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日月光、台积电 续投资上海
台湾晶圆代工、封测龙头台积电与日月光宣布持续加码上海高科技产业。台积电副董事长曾繁城表示，正持续扩产松江0.13微米产能，松江厂可望能持续获利；日月光也于19日首次宣布，将于上海张江高科园区打造「日月光上海
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德仪震伤 拖累台积日月光
全球类比IC一哥德州仪器公司受到日本震灾冲击，18日预警第二季获利可能不如预期，连带也震伤晶圆代工厂台积电（2330）及封测厂日月光（2311 ）、矽品（2323）和欣铨（3264）业绩。 德仪公布第一季获利6.66亿美元（每
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宜特板阶可靠度封装制程需求增温 客户成长300%
宜特科技于日前表示，随着无铅制程转换、手持式电子装置普及与采用先进封装的客户增加，板阶可靠度 (Board Level Reliability，简称BLR)实验室自2007年成立以来，客户成长数已突破300%；2011年在智慧型手机与其它行动
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鑫创CMOS MEMS麦克风下半年量产
国科会19日举办晶片系统成果发表会，NAND Flash控制晶片厂鑫创(3259)总经理胡定中亲自说明公司以CMOS MEMS麦克风设计及制程专利成果，并宣布已经完成产品开发，并计划于今年下半年量产，预估到今年底，该产品将有机会
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力旺NeoEE已获大陆晶圆代工厂验证 抢进NFC
矽智财厂力旺电子(3529)宣布内嵌式EEPROM 矽智财NeoEE IP已于中国大陆晶圆代工厂之0.18微米1.8V/3.3V 制程平台通过验证，而0.11微米与65奈米之NeoEE技术平台亦与国际级晶圆代工厂合作开发中，目前在基础的元件验证上
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飞兆收购TranSiC 引入碳化硅技术扩展产品创新
21ic讯 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 宣布收购碳化硅 (Silicon Carbide; SiC) 功率晶体管企业TranSiC公司，扩展其领先的技术能力。这项收购为飞兆半导体带来获经验证效率的业界领先双极SiC晶体管技术、
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德州仪器第一季净利润6.66亿美元同比增1%
德州仪器日前公布了2011财年第一季度财报。报告显示，德州仪器第一季度营收为33.92亿美元，比去年同期增长6%；第一季度净利润为6.66亿美元，比去年同期增长1%。 在截至3月31日的这一财季，德州仪器的净利润为6
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GlobalFoundries进军MEMS市场
MEMS市场2010年强劲增长，营业收入同比增长18.3%。但据IHS iSuppli公司的最新研究，这只是MEMS和传感器市场新一轮两位数增长周期的开始，其增长趋势将持续到2014年。2011年，MEMS产业的主要增长动力将是消费电子和手
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去年全球芯片销售额增长31%至2994亿美元
北京时间4月18日消息，据国外媒体报道，市场研究公司Gartner周一表示，2010年全球芯片销售额增长31%，增幅创历史新高。Gartner称，2010年全球芯片销售额增长707亿美元至2994亿美元。Gartner分析师彼得·米德尔顿(Pet
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联芯科技去年TD芯片出货量超过1300万片
4月19日消息，一份来自TD终端芯片企业联芯科技的内部资料显示，该公司去年TD芯片出货量超过1300万片，其中自主研发的TD芯片出货量超过150万片，市场占有率仍占首位。据了解，联芯科技是国内TD-SCDMA终端产业的支柱性
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半导体大跃进 英特尔蝉联龙头
国际研究暨顾问机构顾能（Gartner）公布2010年全球半导体产业营收，年增率30.9%；10大半导体厂商营收，前5名排名维持不变，英特尔则连续19年蝉联半导体龙头。根据Gartner报告，2010年全球半导体产业营收达2994亿美元
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“中国芯片代工商有机会承接日本的产能转移”
日本特大地震给很多日本企业安全生产敲响了警钟，外界普遍认为，下一步日本将会考虑工厂外迁，把原来舍不得淘汰或暂不淘汰的技术适度外移。“近年来，日本中低端电子元器件产业逐步完成了向外转移，但是高收益、高壁
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日本强震过后全球半导体产业的不祥征兆
经受日本大地震之后如何看待全球半导体业的态势成为焦点。目前业界有一种看法是认为地震至多影响一个季度，而且对于半导体业的影响不大。如市场分析公司iSuppli于4月5日报道，由之前预测全球半导体销售额为3201亿美元
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客户展望偏保守 晶圆代工订单向下走
2011年全球晶圆代工市场拉货最强势的平板电脑及智慧型手机产品，虽然在第2季需求依旧看俏，但由于受到日本311强震恐断链的心理因素影响，加上终端客户买气也有降温情形，在国外晶片供应商库存已够的情况下，近期已传
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芯片市场到2013年复合年均增长率将达9%
印度市场调研公司RNCOSE-Services近日发布调查报告称，全球半导体市场在2011-2013年的复合年均增长率将达9%，电脑和手机将是半导体销量增长的主要驱动力。RNCOS称，电脑市场仍旧是集成电路的主要消费领域，笔记本、上
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