研究机构顾能(Gartner)昨(24)日发布报告指出,明年半导体资本支出将增加14.1%,2015年成长13.8%,由于英特尔、台积电与三星等国际半导体业者积极卡位先进制程,将带动电子数检测设备厂汉微科(3658)、辛耘、弘塑
2013年9月20日,日本东北大学为可处理300mm晶圆的三维LSI试制生产线“三维超级芯片LSI试制生产基地(GINTI:Global INTegration Initiative)”举行了竣工仪式。向业界相关人士及媒体公开了2013年3月在索尼仙台技术中
时序即将步入第4季,半导体产业需求转趋向下,除了通讯芯片的订单热度已出现降温,个人电脑依旧不振、消费性电子产也业进入淡季,法人预估,IC封测产业第4季将出现逾5%的季减幅度,不如研究机构IEK预估季增率约2.3%。
联电24日重申早先法说会释出的28奈米在今年底营收贡献目标为个位数百分比。对联电,外资未有调高目标价的报告,而内资法人出具的最新报告则从中立转买进、喊出调高目标价至18元,也是内资近1年半来的最高价,并使内外
全球主要封测厂正积极扩充散出型晶圆级封装(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)产能。为满足中低价智慧型手机市场日益严苛的成本要求,手机晶片大厂高通(Qualcomm)正积极导入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封装技
“我们正向发改委、财政部争取,希望将北斗纳入政府采购,进一步推动北斗应用。”中国卫星导航定位协会相关负责人在第二届中国卫星导航与位置服务年会间隙对中国证券报记者如此表述。从去年12月27日北斗导航正式宣布
LTE的发令枪快要“响”了。随着中国移动TD-LTE扩大规模试验在多地的展开,绝大多数城市的试验网阶段性建设已经完成,4G商用并推广的工作正有序进行,LTE牌照的发放也指日可待,LTE终端开始从数据卡向智能终端手机迁移
虽然4G渐行渐近,但4G的辉煌属于现有的芯片厂商能有多久?遥想当年,在3G时代意气风发的主们都已渐行渐远,有的易主,有的自赎,有的退出。有资料指出,3G带来的惊人颠覆效应不但扰乱了先前的市场份额排名,而且似乎完
9月24日消息,据国外媒体报道,当苹果公司谈论其“台式机级别”A7芯片时,它仅仅是在进行公关上的吹捧吗?有那么快吗?最初苹果公司宣称A7是首款智能手机64位“台式机类结构”,这听起来就像天花乱坠的广告宣传。就像
日本国内的半导体制造商和台积电的关系不浅。瑞萨电子(RenesasElecronics)、东芝(Toshiba)等大企业近来不断增加委托给台积电代工生产的产品,富士通甚至打算将位在日本三重县桑名市的主力工厂卖给台积电。这些日本半
近日消息,美国射频微系统公司(RFMD)日前推出世界首个用于制造射频功率晶体管的碳化硅基氮化镓晶圆,以满足军用和商用需求。该公司实现了从现有高产量、6寸砷化镓晶圆生产向6寸氮化镓晶圆生产和研发的转变,以降低成
21ic讯 TT electronics 现已推出下一代模压电感器件,型号为 HM72E 和 HA72E。两款器件都经过特别的工程设计,具有高性能和高成本效益,并将使用专有的混合合金内芯材料,该材料经优化具有高温度稳定性、优越直流偏
据业内人士透露,三星电子计划建立20nm晶圆厂,初期产能计划达到月产3万片晶圆,显然三星已经准备正面迎战台积电20nm工艺。消息来源表示,三星已经加强了其20nm技术发展,并已将部分14nm研发力量转移到20nm三星计划在
从一些已有的或即将发布的手机软件来看智能驾驶已初露动人图景。Drivewise.ly公司推出的手机软件能够自动识别驾驶者的开车习惯,为开车人提供绝对个人的驾驶改进方案,Zendrive公司则更关注驾驶者的通勤体验,为驾驶
一个是科技领域的大哥大,一个是潜力巨大的黑马哥,一个万众瞩目、风光无限,一个绯闻缠身、质疑不断,当物联网遇到互联网,会有什么样的火花闪现?今天,物联网与互联网做客老友记,畅谈网络的那些事。物联网:大哥好