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2012年移动芯片巨头高通之年年终盘点
据国外媒体报道，在蓬勃发展的智能手机市场上没有谁比高通玩得更高明了，这得益于其强大的技术许可和芯片业务组合为其提供了在移动价值链中的独特地位。2012年对高通来说是里程碑式的一年。本财年，该公司实现创纪录
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胜算大吗？英特尔借新平板处理器逆袭Nvidia的Tegra 3
处理器大厂英特尔声称，其最新的平板处理器在性能上将超越竞争对手Nvidia的Tegra3，同时耗电量也较低；此外英特尔也预告将在明年1月举行的国际消费性电子展(CES)上展示Haswell平台超级本，并讨论次10瓦(sub-10W)散热
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ARM与Cadence流片首款面向三星工艺的14纳米FinFET测试芯片
ARM与Cadence设计系统公司日前宣布流片首款14纳米测试性片，应用高性能ARM Cortex-A7处理器，这是ARM所推出的能耗效率最高的应用处理器。该芯片使用完整的Cadence RTL-to-signoff流程进行设计，是首个面向三星14纳米
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晶圆双雄 2013年首季营运先蹲后跳
【萧文康╱台北报导】晶圆双雄2012年第4季营运受惠智慧型手机及平板热销带动下，衰退幅度较原先为低，其中，台积电（2330）可望超越财测的高标，季减幅度将由原预估的季减6.63~8.75%缩小至季减5.7%以内，不过，2013年
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硅统切割电视芯片业务聚焦触控IC
硅统宣布重大人事异动，陈灿辉辞去总经理职务，转任硅统所参与增资的凌阳子公司凌阳核心科技总经理一职，而硅统总经理则由原任触控事业处副总经理许时中接任。此举也等于宣告硅统将切割出TV芯片业务，朝触控领域完全
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富士通又传卖厂台积电
日本电机大厂富士通集团（Fujitsu）决定大动作整编旗下半导体事业，除了将由轻晶圆厂策略（fab-lite）朝向无晶圆厂设计公司（Fabless）方向前进，也可能将系统整合晶片（System LSI）事业与松下、瑞萨等进行整并。富
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富士通又传卖厂台积电
日本IDM厂委外释单受惠股 日本电机大厂富士通集团（Fujitsu）决定大动作整编旗下半导体事业，除了将由轻晶圆厂策略（fab-lite）朝向无晶圆厂设计公司（Fabless）方向前进，也可能将系统整合晶片（System LSI）事业与
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富士通 又传卖厂台积电
日本电机大厂富士通集团（Fujitsu）决定大动作整编旗下半导体事业，除了将由轻晶圆厂策略（fab-lite）朝向无晶圆厂设计公司（Fabless）方向前进，也可能将系统集成芯片（System LSI）事业与松下、瑞萨等进行整并。富
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打入苹果供应链？ 日月光鼓掌
传将为A6处理器进行后段封测代工制程 但公司否认 今天市场传出IC封测大厂日月光(2311)已开始为苹果A6处理器，进行后段封测代工制程，这意味著日月光正式打入苹果供应链，订单将在明年开始发酵，对未来业绩助益可观，
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台积联电矽品 营运来电
全球手机晶片龙头高通（Qualcomm）明年再战平价智慧型手机市场，续推公板方案，1月23日并将再度于中国大陆深圳举办QRD（高通参考方案）供应商大会，第1季还会推出3款4核心产品，争抢联发科（2454）的市占率。 即使
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高通2012年成芯片领域新霸主 市值首超英特尔
北京时间12月27日消息，美国财经网站Fool周三发表分析文章称，2012年是高通成为芯片领域新霸主的一年。在这一年里，高通营收达到创纪录的191亿美元，市值也首次超越英特尔。以下是文章全文：在急速增长的智能机市场，
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德州仪器将于2013 CES展示未来电子装置
德州仪器(TI)将在2013国际消费电子展(CES2013)中，展示透过该公司技术设计的未来电子产品，进一步提升人类生活、工作与娱乐。2013年1月8日至11日期间，德州仪器Village将在美国拉斯维加斯会议中心(LasVegasConventio
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中国已研制北斗核心技术芯片 愿开放国际应用
北京12月27日上午，国务院新闻办公室举行新闻发布会，中国卫星导航系统管理办公室主任冉承其，中国卫星导航定位应用管理中心主任杨宝峰，中国航天科技集团公司导航工程办公室主任吴东介绍北斗卫星导航系统正式提供区
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2012年全球半导体代工市场：台积电一枝独秀
全球最大半导体代工企业“台湾积体电路制造”(以下简称：台积电)正凭借智能手机半导体展开攻势。除了今年已经开工建设的两座工厂外，还将投资近52亿美元另建一处新工厂。台积电积极投资的动作与陷入电脑需求低迷的英
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联华电子通过台湾当局ICP厂商认证
联华电子26日宣布通过台湾当局“内部出口管控制度”认证(InternalControlProgram，简称ICP)，成為合格之ICP厂商，将可申请叁年效期ICP输出许可证，尔后列管货品均可直接凭证报关出口，无须逐笔向贸易局或其授权机关申
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