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超微翻新产线造福台积电
超微产品线及晶圆代工厂一览 处理器大厂美商超微（AMD）昨（8）日在美国消费性电子展（CES）中，全面翻新产品线，希望能展现出新气象并加快转亏为盈。超微此次推出Temash及Kabini等两款加速处理器，以及新一代Sea I
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超微翻新产线 造福台积电
处理器大厂美商超微（AMD）昨（8）日在美国消费性电子展（CES）中，全面翻新产品线，希望能展现出新气象并加快转亏为盈。超微此次推出Temash及Kabini等两款加速处理器，以及新一代Sea Islands绘图芯片，均采用台积电
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联电Q4营收季减8.6%表现差强人意，估Q1营收季减10%～15%
【财讯快报／李纯君报导】晶圆代工二哥联电( 2303 )今公布去年第四季营收260.87亿元，季减近8.6%，下滑幅度略高于预期的5%至7%，表现差强人意；展望2013年首季，受到传统淡季与工作天数减少影响，再者有库存调整与新
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去年营收 联电微幅成长
晶圆代工二哥联电（2303）去年第4季营收为260.87亿元，较上季衰退8.56%，略高于预期，表现差强人意；累计全年营收为1059.98亿，成长0.11%，优于整体半导体产业。 展望今年首季，由于是传统淡季、工作天数减少，加
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致茂2012年营运情形
回顾致茂2012年营运情形，电力电子检测设备、半导体IC检测与LCD检测设备均扮演重要业绩动能，在2、3季挹注致茂营收成长，而绿能产品线则因为太阳能资本支出冻结，相较2011年大减约新台币10亿元左右贡献，也使绿能产品
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通讯晶片测试放缓，京元电/矽格上月营收降
测试厂京元电 (2449)、矽格 (6257)双双公布12月营收，时逢电子业传统淡季，再加上季底通讯晶片客户需求有放缓迹象，导致京元电与矽格的12月营收均较11月有所下滑，但都比前年同期成长；累计2012全年，受惠于行动通讯
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联电上月营收减逾1成略符预期，全年营收微扬
联电 (2303)今(8日)公布去年12月营收，月减13.47%来到77.97亿元、年减3.8%。而总计联电去年Q4营收则为260.88亿元，季减8.54%，约略符合公司于法说会上提出，单季晶圆出货量将季减7-9%的预期。总计联电2012年全年营收
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宜特：整合封装面临IC寿命下降议题
继2012年晶圆代工厂突破28奈米制程后，带动半导体产业链2013年朝向20奈米更高阶的制程、整合式的封装发展，但也让IC设计公司因制程改变而延伸出的寿命问题。 宜特公司观察发现，随着云端整合技术日趋成熟、行动通讯
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迎半导体制程演进 宜特推芯片高温环境测试平台
晶圆代工厂突破28奈米制程后，带动半导体产业链往20奈米制程持续推进，高阶制程的整合式发展，也让新型晶片在各种运作环境下衍生出新的可靠度问题。电子验证服务商宜特(3289)对此推出高功率的IC模拟测试平台，协助IC
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上月營收／矽品減12% 京元電少7%
封测业出货高峰期已过，矽品（2325）、京元电、矽格昨（7）日公布去年12月营收均比去年11月衰退，矽品月减12.3%、京元电月减7.4%、矽格月减7.5%。本季传统淡季，业者保守因应，估单季营收季减约5%到10%。 矽品、京元
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iPhone大陆不吃香 都因联发科？
纽约时报报导，去年第三季，苹果iPhone掉出中国大陆智能手机市占率前五名，联想、酷派（Coolpad）、华为、中兴等大陆本土品牌主宰市场，幕后重要推手是台湾芯片大厂联发科，因为联发科的产品大幅降低大陆制造商推出新
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无晶圆厂IC业者2012年业绩表现再胜IDM
根据市场研究机构IC Insights总裁Bill McClean即将发表的2013年度「McClean Report」报告数据，全球无晶圆厂半导体业者(fabless)的整体业绩表现，又一次在2012年超越了拥有自家晶圆厂的整合元件制造商( IDM )们。 M
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联发科遭外资大幅调节 台股遇前波大量套牢区
上周五（4日）联发科被外资调降评等，几乎以跌停作收，引发台指期、电子期回测5日线支撑。永丰期货副总廖禄民表示，联发科利空被放大解读，外资竞相调节，持股信心将无法汇集，且台股遇到前波大量套牢区，因此本周台
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平板手机芯片或拉动三星Q4利润达到81亿美元
由于手机出货量达到每分钟近500部和移动设备显示屏需求强劲，第四季度三星利润可能达到81亿美元。季节性需求低迷可能使三星业绩连续5个季度创下新记录的势头在今年第一季度被终结。智能手机业务强劲和芯片价格上涨打
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比利时投资建设450毫米晶圆半导体生产洁净车间
比利时法兰德斯大区政府宣布将大幅增加对比微电子研究中心（IMEC）的投资。初步将投资1亿欧元，为IMEC兴建450毫米晶圆半导体生产洁净车间，并计划在未来五年帮助其扩展投资到10亿欧元，用于开展450毫米晶圆半导体技术
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