本报讯 Maxim Integrated (美信)日前推出高精度、12/16通道电池测量模拟前端(AFE) MAX14920/MAX14921,现已开始提供样片。该系列器件可使电池管理系统成本降低35%,利用高精度共模电平转换电路和内部高精度放大器简
“2013年第一季度,四川长虹出现营收和利润双双走高的局面,其中归属母公司的净利润为1.48亿元,同比大增39.9%。”开年的头一份财报,长虹取得了开门红。而作为长虹集团的主营业务,在经历了2012年的核心技术攻关、产
台湾的半导体工业可以追溯到1964年交通大学成立的半导体实验室,其后工业技术研究院的电子工业研究所率先研制积体电路,与美国无线电公司RCA合作,引进积体电路制程技术,并设立积体电路示范工厂。1979年,工研院有意
格罗方德技术长苏比昨(24)日谈到晶圆代工产业前景时,认为移动通信驱动晶圆代工2.0时代(Foundry2.0)来临,未来有能力投入晶圆先进制程竞争的厂商只有台积电、格罗方德、三星与英特尔。格罗方德今年资本支出约45亿
晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries)今年将投入44~45亿美元资本支出,除了加速美国纽约州12寸厂Fab8导入量产时程,也计划明年开始提供客户14纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程,缩短与竞争对手台积电之间的制程技
北京时间4月23日消息,据彭博社报道,三星电子、飞利浦等公司涉嫌串谋操纵智能卡微芯片价格,已经接到欧盟反垄断投诉通知。欧盟委员会周一表示,他们已向多家公司发去了异议声明,并指出“这些公司可能参与了卡特尔组
北京时间4月25日上午消息,虽然三星过去两年投资约240亿美元加大存储芯片产能,但似乎仍然无法满足需求,甚至可能被迫首次向竞争对手SK海力士采购DRAM芯片。三星移动业务主管申宗钧承认,虽然该公司占据全球过半的DR
全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(以下简称台积电)公司将加强投资。2013年计划将用于智能手机半导体的产能扩大3倍。全年设备投资最多将达到100亿美元,有望创历史新高。台积电将以台湾南部的工厂为中心扩大生
据业内人士透露,平板电脑芯片解决方案供应商,包括联发科,瑞昱半导体,义隆电子,以及中国大陆全志科技,瑞芯微电子,都开始增加芯片用晶圆订单,以满足中国和其他新兴市场对平板电脑持续增长的需求。据业内人士表
据福布斯报道,AMD联合副总裁和嵌入式解决部门总经理Arun Iyengar公布了公司将要实施的G系列X内嵌芯片。Iyengar表示,最近发布的G系列芯片的右下角都印有X的图,虽然目前这些还只出现在x86芯片中,但是他们将在不久之
人机界面解决方案的领先开发商Synaptics公司(纳斯达克代码:SYNA)日前宣布,随着配备第二代ClearPad™ 3250 In-Cell技术的华为Ascend P2上市发售,其采用的In-Cell触控解决方案也越来越受青睐。Synaptics Clear
台湾的半导体工业可以追溯到1964年交通大学成立的半导体实验室,其后工业技术研究院的电子工业研究所率先研制积体电路,与美国无线电公司RCA合作,引进积体电路制程技术,并设立积体电路示范工厂。 1979年,工研院
【搜狐IT消息】北京时间4月24日消息,中芯国际(00981.HK)公布了截至3月31日的2013财年第一季度财报。财报显示,中芯国际第一季度总销售额为5.016亿美元,比上年同期增长50.8%;净利润为4060万美元,上年同期净亏损
据业内人士透露,平板电脑芯片解决方案供应商,包括联发科,瑞昱半导体,义隆电子,以及中国大陆全志科技,瑞芯微电子,都开始增加芯片用晶圆订单,以满足中国和其他新兴市场对平板电脑持续增长的需求。 据业内人士
格罗方德技术长苏比昨(24)日谈到晶圆代工产业前景时,认为移动通信驱动晶圆代工2.0 时代(Foundry2.0)来临,未来有能力投入晶圆先进制程竞争的厂商只有台积电、格罗方德、三星与英特尔。 格罗方德今年资本支出