日前,TI 宣布推出业界最低功耗 DC/DC 降压转换器,与其它器件相比可将终端应用可使用的采集能量提升达 70%,回答了“在多低的电压下可以工作?”的问题。该超低功耗电路可实现各种应用的无电池供电,如无线
比利时法兰德斯大区政府宣布将大幅增加对比微电子研究中心(IMEC)的投资。初步将投资1亿欧元,为IMEC兴建450毫米晶圆半导体生产洁净车间,并计划在未来五年帮助其扩展投资到10亿欧元,用于开展450毫米晶圆半导体技术
面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最终测试分包商,设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司,将在欧洲3D TSV峰会上(格勒诺布尔——2013年1月22-23日)发表论文主题演讲。报告将重点
绘图芯片大厂辉达(NVIDIA)执行长黄仁勋昨(7)日在美国消费性电子展(CES)宣布,推出全球最快ARM架构应用处理器Tegra 4,该芯片采用台积电28纳米制程生产,包含了四核心的Cortex A15处理器核心,以及72个客制绘图
封测大厂矽品 (2325)公布12月合并营收为48.12亿元,受PC晶片需求不振、通讯晶片也出现库存修正状况拖累,单月营收月减12.9%、年减5.7%,落至去年2月以来最低点;合计去年Q4矽品合并营收为161.46亿元,季减4.2%,略
测试设备大厂爱德万测试(Advantest)宣布,已为Marvell半导体装设并评估爱德万全新测试机台,同时结合该公司T2000 (增强型性能解决方案EPP)和M4841 (Dynamic test Handler动态测试分类机)。T2000+M4841测试机台同测能
在逃过2012年的末日之后,移动设备行业迎来了竞争更加激烈的2013年。虽然手机市场上面是三星与苹果两分天下,但是在芯片市场还是百花争鸣的。除了三星猎户座以及Tegra3等传统的芯片大厂外,Intel的发力也带给了芯片市
高通正积极打造终极SoC,满足行动与运算装置融合新趋势。行动与运算装置的界线愈来愈模糊,使得晶片商除须致力提升处理器效能外,亦得兼顾低功耗表现。为此,高通已计划在2013年发布新一代处理器微架构,以提高SoC整
根据国际数据公司(IDC)表示,在历经2012年持平成长后,2013年将持续行动装置市场强劲成长以及PC市场转型态势,并带动全球半导体产业成长约4.9%。IDC预测,这一成长力道将推动2013年全球半导体销售达3,190亿美元的营收
2012年,3DIC集成及封装技术不仅从实验室走向了工厂制造生产线,而且在2013年更将出现第一波量产高潮。经济、市场以及技术相整合的力量,驱动着Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及赛灵思等全球
据联合晚报随着先进制程推进加速,半导体大厂近年来迈开资本支出扩增脚步,龙头厂台积电(2330)继2012年资本支出创新高后,2013年将再写纪录,不过,伴随着资本支出而来的,除了产能与业绩外,折旧数字同样不容小觑,
我国首台采用自主设计的“龙芯3B”八核处理器的万亿次高性能计算机“KD-90”,于日前通过专家组鉴定。KD-90集成了10颗由中科院和北京市牵头建立的高新技术企业龙芯中科研发的八核龙芯3B1500处理器,理论峰值计算能力
行动处理器大厂正全力发展下世代三维晶片(3D IC)。随着四核心处理器大举出笼,记忆体频宽不敷使用的疑虑已逐渐浮现,因此联发科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已积极导入 3D IC技术,以提升应用处理器与Mobile D
日前,一支来自新加坡一家微电子研究所A*STAR的团队制作出一种小型的传感器,这种传感器将一个稳定的膜片与易传感的硅纳米线结合在一起,从而使得MEMS压力传感器可以更稳定耐用,适用于医疗器械。原则上来讲,设计一
2012年,3D IC集成及封装技术不仅从实验室走向了工厂制造生产线,而且在2013年更将出现第一波量产高潮。经济、市场以及技术相整合的力量,驱动着Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及赛灵思等全