模拟 - 21ic电子网

台积联电西进大松绑

经济部昨天宣布，面板、半导体等高科技产业登陆松绑，半导体业将可参股大陆半导体。照片／台积电提供面板、半导体等高科技产业登陆大松绑，经济部昨天宣布，有条件开放六代以上的高阶面板厂登陆，以三座为限；

模拟
2010-02-11

联电台积电电信
台积升级制程联电等送件

经济部放宽晶圆登陆，晶圆双雄马上动起来。台积电将可依法参股中芯国际；联电并购和舰也获得解套，联电说，一旦政府文件下达，公司将尽速送件。政府对半导体登陆限制在2002年先开放0.25微米以上登陆，2006 年底再

模拟
2010-02-11

晶圆微米联电台积电
中芯王宁国：提高先进制程比重　力拼毛利率2位数

中芯国际新任经营团队成军后首次法说会，中芯国际执行长王宁国表示，2010年中芯国际将以获利为首要目标！其中在毛利率方面将尽力维持两位数，不过他也坦言，以目前中芯国际的营收规模与台积电、联电相比，营运费用压

模拟
2010-02-11

中芯国际中芯先进制程台积电
台积电将升级上海工厂的制造工艺

继台湾政府稍早宣布放宽面板与半导体公司对大陆的投资限制之后﹐台湾集成电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSM, 简称﹕台积电)发言人曾晋皓周三称﹐公司将升级上海工厂的制造工艺技术。

模拟
2010-02-11

中芯国际制造工艺 SEMICONDUCTOR 台积电
开放高阶封测登陆业者：帮助有限

（中央社记者张建中新竹10日电）半导体封测厂赴中国大陆投资限制解除，但是台湾封测业者表示，目前中国大陆高阶封测需求有限，政府开放西进，对实际营运帮助有限。行政院今天核定「大陆投资负面表列－农业、制造

模拟
2010-02-11

晶圆代工晶圆厂半导体封装
晶圆开放参股并购联电与台积电解套

（中央社记者林淑媛台北10日电）经济部今天宣布开放厂商以参股或并购方式登陆投资晶圆代工厂，但不再开放新设。力晶半导体申请登陆投资许可今年8月到期，届时若不投资，经济部将开放其他业者申请。同时，经济部也

模拟
2010-02-11

晶圆代工晶圆联电台积电
登陆松绑面板解禁晶圆代工可参股

经济部昨晚宣布产业登陆松绑项目，外界最关注的TFT-LCD面板将全面开放西进，由禁止类放宽为一般类，但订有限制条件，根据此条件，友达应可顺利抢得「头香」赴大陆设面板厂；晶圆代工除了提升开放的制程技术外，更开放

模拟
2010-02-11

晶圆代工面板厂晶圆厂联电
面板厂放行赴陆最高7.5代松绑太阳光电等12吋晶圆厂仍禁止

经济部昨日公布第二波赴大陆投资松绑清单，同意12吋晶圆厂以参股、并购模式赴大陆投资，并放宽面板厂登陆，以目前条件，可望放宽至7.5代；此外，也松绑太阳光电、金融租赁、银行业、信托服务业等11项禁止类等总计有1

模拟
2010-02-11

面板厂光电晶圆厂联电
台积电、联电解套

依据经济部10日公布的产业别松绑登陆项目，友达可登陆投资7至7.5代厂，台积电并中芯、联电并和舰案，皆可合法化。不动产开发采总量管制，以台币500亿元为管制目标。在制造业方面，政府允许6代以上的面板厂可赴大

模拟
2010-02-11

面板厂晶圆厂联电台积电
台积电营收小降4.5％

由于台积电（2330）去年第4季投片量较上季减少，导致元月份晶圆出货量较上月小幅下滑，加上受到新台币兑美元汇率升值影响，台积电昨（10）日公布元月合并营收约达301.36亿元，较上月减少4.5％，但较去年同期大增129.

模拟
2010-02-11

台积电营收 FAB 台积电
台积电一月营收月减4.5%

晶圆代工业昨日完成一月营收公布，受到新台币升值与淡季报价下滑影响，台积电与联电一月营收，较十二月小幅下滑，台积电月减4.5%，联电则减少7.45%，世界先进受液晶电视控制IC需求带动，营收较前一个月增加14%，表现

模拟
2010-02-11

中芯光电联电台积电
高阶封测登陆日月光：不急

全球最大封测集团日月光（2311-TW）表示，虽然政府有条件开放中高阶封装测试厂登陆，但以目前实际需求来看，该公司「不急」着将中高阶封测产线转移到大陆，还要观察3至5年后的市场变化。日月光主管指出，因前端

模拟
2010-02-11

半导体晶圆厂 IC设计台积电
赶在春节前华泰、展颂联贷签约

农历年关之前，两宗联贷案抢着完成签约。内存封测厂华泰电子、尼龙生产厂展颂公司，各举办17亿元、7.5亿元联贷案。华泰案由一银、兆丰、华银、土银、台银、台企银及合库7家银行共同主办，一银及兆丰银分别担任额

模拟
2010-02-11

三星电子 FM SANDISK
颀邦、飞信合并基准日4月1日

LCD驱动IC封测厂颀邦（6147）、飞信（3063）合并案顺利提前，双方公布最新的合并基准日将提前至今年4月1日，比原先预期的6月1日提前2个月，预期合并综效可在第2季后开始发效，同时新颀邦也将取得LCD驱动IC封测市场最

模拟
2010-02-11

驱动IC LCD驱动
台湾松绑面板和晶圆业赴大陆投资的力度有限难撼大陆产业格局

台湾终于将松口开放面板晶圆等科技产业赴大陆投资，但先进工艺仍会受限。未来既使有部分台湾企业向大陆转移产能，也难撼动大陆整个产业格局。12寸晶圆厂仍在受限之内，6代以上液晶面板设定三座总量限制。听了这些条件

模拟
2010-02-11

中芯国际芯片晶圆液晶电视

首页上一页 1896 1897 1898 1899 1900 1901 1902 1903 1904 1905 下一页尾页

发布文章

模拟

台积联电西进大松绑

台积升级制程联电等送件

中芯王宁国：提高先进制程比重　力拼毛利率2位数

台积电将升级上海工厂的制造工艺

开放高阶封测登陆业者：帮助有限

晶圆开放参股并购联电与台积电解套

登陆松绑面板解禁晶圆代工可参股

面板厂放行赴陆最高7.5代松绑太阳光电等12吋晶圆厂仍禁止

台积电、联电解套

台积电营收小降4.5％

台积电一月营收月减4.5%

高阶封测登陆日月光：不急

赶在春节前华泰、展颂联贷签约

颀邦、飞信合并基准日4月1日

台湾松绑面板和晶圆业赴大陆投资的力度有限难撼大陆产业格局

活动预告

论坛

相关标签

课程视频