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力晶重启登陆传落脚徐州

市场传出力晶将重新启动8吋晶圆厂登陆计划，选定徐州为设厂地点，投资总金额上看新台币94亿元。图为力晶董事长黄崇仁。（本报系数据库）市场传出力晶将重新启动8吋晶圆厂登陆计划，选定徐州为设厂地点，并与当

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2010-02-19

晶圆厂内存 DRAM
台积砸18.9亿买设备

应用材料（Applied Materials ）看好今年市况，显示台积电、联电等主要客户设备需求强劲，英伟达（Nvidia）喊出半导体晶圆代工高阶产能吃紧，将使今年晶圆双雄高阶制程竞逐赛更激烈，后段封测协力厂日月光、硅品角色

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2010-02-19

NVIDIA 先进制程联电台积电
晶圆代工求突破还有得拚

华虹与宏力于今年1月下旬宣布共同成立「华力微电子」，与上海政府以66亿元合资兴建1座12吋晶圆厂，而此投资案虽获得发改委、工信部等官方全力支持，揭牌当日中共前国家主席江泽民的儿子、中国科学院副院长江绵恒的出

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2010-02-19

半导体中芯国际晶圆代工微电子
封测厂春节加发奖金

在半导体封测业在「三缺」现象中，仅出现缺工问题。封测龙头厂日月光上海厂估计，在1月和2月将出现人力流失10%的情况，较往年的农历春节幅度大，现已研拟人力增补、春节加班、加发奖金等措施，确保订单出货顺畅。

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2010-02-18
产能转移将继续推动中国封装业成长

为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时，中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长的终端电子应用市场也

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2010-02-18

封装半导体封装基板引线框架
意法发表3轴数字陀螺仪单一感应减少讯号干扰

意法半导体(STMicroelectronics) 近一年多来在拓展微机电系统(MEMS) 市场的企图心十分明显！意法半导体15日发布新闻稿指出，该公司推出一款独特的3轴数字陀螺仪(gyroscope)「L3G4200D」，采单一感应结构来测量三种角

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2010-02-17

数字陀螺仪 MEMS陀螺仪 BSP
GlobalFoundries和ARM推新移动技术标准

据国外媒体报道，GlobalFoundries和ARM周一在“2010年移动世界大会”上，公布了双方合作开发的系统芯片(System-on-Chip，SoC)平台技术的最新细节，该技术可以用于下一代无线产品和应用。最新的芯片生产平台可以将计

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2010-02-16

移动 ARM 处理器 GLOBALFOUNDRIES
GlobalFoundries：下半年直接两级跳，28/32nm制程同开HKMG

自去年10月份宣布结成合作关系之后，GlobalFoundries与ARM公司近日又公布了用于制作ARM公司无线芯片产品的两种28nm制程的更多细节，据称这种芯片是一种基于Coretex-A9核心的SOC移动芯片产品。双方还表示将在移动世界

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2010-02-16

ARM 节点 ST GLOBALFOUNDRIES
新颀邦暨台湾面板驱动IC封测业2010年营运展望分析

即将于2010年6月1日正式生效的颀邦与飞信合并案，预估将产生金凸块(Gold Bump)、卷带式薄膜覆晶封装(Chip on Film；COF)，以及玻璃覆晶封装(Chip on Glass；COG) 3个面板驱动IC封装制程产能皆达台湾第1，前2个制程产

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2010-02-15

台湾面板驱动IC IC封装 CHIP
Q1淡季不淡半导体封测厂春节加班赶工

─春节产业加班专题之二(中央社记者张建中新竹14日电)第1季产业景气淡季不淡，半导体制造及封测厂产能利用率普遍维持高档，旺宏及颀邦等多家厂商生产线于春节期间将不休息，加班赶工，满足客户强劲需求。全球经

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2010-02-15

半导体台积电半导体制造内存
晶圆双雄逐鹿中国谁能登顶虎啸好戏将开锣

台股2月10日农历年封关，经济部公布登陆松绑项目，可说给了晶圆双雄台积电(；2303一份大红包，而台积电和联电也将正式竞逐中国大陆市场，市场人士分析，虽说世界战场上，联电完全不敌台积电，但大陆市场潜力绝对足以

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2010-02-13

中芯晶圆联电台积电
购并、参股禁令解除　晶圆双雄大陆投资案成定局

台“经济部”由部长施颜祥举行记者会，宣布开放晶圆铸造业者购并、参股投资大陆晶圆厂。他表示，过去政府开放3座8寸晶圆厂赴大陆设厂，台积电赴上海、茂德赴四川、力晶虽申请额度，但迄今未赴大陆设厂。施颜祥表示，

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2010-02-12

晶圆联电台积电晶圆厂
中芯国际扩张缺钱大唐电信或增资

眼看着芯片市场一步步回暖，但计划启用更先进技术以提高竞争力的国内最大代工厂商——— 中芯国际，却又面临缺钱的困境。中芯国际日前发布的财报显示，去年第四季度，中芯国际净亏损达4 .82亿美元，亏损主要是因为与

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2010-02-12

英飞凌中芯国际大唐电信台积电
晶圆双雄大陆交锋

政府晶圆代工产业登陆政策进一步开放，晶圆双雄大陆布局再度交锋。台积电昨（11）日宣布与深圳产业化基地、天津市集成电路设计中心、滨海新区集成电路设计服务中心签约，藉由0.13微米以上芯片共乘服务深化当地市场；

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2010-02-12

集成电路设计晶圆台积电微米
台积65奈米获豪威订单

台积电（2330）65奈米接获全球感测影像组件大厂豪威（OmniVision）最新OmniBSI-2技术代工订单，这是豪威第一次使用65奈米生产新产品，有助台积电本季12吋产能利用率持续拉高满载，达成淡季不淡的目标。台积电预估

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2010-02-12

台积电影像微米 CIS

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