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英特尔18吋晶圆迈大步 台积电新厂发展留弹性
半导体大厂英特尔(Intel)将于新晶圆厂D1X5支持18吋晶圆技术，显示英特尔在18吋晶圆研发已有长足进展；对于18吋晶圆发展进度，台积电指出，目前仍有部分设备机台研发进度不足，希望能够加紧脚步，若18吋晶圆发展顺利，
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IMEC18吋晶圆无尘室
欧洲知名的微电子研究中心(IMEC)2010年6月宣布正式启用新扩建的无尘室，其等级可进行18吋芯片的研究，预计于未来两年内陆续引进机台，也将寻求与既有的合作伙伴包括英特尔(Intel)、台积电、三星(Samsung)等，进行18吋
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“紧晶圆”时代来临，台积电上调代工价格
来自市场研究机构FutureHorizons的知名分析师MalcolmPenn表示，半导体制造商们的心态已经因为某些因素而改变，他们不再兴建新晶圆厂来因应预期中的需求；他在一场预测2011年市场前景的专题演说中指出：“忘了“轻晶圆
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欢迎来到“fab-tight”时代！
来自市场研究机构FutureHorizons的知名分析师MalcolmPenn表示，半导体制造商们的心态已经因为某些因素而改变，他们不再兴建新晶圆厂来因应预期中的需求；他在一场预测2011年市场前景的专题演说中指出：“忘了“轻晶圆
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半导体回归Semico预测2011年成长小于10%
2010年全球半导体市场成长幅度超过30%，这是在历经过去几年全球不景气之后，经济复苏所展现出的成果。而据Semico预测，2011年全球半导体销售额年成长幅度大约小于10%。乍看之下，这比2010年成长率要低得多，它代表坏
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英特尔合资公司新加坡工厂明年投产
英特尔和美光(Micron)合资公司IMFlashTechnologies(以下简称“IMFT”)新加坡工厂将于2011年第二季度投产。IMFT创建于2006年1月，主要生产NAND闪存，其首个制造工厂位于犹他州Lehi地区。IMFT新加坡工厂原计划于2008年
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微捷码高管：28纳米设计迫使企业快跑
-设计成本、复杂度和生产效率将变得更棘手 -设计越来越需要多种不同时序情景分析 “SoC设计的步伐越来越快。”微捷码设计实现业务部市场副总裁RobertSmith先生深有感触地说，“以苹果公司为例，他们最近宣布
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射频业迎来发展黄金期
随着国家信息化重大工程(即金卡工程)建设，RFID(射频)应用领域不断拓展，国家金卡工程协调领导小组办公室主任、工信部电子科技委副主任张琪在“2010移动支付跨年高层论坛”上表示，RFID产业每年都在以30%以
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戴尔、AMD前高管因泄密非法获利而被捕
12月18日消息，据国外媒体报道，近日四名戴尔、AMD公司前高管因出售公司内部信息而被美国联邦调查局（FBI）逮捕。 这两家公司的高管将公司内部资料出售给一家名为Primary Global的市场咨询公司以赚取咨询费，
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英特尔18吋晶圆迈大步 台积电新厂发展留弹性
半导体大厂英特尔(Intel)将于新晶圆厂D1X5支持18吋晶圆技术，显示英特尔在18吋晶圆研发已有长足进展；对于18吋晶圆发展进度，台积电指出，目前仍有部分设备机台研发进度不足，希望能够加紧脚步，若18吋晶圆发展顺利，
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IMEC 18吋晶圆无尘室
欧洲知名的微电子研究中心(IMEC)2010年6月宣布正式启用新扩建的无尘室，其等级可进行18吋芯片的研究，预计于未来两年内陆续引进机台，也将寻求与既有的合作伙伴包括英特尔(Intel)、台积电、三星(Samsung)等，进行18吋
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智威科技GPRC玻封芯片 全切面玻璃护封专利技术
拥有独创领先之技术的智威科技于1997年推出了市场上革命性的超低功耗、超低漏电的GPRC玻封芯片，验证了智威科技在技术研发上超群傲人的能力。智威科技的GPRC是一种封装于整流二极管的芯片，拥有全切面玻璃护封的专利
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“紧晶圆”时代来临，台积电上调代工价格
来自市场研究机构Future Horizons的知名分析师Malcolm Penn表示，半导体制造商们的心态已经因为某些因素而改变，他们不再兴建新晶圆厂来因应预期中的需求；他在一场预测2011年市场前景的专题演说中指出：“忘了“轻晶
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NetLogic一代28纳米产品选用微捷码的Talus IC实现系统来实现
芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布，专为互联网网络提供高质量智能半导体解决方案商NetLogic Microsystems公司已选用Talus来实现其下一代基于知识的处理器和物理层产品。这使得NetLogi
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近距离接触 25nm NAND闪存制造技术
目前，限制SSD普及的门槛依然是昂贵的价格和较小的容量，而各大闪存制造厂商也在为SSD的普及，积极地研制新制程技术，以期望带来更具性价比的产品。显然，英特尔和美光的合作，使两家公司在技术和创新上走在了其他公
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