模拟芯片是连接现实世界与数字虚拟世界的桥梁,也是绿色节能关键器件。与国外公司相比,中国模拟芯片企业无论技术还是产能都有较大差距。中国模拟芯片产业的发展有何特点?代工企业如何与设计企业紧密合作?国家政策
日本半导体设备行业协会(SEAJ)20日公布的数据显示,日本9月获得的全球芯片设备订单年增逾一倍至1,274.7亿日圆,具体增幅达107.8%。日本芯片设备制造商9月的订单出货比(book-to-billratio)9月为1.14,低于8月的1.
封测龙头日月光半导体(2311)的大陆昆山厂昨(20)日举行落成启用典礼,集团董事长张虔生在致辞时表示,日月光积极布局两岸,现在大陆各厂区员工总数已达4万人,在日月光封测厂及环电等新厂陆续启用后,希望5年内总
传统观点认为,与集成电路设计和芯片制造相比,封装测试在集成电路产业链中技术含量不高,附加价值也相对较低,是半导体业的“劳动密集型”产业。随着集成电路芯片加工工艺逐渐接近物理极限,为了持续缩小集成电路的
·要熟悉和遵从国际半导体产业的国际惯例和游戏规则 ·国内设备企业成功需要坚持 半导体工艺装备是一个非常复杂的系统。多年来,中国半导体行业所需设备几乎全部依赖进口。近20年来,中国半导体行业的强劲发展不
模拟芯片是连接现实世界与数字虚拟世界的桥梁,也是绿色节能关键器件。与国外公司相比,中国模拟芯片企业无论技术还是产能都有较大差距。中国模拟芯片产业的发展有何特点?代工企业如何与设计企业紧密合作?国家政策
TSMC今 (20) 日宣布,设立年度TSMC欧洲实践创新奖 (TSMC Europractice Innovation Award),鼓励欧洲大专院校所提出之最佳创新混合讯号或射频电路设计。参赛者需将电路设计作品送交爱美科 (imec) 所统筹的欧洲IC 实践
随者半导体高度密度集积化发展以及产品高频化,I/O脚数不断增加,传统焊线封装(Wirebond)封装已不足以应付脚数的增加及产品的工作频率不断提升的走势。对于可携式电子产品市场逐渐扩大下,产品短小轻薄的要求使得封
GlobalFoundries首席运营官、原特许半导体首席执行官谢松辉(Chia Song Hwee)近日评论说,他们在2010年的目标是取得 35亿美元以上的总收入,直逼竞争对手联电(UMC)。市场观察人士预计联电今年收入1210亿新台币,折合3
中东Global Foundries:中国代工业没大机会中芯COO杨士宁:短期追不上 威胁不致命王如晨中东有石油,中东企业自然财大气粗。几天前,阿联酋石油资本控股的半导体代工巨头Global Foundries(脱胎于AMD制造业)的高管们,
目前次世代微影技术发展仍尚未有主流出现,而身为深紫外光(EUV)阵营主要推手之一的比利时微电子研究中心(IMEC)总裁Luc Van den hove指出,EUV技术最快于2014年可望进入量产,而应用内存制程又将早于逻辑制程,他也指
资策会昨(19)日举办全球资通讯产业发展趋势研讨会,针对多媒体应用IC与半导体技术前景议题,资深产业分析师潘建光指出,未来多媒体IC将朝向整合与微缩发展,趋使全球厂商在追求高制程技术中,逐渐演进转变成资本竞
资策会昨(19)日举办全球资通讯产业发展趋势研讨会,针对多媒体应用IC与半导体技术前景议题,资深产业分析师潘建光表示,随着网络多媒体产品需要架构统整和多元发展,驱使多媒体IC朝向整合与微缩,而制程技术演进有
日本半导体设备行业协会20日数据显示,日本9月全球芯片设备订单年增107.8%至1,274.7亿日圆,但订单出货比降至1.14。 综合媒体10月20日报导,日本半导体设备行业协会(SEAJ)20日公布的数据显示,日本9月获得的全球
晶圆代工厂台积电今天宣布,设立年度台积欧洲实作创新奖,鼓励欧洲大专院校所提出的最佳创新混合讯号或射频电路设计。 台积电表示,欧洲实作创新奖的评选包含书面论文及口头说明两回合。在论文方面,参赛者必须清