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[导读]封测厂矽格(6257)受惠于联发科及晨星等手机基频芯片封测订单11月下旬大举回流,以及与大客户史恩希(SMSC)合作,成功切入车用电子芯片封测市场,间接打入丰田、奥迪、现代等汽车大厂供应链,让矽格第4季及明年第1

封测厂矽格(6257)受惠于联发科及晨星等手机基频芯片封测订单11月下旬大举回流,以及与大客户史恩希(SMSC)合作,成功切入车用电子芯片封测市场,间接打入丰田、奥迪、现代等汽车大厂供应链,让矽格第4季及明年第1季营运意外增添成长动能,本季及下季营收均可望与第3季持平。法人推估,矽格今年每股盈余(EPS)将超过3.5元,成为国内封测厂EPS第3高的业者。

联发科第3季进行库存修正,由于联发科是日月光、矽品、矽格、京元电等封测厂的前5大客户,所以封测厂第3季营收明显下滑,10月份营收也持续走低。不过,随著联发科手机芯片出货回复正常,并开始将晶圆存货(wafer bank)释出至封测厂代工,因此11月下旬时,包括矽格在内的封测厂已明显感受到联发科订单回温。

据封测业者透露,联发科近来MT6253单芯片出货顺畅,已取得天宇、金立、龙旗、联想等大陆品牌手机大厂订单,单月出货量突破2,000万套,至于主打低阶市场的MT6223D也卖到缺货。联发科为了准备明年1月底中国农历春节旺季需求,11月以来对封测厂下单量已止跌回升,12月还有持续增加的现象。

矽格除了受惠于联发科订单回流,也拿下晨星半导体手机芯片订单。据设备业者指出,晨星今年中旬手机芯片月出货量约100万套,但第3季来持续增温,近来又取得闻泰、斐讯、金永鑫等大陆手机设计厂及山寨机厂订单,第4季月出货量上看300万套,所以矽格直接受惠,手机芯片封测生产线的产能利用率提升不少。

另外,矽格与大客户SMSC合作卡位车用电子芯片市场有成,由于SMSC今年在汽车电子及高速传输元件市场取得不少新设计案,除了取得Volkswagen 、BMW、Mercedes等车款芯片订单,下半年也拿下丰田、奥迪、现代等汽车大厂新订单。受惠于联发科、晨星、SMSC等重量级客户订单回流,矽格原本预估第4季营收将下滑5%至10%,现在可望降至5%以下,本季营收与上季持平的机率大增,由于订单能见度直透明年第1季,所以明年首季营收也可望与本季相当。法人预估矽格今年EPS将超过3.5元,并将成为国内封测厂中EPS第3高的业者。(新闻来源:工商时报─记者涂志豪/台北报导)



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