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IDT关厂 下单台积
时间：2010-06-18 06:59:00
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[导读]混合信号芯片大厂美商艾迪特科技（IDT）去年与晶圆代工龙头台积电（2330）签订代工合约后，IDT已于2月完成对台积电制程认证，5月起正式下单，制程大于0.35微米产品下单台积电Fab3，小于0.35微米产品则下单台积电Fab8
混合信号芯片大厂美商艾迪特科技（IDT）去年与晶圆代工龙头台积电（2330）签订代工合约后，IDT已于2月完成对台积电制程认证，5月起正式下单，制程大于0.35微米产品下单台积电Fab3，小于0.35微米产品则下单台积电Fab8。
IDT预计明年8月关闭位于美国奥瑞冈州（Oregon）8吋晶圆厂Fab4，届时所有IDT Fab4产品线将全数委由台积电代工。
IDT去年与台积电签订制造合作协议，IDT将在2年内关闭其位于美国奥瑞冈州（Oregon）8吋晶圆厂Fab4，这段时间将会把该厂的制程技术及产品代工订单移转到台积电，预计2年内完成所有产品的移转。而IDT与台积电经过长达半年的制程技术及产品线移转及认证，近来终于传出进入量产阶段的好消息。
设备业者透露，IDT在今年2月已完成所有制程的移转，并开始进入量产投片认证阶段，5月则完成了量产认证，现在IDT将开始把IDT Fab4的产品线大量移转至台积电投片，制程大于0.35微米的产品将下单台积电Fab3，0.35微米至0.13微米的产品则下单台积电Fab8。
据了解，IDT在增加对台积电Fab3及Fab8投片的同时，也已着手关闭IDT Fab4，预计明年8月将关闭这座晶圆厂，IDT的商业模式也正式由轻晶圆厂（fab-lite）转型为无晶圆厂模式（fabless）。
台积电今年大动作在竹科、中科、南科等三地建厂扩产，就是看到IDM厂已确定会扩大委外代工。台积电董事长张忠谋日前在法说会上即表示，2009年受到金融海啸冲击，IDM厂对台积电营收贡献较2008年减少42％，但因IDM厂纷纷在去年关厂减少产能，所以今年IDM厂将会加速扩大委外代工，尤其是在0.13微米以下先进制程上，因此台积电有扩建新厂及扩充产能的需求。
IDT预计明年8月关闭位于美国奥瑞冈州（Oregon）8吋晶圆厂Fab4，届时所有IDT Fab4产品线将全数委由台积电代工。
IDT去年与台积电签订制造合作协议，IDT将在2年内关闭其位于美国奥瑞冈州（Oregon）8吋晶圆厂Fab4，这段时间将会把该厂的制程技术及产品代工订单移转到台积电，预计2年内完成所有产品的移转。而IDT与台积电经过长达半年的制程技术及产品线移转及认证，近来终于传出进入量产阶段的好消息。
设备业者透露，IDT在今年2月已完成所有制程的移转，并开始进入量产投片认证阶段，5月则完成了量产认证，现在IDT将开始把IDT Fab4的产品线大量移转至台积电投片，制程大于0.35微米的产品将下单台积电Fab3，0.35微米至0.13微米的产品则下单台积电Fab8。
据了解，IDT在增加对台积电Fab3及Fab8投片的同时，也已着手关闭IDT Fab4，预计明年8月将关闭这座晶圆厂，IDT的商业模式也正式由轻晶圆厂（fab-lite）转型为无晶圆厂模式（fabless）。
台积电今年大动作在竹科、中科、南科等三地建厂扩产，就是看到IDM厂已确定会扩大委外代工。台积电董事长张忠谋日前在法说会上即表示，2009年受到金融海啸冲击，IDM厂对台积电营收贡献较2008年减少42％，但因IDM厂纷纷在去年关厂减少产能，所以今年IDM厂将会加速扩大委外代工，尤其是在0.13微米以下先进制程上，因此台积电有扩建新厂及扩充产能的需求。
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