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潜力黑马股／台积电外资持股近八成

产业评析：台积电（2330）是晶圆代工产业龙头，也是行动装置概念股、苹果概念股。看好理由：首季每股获利超乎预期，第2季营收创下历史新高，季增率16%至17.5%，超出市场预估的中高个位数，毛利率高标值49.5%，九

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2013-04-28

台积电苹果晶圆代工
南开联手哈佛：“光子回路”有望取代“集成电路”

电脑速度慢、手机待机时间短、最新的ｉｐａｄ４机体发热严重……生活中，电子产品的这些问题随处可见。近日，由南开大学信息技术科学学院教授、长江学者袁小聪带领的课题组与美国哈佛大学卡帕索（Ｃａｐａｓｓｏ）教

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2013-04-27

集成电路光子回路耦合
全球经济依赖的微芯片：制造商将仅剩下4家

北京时间4月27日消息，据国外媒体报道，打造先进的微芯片一直很难，如今似乎又变得异常艰难，以致于有技能和资金实力来生产微芯片的公司数量很快将收缩到4家——分别是英特尔、三星、台积电和GlobalFoundries。生产微

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2013-04-27

三星英特尔晶圆微芯片
全球晶圆代工总值去年增16.2% 台积电稳居龙头三星倍增

根据国际研究暨顾问机构Gartner（顾能）发布的最终统计结果，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2％。虽然台积电董事长张忠谋日前在法说会中预估，今年晶圆代工市场年成长率将上看10％，

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2013-04-27

三星 GARTNER 台积电晶圆代工
ARM：14nm FinFET之路仍有颠簸

自从ARM决定从行动装置跨足到伺服器市场后，无不加快自己在制程技术上的脚步，好能跟Intel一决高下，不过当然还是必须协同主要合作夥伴（台积电与三星）的技术进度。对ARM来说，去年年底宣布成功试产（TapeOut）14nm

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2013-04-27

Intel ARM 制程技术 FINFET
GlobalFoundries技术发展蓝图

晶圆代工厂GlobalFoundries近3年来投资达百亿美元，2013年占45亿美元，主要都是用在先进制程，受惠于行动通讯产品如智慧型手机、平板电脑等装置掀起全球新一波先进制程技术热潮。GlobalFoundries目前主力制程为28nm，

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2013-04-27

电晶体 FINFET GLOBALFOUNDRIES 晶圆代工
全球仅4家公司具备生产微芯片能力资金技术是关键

北京时间4月26日消息，据国外媒体报道，生产先进的微芯片并非易事，原因是这项工程不光有技术要求，同时还需大笔资金的投入。目前，全世界仅有4家公司具备生产微芯片的能力，他们分别是英特尔、三星、台积电和全球晶

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2013-04-27

半导体三星英特尔微芯片
ARM：14nm FinFET之路仍有颠簸

自从ARM决定从行动装置跨足到伺服器市场后，无不加快自己在制程技术上的脚步，好能跟Intel一决高下，不过当然还是必须协同主要合作夥伴(台积电与三星)的技术进度。对ARM来说，去年年底宣布成功试产(Tape Out)14nm Fi

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2013-04-27

Intel ARM 制程技术 FINFET
GlobalFoundries：1xnm时代只剩四家代工厂

GlobalFoundries虽然饱受争议，但经常口气不小，现在又宣称，代工产业的大厂商会越来越少，等到了1xnm时代将会只剩下区区四家。GF高级技术架构副总裁Subramani Kengeri透露，GF 14nm工艺将会整合3D FinFET晶体管技术

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2013-04-27

联电 GE GLOBALFOUNDRIES 台积电
中美联合研制出新型触觉晶体管让机器具备人类触觉

虽然现在越来越的国家已经研发出可执行复杂任的机器人，但是来自美国和中国的科研人员并不愿意就此止步。近日，他们一起合作研发出了一种全新的3D电流阵，即机器人将具备人类手指尖那样的灵敏触感度。乔治亚理工学院

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2013-04-27

晶体管智能化智能机器人压电效应
AMD全新APU被通用电气看上了

AMD日前发布了全新一代的G系列嵌入式APU SoC处理器，28nm工艺、美洲虎CPU架构、GCN GPU架构、原生USB 3.0等等亮点多多，很快就吸引来了大客户。通用电气旗下的GE Intelligent Platforms今天宣布，将基于AMD的新款G系

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2013-04-27

AMD 通用电气 APU COM
全球经济依赖的微芯片：制造商将仅剩下4家

微芯片制造商只剩4家了（腾讯科技配图）腾讯科技讯（悦潼）北京时间4月27日消息，据国外媒体报道，打造先进的微芯片一直很难，如今似乎又变得异常艰难，以致于有技能和资金实力来生产微芯片的公司数量很快将收

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2013-04-27

英特尔晶圆腾讯微芯片
中芯国际: 任命赵海军为首席运营官

中芯国际任命赵海军为首席运营官上海, 2013年4月26日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司（\\"中芯国际\\"，纽约证交所代码：SMI，香港联交所代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企

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2013-04-27

中芯国际晶圆厂 IC COM
顾能:今年全球晶圆代工估仅增7.6%

根据国际研究暨顾问机构Gartner（顾能）发布的最终统计结果，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2％。虽然台积电董事长张忠谋日前在法说会中预估，今年晶圆代工市场年成长率将上看10％，

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2013-04-27

半导体晶圆厂 GARTNER 晶圆代工
全球晶圆代工总值去年增16.2% 台积电稳居龙头三星倍增

据国际研究暨顾问机构Gartner, Inc.(US-IT)发布最终统计结果，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。当中，台积电(US-TSM)(2330-TW)因先进制程的成功而稳居晶圆代工龙头，营收年增17.9%

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2013-04-27

三星 GARTNER 台积电晶圆代工

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潜力黑马股／台积电外资持股近八成

南开联手哈佛：“光子回路”有望取代“集成电路”

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ARM：14nm FinFET之路仍有颠簸

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全球仅4家公司具备生产微芯片能力资金技术是关键

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