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日月光：Q2封测出货增逾11%，毛利率升至23%

封测大厂日月光(2311)财务长董宏思(见附图)表示，随着通讯应用晶片出货量增温、Fabless客户需求成长，预期Q2封测与材料出货可较Q1季增11-14%，同时因金价趋跌、台币走贬等因素「让成本环境变友善了」，日月光Q2封测材

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2013-04-27

封装 BLE FAB 通讯
ARM：14nm FinFET之路仍有颠簸

自从ARM决定从行动装置跨足到伺服器市场后，无不加快自己在制程技术上的脚步，好能跟Intel一决高下，不过当然还是必须协同主要合作夥伴（台积电与三星）的技术进度。对ARM来说，去年年底宣布成功试产（Tape Out）14n

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2013-04-26

Intel ARM 制程技术 FINFET
引领射频微波测试行业发展安捷伦参加国际无线会议及展览

2013 年 4 月 26日，北京――日前，首届国际无线会议（IWS）及展览（IEEE MTT-S IWS）在京举行。作为全球最大的测试测量公司，安捷伦科技（NYSE：A）是本次会议的白金赞助商。以“引领射频微波测试”为会议主题，安捷

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2013-04-26

无线安捷伦射频微波微波测试
汇聚未来测量科技，安捷伦为美好生活增添科技保障

上海，2013年4月25日——今日，安捷伦科技新址启用典礼暨未来测量科技报告会在上海盛大开幕。安捷伦首席技术官 Darlene J.S. Solomon女士、化学分析事业部总裁Mike McMullen先生、生命科学事业部总裁Nick Roelofs先生

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2013-04-26

安捷伦安捷伦科技测试测量 GE
西安航天基地新增一家集成电路产业项目

4月6日，在市委、市政府主办的2013中国西安投资环境说明会暨项目签约仪式上，总投资13亿元的天宇科技产业园项目落户西安航天基地。天宇科技产业园项目总投资13亿元，拥有相对完整的集成电路产业链，以月产1.5万片8英

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2013-04-26

晶圆厂封装测试集成电路产业 IC设计
锐成芯微创业企业的平台梦

从手机到平板电脑，以及蓝牙耳机等外设，各种数码产品想要能“说”会“唱”，都必须依靠音频芯片。高性能的音频芯片往往功耗较高，会大幅度降低移动设备电池使用时限。今年初，成都锐成芯微科技有限责任公司(以下简称

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2013-04-26

集成电路设计半导体 Flash CODE
长虹芯片量产提升大屏显示竞争优势

长虹近期宣布公司自主研发的逻辑控制（PDC）芯片实现量产，年内可装等离子等各大平板电视整机400万片，未来两年内可累计实现销量1000万片。专业人士介绍，该芯片的量产将大大提高长虹电视大屏显示竞争优势。据悉，上

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2013-04-26

芯片大屏长虹屏显
DRAM内存供不应求：三星或被迫向SK海力士采购

虽然三星过去两年投资约240亿美元加大存储芯片产能，但似乎仍然无法满足需求，甚至可能被迫首次向竞争对手SK海力士采购DRAM芯片。三星移动业务主管申宗钧承认，虽然该公司占据全球过半的DRAM芯片产能，但仍然有可能首

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2013-04-26

DRAM 三星内存 SK海力士
中芯国际第一季净利4060万美元同比扭亏

中芯国际公布了截至3月31日的2013财年第一季度财报。财报显示，中芯国际第一季度总销售额为5.016亿美元，比上年同期增长50.8%;净利润为4060万美元，上年同期净亏损4280万美元。第一季度业绩分析：第一季度，中芯国际

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2013-04-26

中芯国际移动设备纳米技术晶圆厂
GlobalFoundries：明年提供14纳米制程

晶圆代工厂GlobalFoundries今年将投入44~45亿美元资本支出，除了加速美国纽约州12寸厂Fab8导入量产时程，也计划明年开始提供客户14纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程，缩短与竞争对手台积电之间的制程技术差距。根据市

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2013-04-26

晶圆代工制程技术 GLOBALFOUNDRIES FAB
中芯国际立足本土成为本土客户的首选代工厂

作为国内规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，中芯国际(后简称中芯)往往占据着半导体展会的显著位置，在刚结束的第一届中国电子信息博览会上，笔者同样看到了中芯的身影，同样是在深圳会展中心8号厅最显眼的

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2013-04-26

中芯国际晶圆代工 MEMS FOUNDRY
GlobalFoundries技术发展蓝图

晶圆代工厂GlobalFoundries近3年来投资达百亿美元，2013年占45亿美元，主要都是用在先进制程，受惠于行动通讯产品如智慧型手机、平板电脑等装置掀起全球新一波先进制程技术热潮。 GlobalFoundries目前主力制程为28奈

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2013-04-26

晶圆代工电晶体 FINFET GLOBALFOUNDRIES
日月光下半年动能强

IC封测龙头日月光（2311）今（26）日将举行法说会，首季营运受苹果销售显露疲态表现不会太好，但本季起行动芯片订单动能回升，法人看好日月光未来二季都有二位数成长动能。日月光昨天公告决依照美国会计准则，将

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2013-04-26

半导体博通联发科芯片
IDT新型微机电振荡器具备低相位抖动

IDT 推出一款有着典型相位抖动效能为 100飞秒及整合型频率容限能力的差动式微机电振荡器。这款有着极低相位抖动及智慧型输出频率的IDT高效能振荡器，在10GbE乙太网路的交换器、路由器、以及其他相关的网路设备上，可

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2013-04-26

相位振荡器机电 IDT
格罗方德加紧研发明年量产14奈米FinFET晶圆

有鉴于晶圆代工的竞争日趋激烈，包括台积电与英特尔纷纷打出先进制程与FinFET技术来吸引客户，特别是英特尔开始跨足晶圆代工市场，并为自己量身打造行动装置专用的低功耗运算处理器，造成其他手机晶片厂不小压力，也

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2013-04-25

晶圆代工晶圆格罗方德 FINFET

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