瑞信：日矽晶圆断链 台厂短期冲击不大 但Q2 恐断货

地震、海啸加上核电危机，撼动日本半导体上游产业，也恐让整个东北亚半导体产业供应链出现断链的现象。瑞信证券出具最新研究报告指出，驱动IC的最上游矽晶圆供应商受损严重，连带也影响电子相关零组件，由于目前的库存水位仍足够，预期台厂短期受到的冲击不大，但若灾情持续，缺货断料的情况会在第2季后浮现。

瑞信指出，全球矽晶圆制造领导厂商信越化学(Shin-Etsu Chemical以及SUMCO在12寸晶圆制造上握有全球60%至70%市占率，由于目前还有1到2个月库存水位，所以较大的影响是届时库存用完时，预期现货价格在第2季后看涨10%。

瑞信表示，这次灾害也波及电子业的终端销售，记忆体大厂尔必达厂区较灾区远整体产线并未受到严重影响，广岛厂也恢复运转，但因分区限电的政策，秋田的封测厂仍限电停工，另一大厂东芝也面临同样的困境。虽然如此，瑞信仍认为台厂台积电(2330-TW)、联电(2303-TW)、力成(6239-TW)、日月光(2311-TW)、矽品(2325-TW)、联发科(2454-TW)、瑞昱(2379-TW)等目前所受影响不大。

瑞信进一步指出，其中力成与日本记忆体厂产业链关联性高达75%，又是尔必达和东芝的后端，若后续电力仍未能恢复，力成可望协助日厂后段代工封测。而日月光，联电与日本产业链依存度较低（分别是10％和1％），因此短期受到冲击不大，但如果日本产品线产能持续到第2季还未能恢复，缺货抢料的危机就会浮现。