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格罗方德呛声台积 后年推10纳米制程
晶圆代工厂格罗方德（Globalfoundries）技术长苏比（Subi Kengeri）昨（24）日来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还
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格罗方德 明年提供14纳米制程
晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）今年将投入44~45亿美元资本支出，除了加速美国纽约州12寸厂Fab8导入量产时程，也计划明年开始提供客户14纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程，缩短与竞争对手台积电之间的制程技
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京元电中国大陆苏州两厂京隆与震坤 Q1单季转盈
IC测试京元电(2449-TW)在中国大陆苏州设立的两座厂区京隆与震坤，分别负责测试与封装业务，客户主要以中国大陆当地IC设计厂商为主，京元电表示，随着当地IC设计客户需求持续升温，京隆与震坤两厂营运也已转佳，第 1
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内建高通滤波器 加速度计强化系统省电机制
MEMS加速度计已成为行动装置省电设计的重要元件。内建高通滤波器并具备自由落体侦测功能的加速度计，能藉由一支中断接脚为处理器提供可靠的唤醒和无动作侦测讯号，让手机系统毋须完全启动处理器，即可达成省电模式的
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林宏文：龙头之争，我看台积电与英特尔的全面宣战
上周台湾股市最大的消息，就是台积电董事长张忠谋宣布今年业绩「好到破表」，并上调资本支出至百亿美元。台积电股价隔天也拉出罕见的涨停板，并且让台股再度回攻八千点大关。 台积电股价再度创高，市值逼近新台币
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台积电拟将手机半导体能扩大3倍
新浪科技讯 4月24日上午消息，全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(以下简称台积电)公司将加强投资。2013年计划将用于智能手机半导体的能扩大3倍。全年设备投资最多将达到100亿美元，有望创历史新高。 台积电
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4G系统难搞 RF MEMS显优势
行动装置轻薄化趋势当道，各大手机厂对机电系统元件轻量化、小型化的需求，不断涌现，也进一步促使微机电(MEMS)技术迅速发展。其中，随着4G应用频段的增加、LTE天线空间逐渐缩小，市场对于RF(Radio Frequency；无线射
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台积电拟将手机半导体产能扩大3倍
4月24日上午消息，全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(以下简称台积电)公司将加强投资。2013年计划将用于智能手机半导体的产能扩大3倍。全年设备投资最多将达到100亿美元，有望创历史新高。台积电将以台湾南部的
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自主芯片量产 长虹大尺寸平板电视边际效益提升
本报记者靳军白桦近日，四川长虹宣布公司自主研发的PDC芯片实现量产，年内可装配等离子等各大平板电视整机400万片，未来2两年内可累计实现销量1000万片。业内人士介绍，PDC芯片是国家“核高基”重大科技项目，该芯片
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中国成“智造”基地 IC产业变革应对
2013年半导体产业出现回暖迹象，业界对今年的发展形势也较为看好，但中国市场也呈现新的商机和挑战，需要企业应需而变。本报记者为此采访了一些半导体上游厂商，就他们的发展策略和布局进行报道，为业界提供参考。村
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AMD高管确认公司将推ARM芯片的消息
据福布斯报道，AMD联合副总裁和嵌入式解决部门总经理ArunIyengar公布了公司将要实施的G系列X内嵌芯片。Iyengar表示，最近发布的G系列芯片的右下角都印有X的图，虽然目前这些还只出现在x86芯片中，但是他们将在不久之
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博通Q1净利润1.9亿美元同比增117%
北京时间4月24日早间消息，博通今天发布了2013财年第一财季财报。报告显示，博通第一财季净营收为20.1亿美元，比去年同期的18.3亿美元增长9.7%；净利润为1.91亿美元，比去年同期的8800万美元增长117%。博通第一财季业
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AMD转战嵌入式应用芯片市场 PC行业持续低迷
4月23日消息，据华尔街日报报道，由于PC市场表现低迷，PC芯片行业近期也面临困境，对于AMD而言更是如此。不过计算能力正增加至很多PC之外的产品，AMD正试图就此发动攻势。嵌入式应用芯片该公司正发力进军“嵌入式应用
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意法半导体一季度亏损缩小 逐渐摆脱巨额亏损阴影
芯片制造商意法半导体(STM)一季度亏损额出现缩小，至1.7亿美元。该公司正试图退出给其造成巨额亏损的与爱立信[微博]合资的手机芯片合资企业。该公司其它业务略有起色，若不包括与爱立信合资企业，则营收增长了1.3%。
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台积电向英特尔宣战 全面追赶10纳米制程
台积电共同营运长暨执行副总蒋尚义近日表示，台积电以前与英特尔“河水不犯井水”，但随着英特尔开始抢台积电的生意，台积电将加速发展先进制程技术，希望在10纳米领域全面追赶上英特尔。蒋尚义出席清华大
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