美银美林：矽晶圆五月恐爆抢料大战

《工商时报》报导，美银美林表示，矽晶圆产能的供应，在日本掌握 60-70% 矽晶圆产能恐将断炊的情况下，5月将爆抢料大战，这能够决定半导体业的Q2营收。

若日本难以在震后2 个月内恢复矽晶圆即时供货，将牵动半导体大厂营收。

美银美林证券全球半导体产业研究部主管何浩铭昨(15)日指出，由于多数半导体商手中晶圆库存达2-3周，若再加上新竹代理商与晶圆制造商的 2 周，料源将保持 4-5 周，以台积电来说，手中就握有约30天的净库存。

何浩铭最担心的反而是NAND flash的缺货问题。由于智慧型手机与平板电脑多采用 NAND flash，一但供货出状况，对上述 2 产品的影响在所难免。