当前位置:首页 > 模拟 > 模拟
[导读]晶圆代工双雄近期急单频传,近日市场传出台积电将对部分订单量大的前几大客户,调降晶圆代工报价约10%至15%,台积电19日表示不对客户报价有所评论。但据了解,晶圆厂为了拉高产能利用率,虽然大部份的报价早在去年第四

晶圆代工双雄近期急单频传,近日市场传出台积电将对部分订单量大的前几大客户,调降晶圆代工报价约10%至15%,台积电19日表示不对客户报价有所评论。

但据了解,晶圆厂为了拉高产能利用率,虽然大部份的报价早在去年第四季就谈定,但近来高层也给业务单位一定议价空间,只有订单达到一定数量,价格细节都有讨论空间,但幅度应该在10%以内。

晶圆代工厂受惠急单效应,产能利用率陆续回升,台积电3月利用率可望回到接近50%,单月应有望转亏为盈或打平,联电3月利用率则回升至40%左右。但因这次回流订单都是急单,订单来得快也去得快,为了吸引客户集中下单,代工厂传出调降价格消息,只是晶圆双雄均表示,不对客户报价有所评论。

业内人士表示,晶圆厂为了提升产能利用率,业务单位的确求单若渴,虽然第一季的代工价格早就谈定,但近日两家公司在业务会议中,也让业务单位拥有更大度的议价空间,也就是说,不论大小客户,只要有单可下,价格细节都有讨论空间。

根据外资券商大和总研最新研究报告,随着各晶圆代工厂逐步降低库存水位,第二季平均库存天数将会降到60天,比去年底72天明显下滑,由于订单回流情况愈趋明显,上游IC设

计业者也开始愿意提高库存水位,下季度产能利用率将明显回升。大和总研认为,今年第一季将是晶圆代工产业这波景气循环中的谷底。

业者表示,随着产业前景逐明朗,晶圆厂在价格上又释出善意,实力较雄厚的IC设计客户,的确不排除趁此机会拉高库存水位,以因应下半年可能的旺季需求。对晶圆代工厂来说,产能利用率只要拉高,平均成本摊提降低,亏损压力也会降低;对IC设计业者而言,晶圆代工价格调降达10%,毛利率普遍来看可回升1至3个百分点,受惠程度将会最大。



本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

据业内信息报道,全球晶圆代工龙头台积电继之前将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到第四季度后,再一次将其延后一个季度,预计将于明年才能量产。

关键字: 台积电 3nm

周四美股交易时段,受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响,包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘,但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨,多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。

关键字: 台积电 半导体 芯片

目前,各式芯片自去年第4季起开始紧缺,带动上游晶圆代工产能供不应求,联电、力积电、世界先进等代工厂早有不同程度的涨价,以联电、力积电涨幅最大,再加上疫情影响,产品制造的各个环节都面临着极为紧张的市场需求。推估今年全年涨幅...

关键字: 工厂 芯片 晶圆代工

据业内消息,俄罗斯芯片设计厂商Baikal Electronics最新设计完成的48核的服务器处理器S1000将由台积电代工,但可惜的是,鉴于目前美国欧盟对俄罗斯的芯片制裁政策,大概率会导致S1000芯片胎死腹中。

关键字: 台积电 16nm 俄罗斯 S1000 芯片

据业内信息,近日一家名为Daedalus Prime的小公司陆续对多个半导体巨头发起337专利讼诉,其中包含三星电子、高通公司、台积电等。

关键字: 专利侵权 三星 台积电 高通公司 337调查 USITC

据外媒TECHPOWERUP报道,中国台湾一直在考虑将其芯片生产扩展到其他国家已不是什么秘密,台积电已同意在亚利桑那州建厂,同时欧盟、日本、甚至俄罗斯都在传出正与台积电洽谈建厂。

关键字: 芯片 台积电 5G设备

12 月 15 日消息,英特尔 CEO 基辛格近日被曝光访问台积电,敲定 3 纳米代工产能。此外,digitimes 放出了一张来源于彭博社的数据,曝光了台积电前 10 大客户营收贡献占比。

关键字: 英特尔 台积电 苹果

据业内消息,因为全球消费电子市场的低迷,老牌IDM公司Intel将陆续从本月开始进行较大规模裁员。Intel公司CEO帕特·基尔辛格自从上任以来不断试图调整公司策略以保证提高利润和产业规划,信息表示Intel将对芯片设计...

关键字: IDM Intel 晶圆代工 芯片设计

虽然说台积电、联电厂房设备安全异常,并不会因为一次强台风产生多大损伤。但强台风造成的交通机场转运、供水供电影响,对于这些半导体大厂来说也可谓是不小的麻烦。

关键字: 台积电 联电厂 半导体

近日,在加利福尼亚州圣何塞举行的三星代工论坛上,三星电子公布了其芯片制造业务的未来技术路线图,宣布在2025年开始大规模量产2nm工艺,更先进的1.4nm工艺则预计会在2027年投产,主要面向高性能计算和人工智能等应用。

关键字: 三星 台积电 芯片 1.4nm

模拟

31144 篇文章

关注

发布文章

编辑精选

技术子站

关闭