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张忠谋：两者竞争但互不侵犯
台积电董事长张忠谋昨（20）日以「台积电筚路蓝缕20年」为题发表演说，指出台积电与英特尔是竞争对手，但互不侵犯，英特尔专注于微处理器，高端技术就像是奔驰车一样，而台积电的技术却像是丰田车（Toyota）一样，供
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明年研发支出 台积胜英特尔
台积电董事长张忠谋昨（20）日表示，台积电投入的研发经费与资本支出不遗余力，光是今年研发费用就高达新台币360亿元，超过台湾工研院全年预算，预估明年研发经费更将高达新台币500亿元，若是加上台积电专门从事IC设
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张忠谋：央行守汇值得肯定
台积电董事长张忠谋昨对此表示，央行守住汇率的效果虽有限，但他肯定央行的努力；经建会主委刘忆如认为，当美元热钱进来，自然新台币会升值，央行要阻升，就是把美元买进来，放出新台币，物价也会有上涨的压力，所以
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40奈米热 晶圆代工厂乐
中国大陆IC设计厂展讯预定下个月发表采用40奈米制程的低耗电3G通讯基频晶片，加上电视晶片大厂晨星（3697）明年亦可望有部分产品转进40奈米，将为台积电（2330）、联电（2303）等晶圆代工厂的40 奈米制程增加客源。目
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台积电 明年研发费逾500亿
台积电董事长张忠谋昨（20）日表示，台积电已是全球半导体厂三强之一，未来20年内将与英特尔、三星相互竞争；明年台积电研发费用超过500亿元，比英特尔少，加计相关合作伙伴研发费用，将首度超过英特尔。张忠谋昨天在
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SEMI：2011年台湾晶圆厂投资上看70亿美元
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估，台湾2011年半导体投资可望接续今年屡破纪录的气势，在先进制程开发的带领下，明年晶圆厂建置和技术研发投资金额上看70亿美元，将连带拉升晶圆产能。2011年因封测厂下修资本
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突显手机差异设计 MEMS麦克风挑大梁
为创造产品不同的市场区隔，提供更好的音讯品质已成为费性电子与手机厂商的主要选择之一。传统麦克风价格固然便宜，但是在音质表现与尺寸上却已面临瓶颈。凭藉音讯品质更佳的优势，MEMS麦克风已对传统麦克风造成莫大
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松下生产科技公开可安装超声波安装头固晶机等最新设备
松下生产科技（Panasonic Factory Solutions，总部：大阪府门真市）在公司内部展会（Private Show）“Panasonic FA Show 2010”（2010年12月15～17日，东京）上公开了固晶机（Die Bonder）的新功能，以及目前正在开发
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JEITA发布半导体封装热特性指南：目的在于加快产品设计
日本电子信息技术产业协会（JEITA）制定了与半导体产品的热特性相关的指南“JEITA EDR-7336”。该指南明确了①封装半导体产品的印刷线路板的性能、②使用的环境温度、③半导体产品的功耗、④风速等周围环境因素对半导
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张忠谋：新应用较有利台积电 英特尔相对吃亏
台积电(2330)董事长张忠谋今(20)日参加中经院演讲指出，台积电已是全球半导体前三强之一，尤其在技术方面表现卓越。而明年研发费用将逾500亿元新台币，若再加上无晶圆厂等合作夥伴在设计上的研发费用，则超过英特尔。
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张忠谋：智能型手机等需求量大，对台积电有利
台积电(2330)董事长张忠谋今日参加中经院演讲指出，台积电已是全球半导体前三强，台积电与英特尔都专攻逻辑IC生产制造，台积电好比TOYOTA，英特尔主要生产微处理器，好比奔驰。目前笔记本电脑、Netbook、智能型手机等
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三星或在韩国建新的生产线 细节未确定
据外媒报道，三星将在韩国首尔南面的一个城市建设一个新的半导体生产线，计划在星期四与平泽市政府签署一个建设一条新的半导体生产线初步的协议。三星电子发言人说，这项投资的规模，开始运营的年份和其它细节到目前
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宏力半导体发布0.18微米电压可调CDMOS制程工具包
宏力半导体专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一，近日发布了国内首个适用于模拟集成电路和电源管理集成电路的0.18微米电压可调CDMOS(CMOS、LDMOS 及高压Bipolar)制程。 与标准0.5和0.35微米的电源管理CDM
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MEMS麦克风随iPhone 4走红，今年出货近6.96亿颗
苹果(Apple)最新手机iPhone 4全球热 卖，也让该款手机所配备的微机电系统(MEMS)麦克风市场前景大好；根据市场研究机构iSuppli的估计，全球MEMS麦克风出货量将由2009年的4.41亿颗，到2014年成长至17亿颗以上。此外该机
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半导体设备出货趋缓 明年2Q回升
随时序进入淡季，半导体出货持续走缓，根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)公布调查指出，半导体设备接单金额自8月开始下滑，11月订单出货比(Book-to-BillRatio；B/B值)连第2个月低于1；半导体设备业者指出，为因应2
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