的MEMS销售额来自MEMS代工服务。该公司整体的销售额为1亿6250万加元,比上年减少21.1
内存封测大厂力成科技(6239 )去年每股顺利再赚回7.4元,内部同时寻找下一个成长动能。董事长蔡笃恭看好系统封装(SIP),将在终端产品轻薄短小趋势下,带动组件整合的需求,预期下半年起营收贡献度会有明显成长。
美商博通(Broadcom)第一季营收较上季成长0%到5%,英飞凌连续第二个季度出现盈余并调高财测;虽然多家IC设计公司第一季营运优于预期,库存金额也同步增加,为第二、三季晶圆代工厂商台积电(2330)、联电(2303)
晶圆代工大厂联华电子(UMC,联电)日前公布2009年第四季财务报告,当季营收为新台币 277.5亿元,与上季的新台币274.1亿元相比成长1.2%,较去年同期的新台币185.4亿元成长约50 %。 联电执行长孙世伟表示:「09年本
全球晶圆(Global Foundries)喊出以全球市场占有率3成为目标!各家晶圆厂纷纷展开市占率保卫战,仅管联电也表示将以冲市占率为目标,不过执行长孙世伟还是不忘股东权益报酬率,他说必须在两者间求取适切平衡。联电也认
继台积电提高2010年资本支出达48亿美元,晶圆专工大厂联电3日亦宣布,提高2010年资本支出达12亿~15亿美元,其中约有94%将用于扩充12寸先进制程产能。联电执行长孙世伟表示,联电65纳米成长会非常迅速,45/40纳米世代
Tektronix新推出自动兼容性和测试自动化解决方案TekExpress,跨越了SATA和SAS(串行连接SCSI)标准,包括由UNH-IOL和SCSI商业协会(STA)所定义广泛的SAS兼容性测试,储存系统设计人员只需按一个键,即能完成这些测试
安捷伦(Agilent)宣布,ACCO采用安捷伦一套完整的RFIC设计、验证与仿真软件,来设计该公司新一代的互补式金属氧化物半导体(CMOS)功率放大器。该软件主要用来设计整合的混合讯号RFIC,结合安捷伦无线验证IP产品组合,即
半导体封测大厂日月光(2311)公开收购环电(2350)期间已于昨(3)日届满,每股现金对价订为新台币12.823 元。 日月光自去年12月28日起公开收购旗下转投资环电,收购期间至昨天下午3点半为止。日月光收购环电是
硅品董事长林文伯昨(3)日指出,今年股东股利将全数以发放现金股利为主;硅品第一季营收和ASP(平均单价)将下滑,但毛利率会上扬,第二季暂时看不清楚。 针对第一季展望,林文伯指出,第一季包括Wire Bonder
2010年2月4日新泽西州沃伦消息──为应对全球不断增长的移动WiMAX服务需求,ANADIGICS, Inc.(纳斯达克股票代码:ANAD)今日推出具有丰富功能的新型功率放大器(PA)AWT6283R,专用于提升WiMAX收发器的性能和效率。A
ICInsight日前发布了2009年全球各大领先半导体代工厂的市场份额报告,其中台积电凭借52%的份额稳占半壁江山。台积电去年的总销售额达到89.89亿美元,而UMC以28.15亿美元的成绩屈居亚军,新加坡特许半导体为15.14亿美
随着计算机网络和通信技术的发展,信息安全、知识产权保护和身份认证等问题成了一个重要而紧迫的研究课题。身份认证是保证系统安全的必要前提,在多种不同的安全领域都需要准确的身份认证。传统的身份证、智能卡、密码等身份认证方法存在携带不便、容易遗失、不可读或密码易被破解等诸多问题。基于人脸识别技术的身份认证方法与传统的方法相比,具有更好的安全性、可靠性和有效性,因此正越来越受到人们的重视,并逐渐进入社会生活的各个领域。