模拟
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台积电创8年半新高价，市值达1.94兆元
台积电(2330)、联电(2303)、日月光(2311)今日大涨带领台股闯关8800点，台积电(2330)更受惠于IDM（国际集成元件制造厂）关厂产能移转，股价再创2002年6月18日以来8年半新高，以今日最高价位75元计算，股本2590.73亿元
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资源集成﹗日月光2子公司合并
封测大厂日月光（2311）昨（17）日公告，位于上海两家子公司将进行合并，日月光半导体（上海）将以增发新股方式，合并日月光高新科技（上海）。日月光表示，基于集团资源集成及产业规模经济考量决定合并，合并后对股
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日月光：日月光半导体(上海)合并日月光高新科技(上海)事宜
(2311)日月光-本公司代二家子公司日月光半导体(上海)股份有限公司及日月光高新科技(上海)有限公司公告合并相关事宜 1.并购种类(如合并、分割、收购或股份受让):二家子公司合并 2.事实发生日:99/12/17 3.参与合并
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美国芯片产业威风不再 投资或跌入12年来新低
北京时间12月17日消息，根据国外媒体报道，美国科技产业投资似乎已经对芯片业失去了兴趣。目前风险投资者正纷纷向社交网络、电子商务和网游企业大量投资，而芯片业却已经威风不再，对该领域的投资正在接近12年来新低
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集成电路:集团军作战抢占国际前沿
经过两个五年计划，在重大科技专项的带动下，我国集成电路产业发展突飞猛进，特别是在65纳米技术代已构建起配套的集成电路装备、工艺和材料技术创新体系，突破了核心技术，部分产品已进入国际市场销售。10年前，清华
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台积电12英寸晶圆产能将增长30％
台积电近日表示，在客户需求乐观情况下，明年将持续增加资本支出，12英寸晶圆产能将较今年增长逾30％；而长期蓝图中，计划在2015年兴建新厂。台积电董事长暨总执行长张忠谋称，“今年即使已尽了全力，但仍然无法满足
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美光新加坡厂明年投产 NAND Flash卡位战再起
美系存储器大厂美光(Micron)2010年全球NANDFlash市占率大跃进，已挤下海力士(Hynix)坐稳全球三哥宝座，在扩产速度上，美光在2011年也不会缺席，与英特尔(Intel)合资的新加坡厂也将在2011年第2季开始投产，对于三星电
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美国芯片产业投资或跌入12年来新低
美国科技产业投资似乎已经对芯片业失去了兴趣。目前风险投资者正纷纷向社交网络、电子商务和网游企业大量投资，而芯片业却已经威风不再，对该领域的投资正在接近12年来新低。以硅晶体为主要材质的半导体芯片已经成为
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触控模块出货持续强劲 贴合良率仍是挑战
2011年全球IC和电子元器件市场的发展趋势仍然还是围绕在PC、TV、手机及消费性电子等相关的应用市场，惟大宗电子之成长将放缓，如PC/NB、LCDTV、数码相机、机顶盒等成长率将只有个位数或低于15%，但平板电脑及智能手机
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模拟代工厂渐显竞争力
-手机功放优势会扩大，模拟IDM的轻资产化将指日可待 -针对战略性新兴市场，选择特定产品应用，走差异化之路 “虽然很多模拟IDM企业的6英寸晶圆厂都存在了20年甚至30年了，又设立在美国等一些成本非常高
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台积电12英寸晶圆产能将增长30％
台积电近日表示，在客户需求乐观情况下，明年将持续增加资本支出，12英寸晶圆产能将较今年增长逾30％；而长期蓝图中，计划在2015年兴建新厂。台积电董事长暨总执行长张忠谋称，“今年即使已尽了全力，但仍然无法满足
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星科金朋积极导入铜制程 成果渐显现
新加坡封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)积极推广铜导线制程进度，继2周前宣布铜导线累计出货量达到1亿颗的里程碑后，15日再度表示，该公司铜导线制程已通过Intersil认证，应用于高阶类比和混合讯号IC，现已进入量产中。
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28纳米设计迫使企业快跑
-设计成本、复杂度和生产效率将变得更棘手-设计越来越需要多种不同时序情景分析“SoC设计的步伐越来越快。”微捷码设计实现业务部市场副总裁RobertSmith先生深有感触地说，“以苹果公司为例，他们最近宣布将与网络运
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模拟代工厂渐显竞争力
-手机功放优势会扩大，模拟IDM的轻资产化将指日可待-针对战略性新兴市场，选择特定产品应用，走差异化之路“虽然很多模拟IDM企业的6英寸晶圆厂都存在了20年甚至30年了，又设立在美国等一些成本非常高的地方，但这些I
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中国大陆一次流片成功率高
-预计明年第二季度代工需求会有很大的反弹-中国大陆IC设计业在三方面有发展潜力：标准、内需市场、系统公司“今年TSMC资本支出将达60亿美元，其中8亿美元集中在研发，50多亿美元的支出主要用于扩充先进工艺和成熟工艺
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