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台积电推16纳米鳍式参考设计
晶圆代工龙头台积电（2330）昨（17）日宣布，在开放创新平台（OIP）架构下成功推出三套全新经过矽晶验证的参考流程，协助客户实现16纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程系统单芯片与三维芯片（3D IC）堆叠封装设计，电
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ST高性能MEMS加速度计实现丰富的使用者体验
意法半导体(STMicroelectronics；ST)最新的高性能3轴 MEMS 加速度计 LIS344AHH 拥有达±18g的全量程，结合高频宽、低杂讯及高机械稳定性和热稳定性等特性，可提升游戏、用户介面和扩增实境(augmented reality; AR)的
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MEMS扩展消费电子与医疗应用创新
微机电系统(MEMS)的未来将朝哪些应用与方向拓展？在最近一场由意法半导体(STMicroelectronics)于美国加州举办的「塑造MEMS与感测器未来」的会议上，来自 MEMS 生态系统的各方代表们尽管分别对此提出不同的看法，但都
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这次玩真的？ 印度政府通过2项晶圆厂提案
印度终于要有自己的晶圆厂了！该国资通讯部(Minister for Communication and Information Technology) 部长Kapil Sibal日前向EETimes编辑透露，印度政府已通过两个产业团体在当地建立半导体晶圆厂的提案。 Sibal表示
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铜柱凸点将成为倒装芯片封装的主流
铜柱凸点和微焊点将改变倒装芯片的市场和供应链。之所以这样说，是因为除了移动产品用处理器和内存外，其他CMOS半导体也需要在比现在更小的芯片面积上实现更多的I/O个数以及更高的带宽，并采取更好的散热措施。
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实现7μm线宽工研院与日本小森开发卷对卷超细线印刷技术
台湾研究机构工业技术研究院（ITRI，简称工研院）与日本大型印刷机厂商小森公司共同开发出了以卷对卷方式的凹版胶印取代触摸面板的部分量产工序的技术（图1）。台湾工研院表示，“以凹版胶印取代部分工序已有眉目。为
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【技术讲座】利用SiC和GaN大幅削减电力转换装置的体积
最近，采用可大幅削减电力损耗的新一代功率元件的试制示例接连出现。《日经电子》此次邀请了安川电机，针对采用SiC功率元件的AC-AC转换器以及采用GaN功率元件的功率调节器，介绍有关技术和取得的效果。（《日经电子》
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台积电16nm OIP 3套参考流程确立
台积电今天宣布16奈米OIP 3套全新参考设计流程确立。(图：台积电提供) 台积电(2330-TW)(TSM-US)今(17)日宣布，在开放创新平台（OIP）架构下成功推出3套全新经过矽晶验证的参考流程，协助客户实现16FinFET系统单
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Imagination走出ARM阴影：与多家公司签订授权
当前，苹果公司的iPhone5s采用的就是ImaginationTechnOLogies的图形晶元技术。一年前，ImaginationTechnologies市值高达16亿英镑。当时，如果ImaginationTechnologies投资者转投竞争对手ARM股票，则收益将增长60%。如
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英飞凌再次跻身全球最具可持续发展公司之列
瑞士投资公司RobecoSAM今天宣布：英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）已连续4年荣登道琼斯可持续发展指数榜。自2010年首次申请以来，英飞凌连续跻身全球最具可持续发展的公司行列。英飞凌科技股份公司首席财务
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德州仪器创造全新数据转换器类别
21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款电感数字转换器 (LDC)，该全新数据转换器类别可将线圈及弹簧用作电感传感器，与现有传感解决方案相比，可在更低系统成本下实现更高分辨率、可靠性及灵活性。电感传感是
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Mentor CEO: 摩尔定律将在20nm工艺后面临挑战
Mentor董事会主席兼CEOWallyRhines在9月3日于北京举行的Mentor中国论坛上指出，数字半导体工艺目前已进入28nm阶段，但制造企业一直以来都在应对来自成本方面的压力。Mentor的RET/OPC解决方案为中国的芯片代工厂提供了
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Littelfuse推出的新款低电容瞬态抑制二极管阵列
21ic讯 Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，现已推出两个系列的分散式低电容瞬态抑制二极管阵列(SPA®二极管)，这两个系列均经过优化，可帮助电信电路和硬件设计师保护电信接口，以防遭受雷击感应浪涌和
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抢不到苹果A8 三星明年恐面临产能过剩窘境
DIGITIMESResearch指出，美商苹果(Apple)于2013年9月10日发表两款新iPhone，其中的5S所采A7应用处理器(AP)仍以三星电子(SamsungElectronics)采28奈米制程制造为主。苹果目前仍是三星最大晶圆代工客户，相关订单出货量
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迟来的决定，印度两座晶圆厂获准建设
沙漠上的五星级酒店要动工了？9月13日印度通信与信息技术部长KapilSibal宣布已有两家企业联盟提出在印度建立半导体晶圆制造工厂。据路透社报道，其中一家企业联盟是由IBM、印度JaiprakashAssociates和以色列TowerJaz
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