• 今年台积电28nm营收估翻3倍

    晶圆代工龙头台积电3日收盘价站上101元，冲上近12年来的最高价，而4日股价虽出现回测，但外资对台积今年展望仍持续看好。巴黎银(BNP)出具最新报告指出，台积电今年28nm制程部分的营收，可望提前在Q1就超越40nm，成为

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    2013-01-07
    台积电 FAB 晶片 联发科

  • 芯片尺寸覆晶封装

    智慧型手机风行，随着功能日益复杂，晶片I/O数持续增加，载板制程更要求高脚数、脚距更细密，因此封装技术也逐渐由打线走向晶片尺寸覆晶封装(FC CSP)。全球主要手机晶片供应商持续增加晶片采用晶片尺寸覆晶封装的比重

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    2013-01-07
    芯片 封装 晶片

  • 台积电 Q2展现爆发力

    2013年美国国际消费性电子展（CES）预定8日开展，智慧型手机、平板电脑及高解析度电视仍将是展场焦点。法人预期，行动装置愈趋精密，带动相关晶片对先进制程要求更高，晶圆代工龙头台积电第2季将有强劲成长动能。 由

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    2013-01-07
    台积电 晶片

  • 今年28奈米营收估翻3倍，BNP再升台积目标价

    晶圆代工龙头台积电(2330)昨(3日)收盘价站上101元，冲上近12年来的最高价，而今(4日)股价虽出现回测，但外资对台积今年展望仍持续看好。巴黎银(BNP)出具最新报告指出，台积电今年28奈米制程部分的营收，可望提前在Q1

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    2013-01-06
    台积电 FAB 晶片 联发科

  • LTE芯片晚一步 联发科HOLD住高端智能机市场得加把劲

    在大多数手机芯片供应商遭遇客户群流失与市占率缩水的同时，台湾手机芯片设计业者联发科(MediaTek)却表现亮眼，并指出该公司2012年智能手机芯片出货量将成长十倍。在2011年，联发科在智能手机芯片市场的存在感仍然很

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    2013-01-06
    芯片 智能机 LTE 联发科

  • 市场库存高 晨星瑞昱不够旺

    由于中国大陆市场库存量过高，本月电视晶片市场需求恐较去年12月下滑一到二成，F-晨星、瑞昱、联发科等都恐受冲击，预估要等到3月才会有新一波拉货潮。业者坦言，由于中国农历春节将至，市场大多期待本月会出现春节前

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    2013-01-06
    供应链 电视面板 晶片 联发科

  • 思科与NXP联合对Cohda进行战略投资

    车祸猛于虎。传统汽车制造商一直在努力改进汽车的安全技术，包括传感器、自适应制动、通知系统、可视化驾驶辅助等已经部分提高了行车安全。理念更先进者如Google已经在着手研发自动汽车，不过在近期之内，那样的技术

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    2013-01-06
    NXP 物联网 思科 HD

  • 三星确认今年将发布Tizen设备

    据国外媒体报道，三星已确认将于2013发布首款Tizen开源系统设备。三星接受日前接受媒体采访时发表声明：“我们计划今年里发布新的、具竞争力的Tizen设备，并将根据市场情况扩大这一产品。”此前有报道称，三星和日本

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    2013-01-06
    移动 三星 ZEN

  • 据报台积电拟本季度为苹果试产芯片

    据报道，台湾TSMC（台积电）公司已经计划本季度开始为苹果公司测试性产生芯片。对于TSMC与苹果公司之间的合作，业界是早已充满了期盼，不过多数人认为两家公司至少要等到2013年年底甚至是2014年初方能有机会展开合作

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    2013-01-06
    苹果 芯片 TSMC 台积电

  • 松下携手瑞萨、富士通合资成立芯片公司

    日媒3日报道，日本松下计划携手半导体巨头瑞萨电子以及富士通公司在2013年合资成立系统LSI（大规模集成电路）芯片公司，以抗衡美国英特尔、韩国三星电子等海外厂商。LSI芯片是一种常用于数码家电等产品的高附加值半导

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    2013-01-05
    松下 富士通 芯片 LSI

  • 传微软Xbox720芯片已进入量产阶段

    日前，由微软运行的MajorNelson网站贴出了E3展会倒计时的信息，疑似为下一代Xbox游戏主机做准备。现在，来自SemiAccurate的一位雇员透露，他们留意到了日前微软正在进行的芯片生产工作。这一消息更加确信了Xbox720将

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    2013-01-05
    微软 芯片 XBOX MAJOR

  • 今年28nm营收估翻3倍 BNP再升台积目标价

    晶圆代工龙头台积电3日收盘价站上101元，冲上近12年来的最高价，而4日股价虽出现回测，但外资对台积今年展望仍持续看好。巴黎银(BNP)出具最新报告指出，台积电今年28nm制程部分的营收，可望提前在Q1就超越40nm，成为

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    2013-01-05
    台积电 FAB 晶片 联发科

  • Intel消费级SSD将全面导入20nm制程

    Intel 确认会在第一季释出335 系列的180GB 和80GB之后，在消费端的布局究竟会如何，实在让人好奇。 SSD作为目前高速的储存媒介，是不少玩家以及使用者的最爱，作为全球最大的半导体制造商与设计商，Intel 在这块市场

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    2013-01-05
    Intel SSD GB ADM

  • 中科院集成电路工艺研发取得进展 但科研和生产脱节问题依旧

    据新华社消息，中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心最近在22纳米技术代集成电路关键技术研发上取得突破性进展。消息称该中心的研究人员摒弃了传统的二氧化硅、多晶硅等材料，采用高K材料、金属栅等新材料

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    2013-01-05
    中芯国际 Intel 中科院 集成电路工艺

  • 台积去年EPS 上看6元

    图／经济日报提供 晶圆代工龙头台积电（2330）昨（4）日股价高档震荡，终场特定买盘拉抬，上涨0.5元、收101.5元，续创近11年来新高，也是还原权值新高。从台积电1994年9月上市来买进公司股票都没出脱的股东，19年来

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    2013-01-05
    晶圆代工 EPS 台积电
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