英特尔高通合力定义,MEMS效能标准出炉

微机电系统(MEMS)感测器效能参数(Performance Parameter)标准定义问世。瞄准MEMS消费性电子应用商机，英特尔(Intel)和高通(Qualcomm)提供在MEMS行动装置市场耕耘多年的资源和经验，携手针对MEMS感测器效能参数进行标准化定义，其更易于评估MEMS感测器应用效能，进而可提升整体运作效率。  
英特尔感测器处长Steve Whalley表示，MEMS感测器未来在行动装置及其他应用市场的商机将持续扩大，因此MEMS感测器效能参数标准的定义极为重要。然而，过去针对MEMS感测器效能参数的评估，不是太过简化以致结果不足取信，就是太过繁复造成时间与费用的剧增。这套新出炉的标准，将可带来更适切、更有意义的MEMS感测器效能评估方法。  

据了解，这套由MEMS产业联盟(MEMS Industry Group, MIG)颁布的MEMS感测器效能参数定义，所含括的感测器产品范围，包括加速度计、磁力计、陀螺仪、压力计、湿度计、温度计，以及周边其他感测器等。  

此外，共同制定MEMS感测器效能参数定义标准的合作夥伴，除英特尔和高通外，还包括亚德诺(ADI)、Bosch Sensortec、飞思卡尔(Freescale)、Hillcrest Labs、应美盛(InvenSense)、Kionix、Maxim、Movea、NIST、PNI、意法半导体(ST)和Xsens等。透过该标准，晶片业者、原始设备制造商(OEM)、原始设计制造商(ODM)、独立软体供应商(ISV)将可简化产品设计和制造流程。  

高通技术副总裁Len Sheynblat指出，高通了解感测器参数标准化对行动装置生态系统的重要性，因此随着行动装置MEMS感测器市场加速发展，该公司将全力支援并积极推动MEMS感测器效能参数标准，以促进MEMS产业往前迈进。