模拟
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中国三网合一助势 MEMS应用版图扩大
拜中国大陆三网合一服务(Triple Play)所赐，电视、电脑及手机中的游戏功能数量激增，带动微机电系统(MEMS)感测器在三维(3D)眼镜、无线滑鼠、远端控制器等应用的需求，可望成为继手机之后，激励MEMS产值攀升的一大动能
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台积电深耕大陆 报佳音
台积电（2330）昨（16）日宣布，成功协助北京清华大学两项65奈米IC元件投片，有助台积电未来扩大服务大陆庞大的客户需求。台积电昨天股价也攻上71.2元的近三年半来新高，双喜临门。市场解读，台积电大陆地区营收比重
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2011年AIO PC市场：品牌与代工都将显著改变
根据市场研究机构DIGITIMES Research的观察， 2010年All In One PC (AIO PC)市场虽持续成长，但不论品牌或代工厂商版图都没有太大变化，预期 2011年在业者运作更加成熟下，都将有显著的改变。代工产业方面，DIGITIME
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惠瑞捷收到爱德万的并购提案
惠瑞捷(Verigy)有限公司日前宣布，已收到来自爱德万公司的并购提案，以每股12.15美元的现金价格收购惠瑞捷的所有上市普通股。惠瑞捷委员会已审查了爱德万的提案，确定其并不优于惠瑞捷与LTX-Credence正在进行的交易。
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MEMS麦克风，iPhone 4捧红的又一明星市场
苹果(Apple)最新手机iPhone 4全球热卖，也让该款手机所配备的微机电系统(MEMS)麦克风市场前景大好；根据市场研究机构iSuppli的估计，全球MEMS麦克风出货量将由2009年的4.41亿颗，到2014年成长至17亿颗以上。此外该机
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模拟代工厂渐显竞争力
·手机功放优势会扩大，模拟IDM的轻资产化将指日可待·针对战略性新兴市场，选择特定产品应用，走差异化之路“虽然很多模拟IDM企业的6英寸晶圆厂都存在了20年甚至30年了，又设立在美国等一些成本非常高的地方，但这些
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2011年全球晶圆厂产能预估成长8% 晶圆厂支出成长上看18%
根据SEMI发布的最新全球晶圆厂预测(WorldFabForecast)，预估2010和2011年分别有8%的产能成长，而2012年将成长9%。较2003~2007年的每年两位数成长，SEMI对明后年的预估相对审慎保守。若从产业区隔来观察从2004年以来的
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VLSI Research公布第三季度半导体设备厂商排名
VLSIResearch预测称2010第四季度半导体设备市场有所降温，全年半导体设备销售额预计增长96%，达到474亿美元。TokyoElectron和Advantest在排名前十的设备厂商中获得最大的增长幅度。AppliedMaterials和ASML继续保持领
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突破技术藩篱 台湾加入NAND Flash战局
台湾长久缺席的快闪存储器产业终于出现曙光，由于既有NANDFlash技术在20纳米制程以下面临天险，全球大厂纷竞逐下世代技术，近期国家纳米元件实验室(NDL)成功在R-RAM(ResistiveRandom-AccessMemory)技术架构下，研发出
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星科金朋积极导入铜制程 成果渐显现
新加坡封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)积极推广铜导线制程进度，继2周前宣布铜导线累计出货量达到1亿颗的里程碑后，15日再度表示，该公司铜导线制程已通过Intersil认证，应用于高阶类比和混合讯号IC，现已进入量产中。
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金线封装价格
对封装业而言，金价虽自2007年一路攀升，对于封装业者的成本压力也是明显升高。 从TechSearch的资料显示，以6毫米X6毫米、48支脚数的方形扁平无引脚封装(QFN)封装型态为例，封装业者透过制程提升、良率改善等方式
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颀邦11月营收落底 本月业绩可望回升
驱动IC封测厂颀邦科技11月营收达新台币10.25亿元，较上月减少5.5%。颀邦表示，11月应为营收谷底，12月可望因农历年节拉货需求，带动营收上扬。估计第4季营收下滑10~15%，2011年第1季上下游库存调整完毕后，营收可望呈
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2011年全球晶圆厂产能预估成长8% 晶圆厂支出成长上看18%
根据SEMI发布的最新全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)，预估2010和2011年分别有8%的产能成长，而2012年将成长9%。较2003~2007年的每年两位数成长，SEMI对明后年的预估相对审慎保守。 若从产业区隔来观察从2004年
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28纳米设计迫使企业快跑
·设计成本、复杂度和生产效率将变得更棘手 ·设计越来越需要多种不同时序情景分析 “SoC设计的步伐越来越快。”微捷码设计实现业务部市场副总裁Robert Smith先生深有感触地说，“以苹果公司为例，他们最近宣布将与
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【IEDM专栏】台积电发布采用TSV的三维LSI技术 有意在28nm以下工艺量产
台湾台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC）公开了采用TSV（硅通孔）三维积层半导体芯片的LSI量产化措施（演讲序号：2.1）。该公司采用TSV、再布线层以及微焊点（Microbump）等要素技术，制作了三维积层
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