传获iPhone相机模组大单！日月光再泛苹果光

IC封测大厂日月光(2311)强势进占苹果(Apple)供应链，近期业界传出，日月光将承接SONY的CMOS影像感测器封装业务，并将之与光学镜头与软板组装成完整的相机模组，应用在苹果预定于今年推出的次世代iPhone；若再加上日月光今年Q2可望入袋的A8处理器封装订单，2014年可望成为日月光面泛「苹果光」的年度。

日月光凭藉着旗下庞大的IC封测、系统封装(SiP)与电子组装服务(EMS)产能，近期以来在苹果供应链中卡位深度不断提升。继去年以Wi-Fi模组与指纹辨识晶片缔造强劲成长后，业界近日传出，日月光今年在苹果供应链中的角色，可望延伸至iPhone的相机晶片与模组组装、乃至20奈米的A8处理器订单入袋，都将让日月光后市更加看俏。

据了解，苹果为了提升次世代iPhone的照相功能，已要求供应商SONY提供更多的CMOS感测器晶片，这颗晶片不仅将交由日月光封装，日月光更将结合来自大立光(3008)的光学镜头、以及软性电路板，将封妥的CMOS影像感测器交由旗下环旭，组装为完整的相机模组，预定用于苹果将于今年稍晚发表的次世代iPhone。

业界人士指出，目前iPhone 5s背后主相机的CMOS感测器晶片，几乎全数由SONY供应，SONY一年供应苹果的CMOS晶片数量就达1亿颗之谱；且苹果正考虑是否将前镜头的CMOS晶片也改由SONY供应，若前后相机的CMOS封装、甚至模组组装均由日月光与环旭承接相关订单，今年苹果对于日月光业绩的贡献比重，将有可观的想像空间浮现。

值得注意的是，日月光承接CMOS相机模组连工带料的EMS组装服务，已引发市场忧虑，会否重现如同去年Q4因EMS订单冲高、反使集团合并毛利率遭稀释达1个百分点的窘境？

对此业界人士认为，EMS组装业务毛利率偏低已是「业界定律」，不过鉴于日月光在IC封测、SiP与系统组装的战略布局，日月光着眼于毛利率估仅个位数的相机模组后段构装生意，应是力图复制在指纹辨识晶片攻下的滩头堡，延续对于关键客户从晶片封装至EMS构装的一条龙服务，扩大接单守备范围仍具相当意义。

对于取得苹果次世代iPhone相机晶片封装与模组订单等消息，日月光以无法评论任何客户的订单动向为由否认。