模拟
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具有PCI和并行接口的数据采集系统设计
本文提出了由高速高精度A/D转换芯片、高性能FPGA、PCI总线接口、DB25并行接口组成的高精度数据采集系统的设计方案及实现方法。其中FPGA作为本系统的控制核心和传输桥梁，采用并行接口和PCI总线接口的两种数据传输模式，使系统方便的在两种传输模式下进行切换。最后采用QuartusII开发软件对FPGA进行开发设计并通过VB程序编写了应用于PC端的上层控制软件。
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联电砸百亿 山东盖电厂
联电将在山东济宁兴建亚洲最大的薄膜太阳能电池发电厂，规模达70MW（百万瓦），金额预估将达新台币100亿元。这是继之前关系企业联相，在山东投资百亿元兴建太阳能薄膜电池厂后，再加码的新投资案。 济宁薄膜太阳能
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台积 兵分多路扩大布局
联电积极为太阳能事业播种，台积电则透过转投资茂迪兵分多路前进，锁定传统硅晶太阳能电池领域，除了电池厂外，也要投入盖发电厂，但与联电相中的薄膜太阳能电池技术明显不同。 晶圆双雄在太阳能布局上采用的技术
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Atom市场波动生变？英特尔和台积电审慎因应
根据国外媒体报导，英特尔和台积电在Atom处理器的合作计划进度，可能已经产生变量。由于客户需求量不如预期，英特尔和台积电在Atom处理器系统单芯片（SoC）的合作计划可能暂告停摆。 不过英特尔相关部门主管Rob
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GLOBALFOUNDRIES和ARM发布28nm SoC技术 2010年下半年即可使用
美国GLOBALFOUNDRIES公司和英国ARM公司共同开发了移动设备用28nm级的SoC技术，并在正于西班牙巴塞罗那市举行的 “Mobile World Congress 2010（MWC 2010）上发布。该技术基于ARM的“Cortex-A9处理器”和物理层IP内核
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华虹NEC五大特色工艺赢得多个热点市场
虽然已是各种智能卡芯片代工市场老大，但是上海华虹NEC电子有限公司（“华虹NEC”）绝不满足于人们将之看作一家智能卡芯片的厂商。华虹NEC自2002年停止DRAM生产、转向专业代工算起，就确立了通过特色代工工艺吸引战略
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台积电日本举办技术论坛 介绍20nm技术开发及晶圆处理能力提高状况
台湾台积电（TSMC）2010年2月24日在横滨举行了技术论坛“TSMC 2010 Executive Forum on Leading Edge Technology”。台积电负责研发的高级副总裁蒋尚义就技术开发状况等发表了演讲。蒋尚义分别介绍了在45/40nm、32/2
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南通富士通入世界封装技术前沿
编者点评（莫大康 SEMI China顾问）：南通富士通与东芝合资成立无锡通芝公司是件大好事，为中国的封装业提升了价值。当今是合作双盈的时代，中国更应加紧步伐。谈到合作首先想到两岸，因为台湾地区的封装业水平全球第
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自制12v电烙铁
在室外等没有220V电源的情况下，普通的电烙铁无法使用，这个时候要是有一把低压电烙铁就好了。本文介绍自制12V低压电烙铁的方法，需要的朋友可以自己试着制作一把。 备好制作材料 220V/20W内热式电烙铁一把，2
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打造“东方硅谷” 2亿美元银团贷款注入海太
无锡市打造东方硅谷得到强有力的金融支持，2月26日，海太半导体（无锡）有限公司集成电路封装项目银团贷款成功签约，贷款总额达2亿美元。省委常委、市委书记杨卫泽，副市长谈学明、王国中出席签约仪式。海太半导体由
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《半导体》力成Q1淡季不淡，订单看到6月
力成（6239）今年首季呈现淡季不淡走势，1月营收与去年12月相较仅微幅衰退约1亿元，仍旧维持高档水平，由于力成首季的营运可望创下历史最高的第1季，加上整体内存产业景气不差，外资呈现连续性买盘，农历年过后持续买
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海太半导体 获2亿美元银团贷款
2月26日晚，海太半导体(无锡)有限公司集成电路封装测试项目银团贷款顺利签约。本次银团参贷银行共4家，参贷总额达2亿美元，期限5年，其中农行参贷8000万美元。海太半导体(无锡)有限公司由韩国海力士半导体公司与太极
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联电：将视政府规定 提出合并和舰申请
经济部下周一将开始受理晶圆面板登陆申请，并购也以个案接受审理，联电表示，公司也在看政府究竟对并购和舰需要准备何种文件，将完全配合的提供，会不会下周提出申请，端看文件的准备时间，例如政府若需要联电会计师
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经济部下周受理晶圆登陆申请
经济部下周一将开始受理晶圆面板登陆申请，其中并购、参股也以个案接受审理，台积电（2303）表示，目前已在准备文件中，会尽速配合政府申请。
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硅品重新对南茂持股15.77%
封测大厂硅品昨（26）日宣布取得南茂普通股1.33亿股，每单位价格是12.26元，交易总金额即为出售机器设备价款16.3亿元，持股比例为15.77%。 这是硅品透过将LCD驱动IC封测和内存测试产能出售给南茂时，将交易金额转
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