鑫创MEMS麦克风布局穿戴式市场

鑫创MEMS麦克风目前已经开始与客户进行送样、Design-in，主要卡位中低阶智慧型手机和平板电脑的市场，预估2014年第1季以降将陆续放量出货；2014年多数人看好穿戴式装置将成为市场新星，鑫创目前也开始与联电合作开发相关产品。
 
鑫创2013年成功开发单晶片MEMS麦克风，2013年下半正式量产出货，量产初期以手机的耳机(Headset)为主，而2013年底也透过切入重点ODM厂商，顺利打进白牌和品牌供应链，鑫创预估MEMS麦克风占全年营收比重可望冲到2~3成。
 
根据IHS iSuppli的报告，MEMS麦克风2013年全球总出货量为约26.6亿颗，到2016年的总出货量可达46.5亿颗，年复合成长率达到20%以上；鑫创则认为研调机构数值略显保守，2013全年总需求量甚至可以到30亿颗以上，主要是智慧型手机搭载颗数增加所致。
 
鑫创MEMS麦克风采用联电CMOS制程，是全球第一家采用CMOS制程生产MEMS麦克风的厂商，不仅整合度更高、产品尺寸大幅下降，也可以配和客户需求弹性调整产品设计，这是其他外商大厂所无法做到的。
 
而在封装方面，多数产品采用晶圆级封装(WLP)，也可节省封装制程的材料成本，整体成本可以较竞争对手的方案大幅下滑，即便一线厂商也推出尺寸、杂讯比达到65dB的类似麦克风产品，然而价格却远高于鑫创的定价。
 
基于尺寸、性能和价格的优势，鑫创十分看好数位MEMS麦克风在可携式装置中的发展，并喊出2013年MEMS麦克风营收占全公司营收比重要攀升至2~3成以上，并于3年内跃居全球前五大MEMS麦克风供应商，与楼氏(Knowles)、博世(Bosch)旗下Akustica、InvenSense等外商一竞高下。
 
以个别应用搭载MEMS麦克风的颗数来看，为了达成环境噪音消除、收音指向性的目的，目前单台NB、智慧型手机对MEMS麦克风的使用颗数可上看2~3颗，甚至特殊需求的产品可达到4颗以上，不过大陆手机客户对麦克风开出的需求普遍在2~3颗左右。
 
此外，穿戴式装置俨然成为2014年以降的市场应用明星，包括苹果(Apple)iWatch、Google Glass等都有搭载MEMS麦克风，目前鑫创也与联电有类似的产品规划中，正值design-in阶段。
 
整体来看，可携式装置对通话音质的要求转趋严格下，单一产品麦克风的颗数势将水涨船高。
 
360°：鑫创MEMS麦克风
鑫创的MEMS数位麦克风已于2013年底正式量产，相较于传统MEMS麦克风结合2颗IC(感测器和ASIC)组成的封装体，鑫创的单晶片MEMS解决方案整合程度更高，将CMOS制程生产的MEMS感测器与基板回路结合，并采晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)，省去传统MEMS麦克风需靠打线连结感测器与ASIC的制程，不仅体积远小于竞争对手产品，还能节省金线材料成本。在成品组装上则可相容于SMT制程，适用于智慧型手机、Ultrabook、穿戴式装置等诉求轻薄的应用当中。
 
MEMS麦克风较传统电容式麦克风(ECM)可靠度较高，收音清晰度高、耗电量低，因此许多终端应用产品均改采MEMS麦克风；鑫创也致力做出市场区隔，朝向65dB杂讯比的标准迈进。
 
鑫创指出，该公司在封装、晶片架构、制程、回路专利已有18项，另有9项专利申请中，不怕踩到大厂专利地雷。