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台积跃居第4
时间：2010-11-11 06:29:00
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[导读]根据市调机构IC Insights统计及预估，2010年所有半导体厂中，以晶圆代工厂及内存厂最具成长力道，其中台积电可望跃居全球第4大半导体厂，今年营收预估将突破130亿美元再创历史新高，联电排名也由去年的第24名跃升至今
根据市调机构IC Insights统计及预估，2010年所有半导体厂中，以晶圆代工厂及内存厂最具成长力道，其中台积电可望跃居全球第4大半导体厂，今年营收预估将突破130亿美元再创历史新高，联电排名也由去年的第24名跃升至今年的第19名。至于去年成为全球第17大厂的联发科，因下半年手机芯片杀价竞争影响营收，今年排名被挤出20名以外。
根据IC Insights统计，今年全球前20大半导体厂的营收合计约达2,136.01亿美元，较去年前20大厂的合计营收成长约35％。今年半导体市场景气极佳，但全球前20大半导体厂排名，仍出现较大幅的变动，其中又以内存厂及晶圆代工厂的营运表现最佳，营收年增率均达40％以上，不仅高于平均成长率，排名也有明显的跃升情况。
英特尔及三星仍是全球前两大半导体厂，但去年第3大厂的德仪今年跌到第5，NAND闪存厂日本东芝则受惠于NAND需求大增，排名由去年第5名提升到今年第3。而日本两大半导体厂瑞萨及NEC虽然合并，但排名仍由去年第4名下滑至今年第6名。
晶圆代工龙头台积电去年排名为全球第6大，但今年受惠于在65奈米以下先进制程接单满载，及IDM厂又扩大委外代工，让台积电今年营收有机会较去年大增45％至130.72亿美元规模，所以今年可望坐稳全球第4大半导体厂宝座。
国内晶圆代工二哥联电去年排名为第24名，但今年受惠于晶圆代工接单畅旺，所以今年营收可望达39.42亿美元，较去年大幅增加40％，排名也跃升到今年第19名，再度挤近全球前20大半导体厂行列。
但国内最大IC设计龙头联发科，去年受惠于新兴市场手机芯片强劲需求，成为全球第17大厂，但今年下半年手机芯片市场出现杀价竞争，加上新旧产品交接不顺，导致市占率被竞争对手分食，因此联发科下半年营收明显不如上半年好，今年看来将跌出全球前20大厂排名。
根据IC Insights统计，今年全球前20大半导体厂的营收合计约达2,136.01亿美元，较去年前20大厂的合计营收成长约35％。今年半导体市场景气极佳，但全球前20大半导体厂排名，仍出现较大幅的变动，其中又以内存厂及晶圆代工厂的营运表现最佳，营收年增率均达40％以上，不仅高于平均成长率，排名也有明显的跃升情况。
英特尔及三星仍是全球前两大半导体厂，但去年第3大厂的德仪今年跌到第5，NAND闪存厂日本东芝则受惠于NAND需求大增，排名由去年第5名提升到今年第3。而日本两大半导体厂瑞萨及NEC虽然合并，但排名仍由去年第4名下滑至今年第6名。
晶圆代工龙头台积电去年排名为全球第6大，但今年受惠于在65奈米以下先进制程接单满载，及IDM厂又扩大委外代工，让台积电今年营收有机会较去年大增45％至130.72亿美元规模，所以今年可望坐稳全球第4大半导体厂宝座。
国内晶圆代工二哥联电去年排名为第24名，但今年受惠于晶圆代工接单畅旺，所以今年营收可望达39.42亿美元，较去年大幅增加40％，排名也跃升到今年第19名，再度挤近全球前20大半导体厂行列。
但国内最大IC设计龙头联发科，去年受惠于新兴市场手机芯片强劲需求，成为全球第17大厂，但今年下半年手机芯片市场出现杀价竞争，加上新旧产品交接不顺，导致市占率被竞争对手分食，因此联发科下半年营收明显不如上半年好，今年看来将跌出全球前20大厂排名。
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