半导体Q2营收靓 日月光矽品估增15%

【杨喻斐╱台北报导】半导体产业在台积电（2330）吹起号角之下，第2季充斥着利多氛围，随着通讯晶片客户订单增温，日月光（2311）、矽品（2325）稼动率也跟着拉高，其中，日月光本季合并营收季增率将达15%，矽品再度传出打入高通供应链的讯息，外资点名看好第2季的弹升力道，营收增幅也有15%左右。
尽管今年首季个人电脑产业惨不忍睹，也让日月光、矽品受到英特尔、超微等订单疲软冲击，但进入第2季后，在晶圆代工龙头厂台积电预测，第2季营收季增率达17%后，市场气氛明显转趋乐观，一扫先前外资的保守预估，也为日月光、矽品第2季营运表现注入强心剂。日月光、矽品分别在本周五及下周二法说会，将正式宣布第2季展望。

高通财报可望添利多
法人表示，观察IC封测厂当中以通讯晶片及面板驱动晶片相关产品线的成长动能较强，包括矽格（6257）、京元电（2449）、颀邦（6147）、南茂（8150）等，第2季营收季增将达15~20%。
超丰（2441）因消费性电子晶片客户开始步入传统旺季，营运也将大举拉升，以往年历史经验来看，平均约有20%季增率。菱生（2369）在光感测器需求大增及电源管理晶片回温带动下，第2季营收季增率也将达15%。
另外，全球通讯晶片大厂高通后天财报出炉，预料将会对国内IC封测与载板供应链持续带来正面利多，高通主要晶圆代工厂台积电即表示，受惠于中国行动通讯需求持续热络激励，第2季展望优于预期。英特尔Haswell新平台预计6月2日推出，届时个人电脑产业可望摆脱萎靡窘境。