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3D IC封装制程日渐成熟台系厂商开辟新机会

长久以来，晶片封装材料产业多为国际大厂所把持，随着3D IC封装制程逐步成熟，也为台系封装材料厂商开辟了新的机会。工研院IEK产业分析师张致吉指出，国产的半导体封装设备与材料产业迈入新的封装技术领域，前期可采

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2013-04-23

IC封装晶片 3D封装半导体封装
德州仪器第一季度净利3.62亿美元同比增长37%

德州仪器第一季度净利同比增长37%北京时间4月23日消息，据国外媒体报道，德州仪器今天发布了截至3月31日的2013年第一季度财报。财报显示，2013年第一季度，德州仪器营收达到28.9亿美元，比去年同期的31.2亿美元下滑

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2013-04-23

芯片
TI提供完整的智能电表解决方案

作为在智能电网能源管理、通讯及控制方面居于领导地位的创新厂商，德州仪器在2013年中国国际表计大会上展出其最新智能电表创新技术及应用。2013年中国国际表计大会由《环球表计》主办，于2013年4月16-18日在北京召开

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2013-04-23

智能电网智能电表数据集中器
传感器技术发展助推地震检测技术升级

地震是人类无法避免的自然灾害，也是目前中国最严重的自然灾害，而传感器技术将是地震检测技术的最基础。2013年4月20日清早四川雅安发生7.0级大地震，令人痛心的消息一时间铺天盖地的传播全球。据相关部门报道直至22

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2013-04-23

加速度传感器传感器技术仪器检测技术
联发科概念／四封测厂动能强劲

手机晶片大厂联发科（2454）第2季出货冲高，日月光、矽品、京元电和矽格同为联发科手机晶片的后段封测厂，四家封测厂首季及本季也因布局行动晶片后段封测有成，成为成长动能较强的封测厂。其中，矽格因深耕射频（

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2013-04-23

半导体联发科晶片
半导体Q2营收靓日月光矽品估增15%

【杨喻斐╱台北报导】半导体产业在台积电（2330）吹起号角之下，第2季充斥着利多氛围，随着通讯晶片客户订单增温，日月光（2311）、矽品（2325）稼动率也跟着拉高，其中，日月光本季合并营收季增率将达15%，矽品再度

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2013-04-23

半导体通讯晶片
力晶卖设备台积竞标

力晶旗下P3厂机器设备进行第二度标售，据了解，包括台积电（2330）及大陆晶圆大厂中芯等共21家厂商投标，总标售金额超过1.5亿美元，约折合新台币45亿元以上。主要债权银行华南银行预计明（24）日公布得标者。

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2013-04-23

DRAM 中芯台积电格罗方德
清华／台积电卓越中心揭碑

台积电与清大合作成立「清华／台积电卓越制造中心」昨天揭牌，台积电营运长蒋尚义说，产业界做研发通常不是针对5至10年之后的需求，希望学校可以补足这区块。他说，新技术研发通常分三阶段，第一期属前瞻期，在产

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2013-04-23

CPU 晶体管英特尔台积电
台积英特尔为安谋翻脸

台积电与英特尔从合作到竞争，全因安谋（ARM）公司而起。随着各式各样搭载安谋处理器的智能手机、平板计算机热卖，移动通信产品渐渐侵蚀个人计算机产业，在个人计算机（PC）领域叱吒风云的英特尔面临威胁，因此决定运

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2013-04-23

英特尔计算机台积电 IC设计
台积向英特尔宣战全面追赶10纳米制程

台积电共同营运长暨执行副总蒋尚义昨（22）日表示，台积电以前与英特尔「河水不犯井水」，但随着英特尔开始抢台积电的生意，台积电将加速发展先进制程技术，希望在10纳米领域全面追赶上英特尔。蒋尚义昨天出席清

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2013-04-23

英特尔先进制程台积电 FINFET
台积电放话 2017追上英特尔

台积电共同营运长蒋尚义昨（22）日表示，台积电由20纳米跨入16纳米制程微缩时间确定缩短1年，即2015年将提前量产3D晶体管架构的16纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程。为了满足客户需求，台积电已决定加快研发脚步，「

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2013-04-23

英特尔台积电 EUV FINFET
联电订3年节能计画

晶圆代工二哥联电（2303）昨（22）日宣布，为具体提升能资源生产力、降低温室气体排放，于4月22日世界地球日正式发表为期3年（2013~2015年）的「369+能资源生产力提升计画」，并于公司内部展开第14届环保月系列活动，

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2013-04-23

联电节电电量 PFC
意在增收 AMD开始出货低功耗KabiniAPU

AMD公司于日前对外表示，该公司目前已经开始出货新一代低功耗，低价APUKabini。AMD公司希望推出Kabini之后能够有效提升该公司的营收。AMD公司将Kabini市场定位于低端台式，笔记本电脑以及变形本产品。AMD公司CEORory

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2013-04-22

低功耗 AMD NI IAP
教授“跨界”找到芯片设计新算法

芯片由数以亿计的晶体管和互连线组成。一个指甲盖大小的芯片内互连线长度竟会达到10公里左右，相当于五角场到人民广场的距离。因此，由于要进行大量的数学计算，研制一块芯片，技术人员往往需要花费很长的时间。复旦

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2013-04-22

芯片设计数学模型 OV 线性化
450毫米晶圆2018年量产极紫外光刻紧随

全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外(EUV)光刻设备也

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2013-04-22

晶圆光刻紫外光 ASML

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