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今年手机芯片将达667亿美元 年增14.4%
研究机构Gartner今天表示，行动装置的高销售量，使得半导体市场晶片需求，逐渐由PC导向转为行动装置导向，以手机部门而言，Gartner预测，2013年的手机晶片市场将年增14.4%达667亿美元，其中尤以记忆体和特定应用IC的
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《半导体》联发科左拥洋将，右抱台积大将
联发科(2454)布局全球市场版图，由副总经理暨首席营销长JohanLodenius继任命女洋将任命KristinTaylor为营销副总裁后，再任命曾效力于台积电(2330)半导体市场研究及策略营销的王硕仁，为市场研究部门总经理。联发科挑
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展望2014 台湾半导体仍优于全球
市场研究机构资策会产业情报研究所(MIC)今上午举行《展望2014全球资通讯产业发展趋势》记者会，为产业后市把脉，MIC指出，今年全球PC市场衰退7.5%，笔电原先预估衰退7-8%，现在再下修至10%，虽明年电脑仍衰退但幅度缓
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明年半导体产值 近2兆
资策会产业情报研究所（MIC）昨（17）日预估，明（2014）年全球半导体市场将达到3,104亿美元，年成长3.8%；台湾受惠全球通讯芯片持续成长，半导体产业产值可达1兆8,950亿元，年成长7.8%；全球个人计算机（PC）市场预
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台湾半导体行业利润微薄挣扎生存
台北——日月光半导体制造股份有限公司(AdvancedSemiconductorEngineering)首席运营官吴田玉遇到了一个问题：台湾最优秀的年轻人不愿意投身本岛的标志性行业，也就是芯片制造。吴田玉在一次采访中说，“所有的大学毕
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Molex子公司 Polymicro改进用于深紫外线应用的FDP光纤产品
21ic讯 Molex公司子公司Polymicro Technologies最近宣布提升其FDP光纤产品，最新的性能提升改进了光纤产品在深紫外线应用(190nm - 325nm)中的曝晒。Polymicro Technologies全球产品经理Teodor Tichindelean表示：
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中国工程师福利升级 ADI设计峰会上线在即
Analog Devices, Inc.(NASDAQ: ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商宣布，其最受业内工程师关注的网络盛事——ADI 2013在线设计峰会已全面开放线上注册，首场线上研讨会将于9月25日与大家见面。
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AWSC选择Calibre纳米平台用于验证先进砷化镓无线集成电路
Mentor Graphics公司(纳斯达克代码：MENT)日前宣布，宏捷科技股份有限公司(AWSC)已经选择Calibre® nmDRC™和nmLVS™产品作为其针对手机和其他无线应用中砷化镓集成电路的金级核签物理验证解决方案。作
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诺丁汉英盛德芯片设计学院第一批毕业生全部签约跨国公司
Mentor Graphics Corp. 日前宣布，金九之初，宁波诺丁汉大学迎来了世界各地的新同学，同时，也送走了一批毕业生。他们是学校英盛德芯片设计学院的第一批学生，目前已经全部签约跨国公司。今年4月，宁波诺丁汉大学牵手
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基于传感器的新型芯片：苹果M7开启新时代
苹果iPhone5s/5c发布会之后，很多人都对苹果在手机里新加的一个M7芯片很感兴趣，甚至一度成为人们谈论的焦点。简言之，iPhone的M7芯片(苹果称之为协处理器)将原来由主芯片负责的运动传感器计算接管过来，专门为长时间
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测体温的电子纹身问世 精准度堪比25万设备
9月17日消息，如今，体温计这个设备似乎不需要在更新了。你只要将一根温度计放到舌头下，等待一会，然而你想知道的信息就会显示在上面。可是，如果我们细心话，体温还可以告诉我们更多的信息。“体温所反映的信
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MEMS大厂力推Combo感应器 变相价格战开打
电子时报/洪绮君 微机电大厂近2年内开始大张旗鼓布局整合感测元件业务，举凡意法半导体(STMicoelectronics)、博世(Bosch)、应美盛(InvenSense)、Kionix、飞思卡尔(Freescale)等MEMS元件厂均相继推出6、9轴不等的整合
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邱慈云再度回归中芯 不突出个人打制度战
上海金秋时节最迷人，对中国最大半导体晶圆厂中芯国际而言，今年秋天该算是实实在在的丰收季节。在刚公布的第2季财报上，中芯不仅营收5.4亿美元，创下单季新高，更是连续5个季财报端出获利的成绩单。这在中芯国际营运
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台积电16纳米 跨大步
台积电（2330）16纳米制程打集体战再迈大步，昨（17）日宣布为16纳米FinFET（鳍式场效晶体管）等先进制程架构的开放创新平台（OIP）提供三套制程设计，协助客户快速导入这项新制程。 台积电研究发展副总经理侯永清指
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16纳米制程 台积电后年量产
台积电（2330）昨天宣布，在开放创新平台（OIP）架构下推出3套全新经过矽晶验证的参考流程，以协助客户实现16FinFET（鳍式场效存储器）系统单芯片（SoC）及三维芯片堆叠（3D IC）封装设计，16纳米也预定2015年4月量产
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