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自主芯片量产长虹大尺寸平板电视边际效益提升

本报记者靳军白桦近日，四川长虹宣布公司自主研发的PDC芯片实现量产，年内可装配等离子等各大平板电视整机400万片，未来2两年内可累计实现销量1000万片。业内人士介绍，PDC芯片是国家“核高基”重大科技项目，该芯片

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2013-04-24

平板电视芯片长虹 PDP
中国成“智造”基地 IC产业变革应对

2013年半导体产业出现回暖迹象，业界对今年的发展形势也较为看好，但中国市场也呈现新的商机和挑战，需要企业应需而变。本报记者为此采访了一些半导体上游厂商，就他们的发展策略和布局进行报道，为业界提供参考。村

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2013-04-24

TDK IC产业 VICOR SPANSION
AMD高管确认公司将推ARM芯片的消息

据福布斯报道，AMD联合副总裁和嵌入式解决部门总经理ArunIyengar公布了公司将要实施的G系列X内嵌芯片。Iyengar表示，最近发布的G系列芯片的右下角都印有X的图，虽然目前这些还只出现在x86芯片中，但是他们将在不久之

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2013-04-24

嵌入式 AMD ARM芯片 BORDER
博通Q1净利润1.9亿美元同比增117%

北京时间4月24日早间消息，博通今天发布了2013财年第一财季财报。报告显示，博通第一财季净营收为20.1亿美元，比去年同期的18.3亿美元增长9.7%；净利润为1.91亿美元，比去年同期的8800万美元增长117%。博通第一财季业

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2013-04-24

博通华尔街 AC RESEARCH
AMD转战嵌入式应用芯片市场 PC行业持续低迷

4月23日消息，据华尔街日报报道，由于PC市场表现低迷，PC芯片行业近期也面临困境，对于AMD而言更是如此。不过计算能力正增加至很多PC之外的产品，AMD正试图就此发动攻势。嵌入式应用芯片该公司正发力进军“嵌入式应用

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2013-04-24

芯片市场 AMD 嵌入式应用 PC
一种新型的HMSIW宽带带通滤波器

摘要：提出一种基于半模基片集成波导和缺陷地结构的新型宽带带通滤波器，蒋半模基片集成波导的高通特性与改进的哑铃形缺陷地结构的低通特性结合，实现了一种宽带小型化的带通滤波器。仿真与测试结果表明，该滤波器中

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2013-04-24

宽带带通滤波器 BSP HMS
意法半导体一季度亏损缩小逐渐摆脱巨额亏损阴影

芯片制造商意法半导体(STM)一季度亏损额出现缩小，至1.7亿美元。该公司正试图退出给其造成巨额亏损的与爱立信[微博]合资的手机芯片合资企业。该公司其它业务略有起色，若不包括与爱立信合资企业，则营收增长了1.3%。

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2013-04-24

爱立信电力芯片制造商意法半导体
台积电向英特尔宣战全面追赶10纳米制程

台积电共同营运长暨执行副总蒋尚义近日表示，台积电以前与英特尔“河水不犯井水”，但随着英特尔开始抢台积电的生意，台积电将加速发展先进制程技术，希望在10纳米领域全面追赶上英特尔。蒋尚义出席清华大

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2013-04-24

英特尔先进制程台积电 FINFET
非苹阵营崛起　MEMS麦克风霸权转移

随着苹果光环逐渐褪色、非苹势力崛起，值此零组件业者供货版图变迁之际，麦克风二线供应商也见缝插针，除了AAC、意法半导体等国际大厂之外，大陆也有许多新创公司如雨后春笋冒出，积极抢夺对品牌手机供货的机会，也直

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2013-04-24

麦克风意法半导体 MEMS BSP
OberthurTec新执行长:Didier Lamouche

美国商业资讯报导:安全技术领域的全球领导者Oberthur Technologies的董事会今日宣布任命Didier Lamouche担任公司执行长。 Didier Lamouche是业界一位知名的执行长，为该职位带来了他在半导体、IT和无线通讯等多个

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2013-04-24

TE VI TECHNOLOGIES LH
中芯国际：立足本土市场成为本土客户的首选代工厂

作为国内规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，中芯国际(后简称中芯)往往占据着半导体展会的显著位置，在刚结束的第一届中国电子信息博览会上，笔者同样看到了中芯的身影，同样是在深圳会展中心8号厅最显眼的

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2013-04-24

中芯国际晶圆代工 MEMS FOUNDRY
力晶P3厂传金士顿标下

力晶P3厂标售案已于上周五截标，据悉，银行团已经将所有标单看过，将在出价最高、条件最好，符合力晶最大利益下，决定最后的对象，并在今(24)日正式对外公告，市场传出，将由金士顿拿下。至于上回已投标，但来不

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2013-04-24

半导体 DRAM 格罗方德金士顿
新式矽中介层实现3D晶片堆叠

三维(3D)晶片堆叠可望成为半导体整合的未来。然而，目前针对内部分层的散热问题仍悬而未决，从而推动业界转向采用矽中介层。最近一款由Silex与BroadPak公司联手开发的新式矽中介层技术，可望克服这项挑战，使 3D 晶片

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2013-04-24

供应链晶片基板 AD
吉田顺子：中芯吸引国际人才的方法

你是否听说过哪家半导体厂商不但为了员工眷属办学校还经营房地产业务？总部位于上海的中国晶圆代工业者中芯国际(SMIC)就是。成立于2000年的中芯是中国期望能在全球半导体市场扮演要角的一个象征，为了吸引世界级的

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2013-04-24

中芯国际中芯晶圆代工 IC
加深研发力道台积电期2017赶上英特尔

在晶圆的先进制程技术上，英特尔一直是全球领先的佼佼者。台积电身为全球晶圆代工的龙头，早对此耿耿于怀，也不断投资在先进制程技术的研发上。而近期台积电在新制程的掌握也有了突破，从20奈米跨入16奈米制程微缩时

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2013-04-23

英特尔先进制程台积电 FINFET

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