[导读]台积电与英特尔从合作到竞争,全因安谋(ARM)公司而起。随着各式各样搭载安谋处理器的智能手机、平板计算机热卖,移动通信产品渐渐侵蚀个人计算机产业,在个人计算机(PC)领域叱吒风云的英特尔面临威胁,因此决定运
台积电与英特尔从合作到竞争,全因安谋(ARM)公司而起。随着各式各样搭载安谋处理器的智能手机、平板计算机热卖,移动通信产品渐渐侵蚀个人计算机产业,在个人计算机(PC)领域叱吒风云的英特尔面临威胁,因此决定运用既有的制程优势,跨足晶圆代工产业。
台积电从晶圆代工产业起家,本身的商业模式就是不会与客户竞争,2007、2008年个人计算机产业(PC)大盛,英特尔除了制造自家处理器之外,还把部分芯片组、无线网络芯片组委外台积电代工,成为台积电最重要的客户之一。
长期以来,英特尔独霸全球处理器产业,牢牢掌握个人计算机平台规格的制定权。但产业典范的移转造就可携式移动通信产品的庞大商机,加上安谋公司出现,降低IC设计公司开发处理器芯片的门槛,打破英特尔在处理器市场独霸的局面。
近几年安谋快速崛起,推出开放式创新平台,国内外主要IC设计公司包括辉达、高通、博通等,都是安谋的客户,他们支付授权金给安谋,根据自身需求来开发、设计、制造芯片;这些IC设计公司没有晶圆厂,产品几乎都委由台积电代工。
然而,自2009年开始,高通、辉达等芯片设计大厂均透过装载安谋(ARM)处理器生产行动装置上网(MID)芯片,获得终端电子市场采用,这些芯片都在台积电下单,后来因苹果iPhone、iPad热销,MID衍生出更多智能手机、平板计算机等行动应用。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
业内消息,台积电在近日举行的 2024 年欧洲技术论坛上再次确认,其德国晶圆厂项目定于今年四季度开始建设,预估 2027 年投产。
关键字:
台积电
晶圆厂
当地时间5月15日下午,台积电位于美国亚利桑那州北凤凰城的厂区,突然发生爆炸,造成至少1人重伤。目前,现场详细情况仍待进一步确认。
关键字:
台积电
半导体
晶圆厂
北京2024年5月13日 /美通社/ -- 5月11日,软通动力在鲲鹏昇腾开发者大会2024期间举办"软硬全栈,加速智能化赋能"分论坛。业界专家学者和优秀企业代表齐聚一堂,共同交流分享鲲鹏昇腾生态的创...
关键字:
智能化
全栈
PEN
计算机
卡西欧计算机株式会社宣布推出与冲浪者基金会合作设计的G-SHOCK系列新款防震手表G-5600SRF,旨在保护海洋。这款手表的表圈和表带由回收树脂废料制成,展现独特设计。配备Tough Solar太阳能充电系统,强调环保...
关键字:
手表
SHOCK
SOLAR
计算机
8b10b编码作为数字通信领域中的一项重要线路编码方案,其核心理念在于将每8位数据映射到10位编码中。这个映射过程严格按照特定规则进行,旨在保证编码中的电平转换足够,以维持信号的直流平衡,并提供足够的时钟信息,使接收端能...
关键字:
FPGA
8b/10b编码
IC设计
在FPGA和IC设计领域,经常会面临一个挑战:多个端口同时竞争一个端口的数据。在这种情况下,采用RR调度策略可能是一种解决方案。
关键字:
FPGA
嵌入式系统
IC设计
援引彭博社消息,近日新当选的熊本县知事木村隆(Takashi Kimura)表示,他已准备好确保获得广泛的支持,以吸引台积电在当地建立第三家日本芯片工厂。
关键字:
日本
台积电
芯片工厂
5月11日消息,据知情人士透露,苹果预计将在下月举行的年度全球开发者大会(WWDC)上展示其人工智能领域的进展。
关键字:
苹果
A17
台积电
3nm
业内媒体报道,近日美国进一步收紧了对华为的出口限制,吊销了英特尔、高通等公司向华为出口芯片的许可证。华为迅速反击,海思半导体董事长何庭波,终端 BG 董事长余承东对内发布《致战友们的一封信》,提出针对 PC 端芯片的备胎...
关键字:
华为
高通
英特尔
May 9, 2024 ---- 据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1,677亿美元,年增长12%,关键在于NVIDIA(英伟达)带动整体产业向上,其营收年成长幅度高达10...
关键字:
NVIDIA
IC设计
AI
为抢攻AI PC商机,苹果(Apple)预计7日亮相的新iPad Pro率先搭载自研M4芯片,并挟M4芯片强势登场之势为Mac全系列改头换面,首批M4 Mac估今年底至明年初陆续上线;据悉苹果M4采台积电N3E制程,随苹...
关键字:
台积电
3nm
苹果
M4
芯片
业内消息,近日台积电在美国亚利桑那州的新扩张因其无数的工人待遇恶劣的例子而受到工程师和业内人士的严重关注。当地报告称,该公司在其中国台湾工厂的长期加班文化、残酷的管理风格和对其工程师的不良待遇已经不适当地转移到美国工人上...
关键字:
台积电
业内消息,近日台积电在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。
关键字:
CoWoS
台积电
封装
近日,台积电在圣克拉拉年度技术研讨会上宣布首个“埃级”制程技术:A16。A16 是台积电首次引入背面电源输送网络技术,计划于 2026 年下半年开始量产。同时,台积电也在重新命名工艺节点,标志着「埃级」时代的开始。
关键字:
台积电
A16
4月25日消息,今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”,公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。
关键字:
台积电
28nm
晶圆体
业内消息,近日数码博主@手机晶片达人在社交媒体发文表示,苹果公司正在研发自家的 AI 服务器芯片,采用台积电的 3nm 工艺,预估将于 2025 年下半年量产。台积电是苹果最重要的合作伙伴,目前苹果的大部分 3nm 产能...
关键字:
苹果
AI服务器芯片
台积电
3nm
4月22日消息,中国第一季度半导体产量激增40%,标志着成熟制程芯片在中国市场的主导地位日益巩固。
关键字:
半导体
英特尔
意大利
业内消息,近日英特尔表示其已成为第一家完成组装荷兰ASML的新型“High NA”(高数值孔径)EUV(极紫外)光刻设备的公司,目前已转向光学系统校准阶段。这是这家美国芯片制造商超越竞争对手的重要举措。
关键字:
英特尔
ASML
EUV
光刻机
上周台积电发布了财报数据,产业调整库存影响导致业绩下滑,其中总营收2.16万亿元新台币,减少4.5%。台积电董事长刘德音与总裁魏哲家年薪同步缩水,分别降至5.2亿、5.47亿元新台币(约合1.157亿、1.217亿元人民...
关键字:
台积电
4月17日消息,虽然苹果迟迟未能推出折叠屏iPhone,但其实内部已经研发多年,只是尚未解决一些硬性问题没有量产,比如屏幕折痕、不耐摔等。
关键字:
苹果
A17
台积电
3nm