尽管圣诞节后欧美的通讯芯片需求回档,但大陆春节前的需求反向启动,在平板、智能手机等行动芯片拉抬下,适度抵销PC、电视的淡季冲击,台积电、联电与世界先进等3家晶圆代工厂,首季营收下滑幅度将优于预期。 台积
淄博新闻网讯 12月30日,国家高新区MEMS研究院、国高(淄博)微系统科技有限公司暨省信息技术产业园山东(淄博)仪器仪表产业园、山东(淄博)集成电路产业园揭牌仪式在淄博高科技创业园举行,市委常委、高新区工委书记
20奈米的技术,由于其拥有体积更小的特点,主要应用在智慧型手机等行动装置的晶片上。 随着摩尔定律的演进,以前称IC是「微电子」技术,那是因为电晶体的大小是在微米(10-6米)等级,2001年起,摩尔定律进入到IC
半导体界年度岁修启动,晶圆代工龙头台积电因28纳米需求畅旺,主要量产厂房Fab15预计本季启动的岁修,将从惯例的1至3天强力压缩到半天完成;世界先进则是因应首季苹果转单需求,今年度岁修已提前于去年12月完成,本季
图/经济日报提供 尽管圣诞节后欧美的通讯芯片需求回档,但大陆春节前的需求反向启动,在平板、智能手机等行动芯片拉抬下,适度抵销PC、电视的淡季冲击,台积电、联电与世界先进等3家晶圆代工厂,首季营收下滑幅度将
今年半导体封测台厂资本支出规划有增有减;整体观察,台厂多看好今年行动装置和网通应用封测成长,资本支出项目多锁定扩充升级相关产能。 资本支出代表厂商每年度愿意投入多少资金、扩充或升级相关产能,一定程度反
台积电(2330)2013年大举跨入高阶封测领域,封测双雄日月光和矽品均进入备战状况,加大力度建置产能,可预期高阶封测将成为封测业今年主战场。 台积电跨足高阶封测行动已如火如荼展开,除建构400人的封装部队外,预
台积电甫宣布,2013年资本支出将达90亿美元(约合新台币2,612亿元),创历史新高。迎接大客户扩产动作积极,供应商包括电子束检测设备大厂汉微科(3658)董事会,也通过将新建南科厂房及厂务系统设施的10亿元预算案。
半导体封测厂2013年资本支出相继出炉,其中备受关注的封测双雄日月光(2311)和矽品均大幅调降,透露对2013年的半导体景气趋于保守。 不过,京元电、矽格、颀邦2013年资本支出倾向审慎乐观,矽格、颀邦初估与2012年
ASML已把全球客服和设备生产交到台湾人才手上,现在连最先进的18英寸设备,都要找台湾人研发。2012年,台积电、英特尔(Intel)共同投资荷兰半导体厂阿斯麦(ASML),整个半导体产业要仰赖这家公司设备,才能让半导体
ASML已把全球客服和设备生产交到台湾人才手上,现在连最先进的18英寸设备,都要找台湾人研发。2012年,台积电、英特尔(Intel)共同投资荷兰半导体厂阿斯麦(ASML),整个半导体产业要仰赖这家公司设备,才能让半导体
最新数据显示手机芯片厂商联发科今年在中国市场的销量为1.1亿多颗。我认为联发科在功能机时代,创造了“山寨手机”奇迹。而在智能机时代,其主板出厂,芯片大卖,智能机价格逐渐走低,联发科恐再次推动山寨机猖狂,那
目前中国电子产业无论是研发设计还是生产规模相比前几年均有长足的进步,首先在芯片设计领域的进步最为巨大,拥有自主知识产权的“龙芯”、“海思”等芯片的出现弥补了中国在此领域的技术空白。其次从生产规模上讲,
据ABIResearch的最新报告,2012年,全球整体半导体市场营收将大跌5%仅达到2000亿美元。其中包括英特尔、三星、德州仪器和意法半导体在内的15家全球Top20半导体厂商都将以半导体业绩衰退告别2012。仅有少数几家公司表
北京时间12月29日消息,据台湾媒体Digitimes报道称,苹果据称计划分离与三星之间的长期合作关系,苹果目前已经减少了对三星的芯片订单。据消息称,苹果准备将部分或者所有芯片制造转接给新的合作伙伴。三星芯片产量苹