• 台积打军团战 防堵「星」势力

    台积电持续布建高阶产能之余，也整合集团旗下创意、采钰、精材等子公司战力，且自建高阶封测技术团队，透过军团作战，打造旗舰型的一条龙服务模式，防堵三星及英特尔晶圆代工势力坐大。 台积电以极慎重的态度，看待

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    2012-09-10
    晶圆代工 台积电 三星 IC设计

  • 台积明年资本支出 外传达3,000亿

    图／经济日报提供 台积电为迎接苹果新处理器大单，并稳定高通等主要客户先进制程产能需求，传明年将砸下100亿美元（约新台币3,000亿元）资本支出，较今年成长25%，创下历史新高，宣示称霸晶圆代工市场的决心。 台积

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    2012-09-10
    苹果 处理器 台积电

  • 台积打军团战 防堵「星」势力

    台积电持续布建高阶产能之余，也整合集团旗下创意、采钰、精材等子公司战力，且自建高阶封测技术团队，透过军团作战，打造旗舰型的一条龙服务模式，防堵三星及英特尔晶圆代工势力坐大。 台积电以极慎重的态度，看

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    2012-09-10
    晶圆代工 台积电 三星 IC设计

  • 台积明年资本支出 外传达3,000亿

    台积电为迎接苹果新处理器大单，并稳定高通等主要客户先进制程产能需求，传明年将砸下100亿美元（约新台币3,000亿元）资本支出，较今年成长25%，创下历史新高，宣示称霸晶圆代工市场的决心。 台积电昨（9）日不愿对

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    2012-09-10
    苹果 处理器 台积电

  • 微机电台厂卡位成功

    台湾MEMS生产链布局一览 　智慧型手机、平板电脑、Ultrabook等行动装置大量采用微机电（MEMS）元件，包括飞思卡尔、InvenSense、意法半导体等国际大厂，均看好MEMS市场高速成长趋势，而台湾业者也积极卡位，包

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    2012-09-10
    微机 机电 INVENSENSE

  • MEMS：微机电 台厂卡位成功

    　智能型手机、平板计算机、Ultrabook等行动装置大量采用微机电（MEMS）元件，包括飞思卡尔、InvenSense、意法半导体等国际大厂，均看好MEMS市场高速成长趋势，而台湾业者也积极卡位，包括台积电、联电、日月光、

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    2012-09-10
    微机 机电 MEMS BSP

  • 吴田玉∶看好IDM委外与铜打线商机

    记者洪友芳／新竹报导 封测大厂日月光（2311）营运长吴田玉是带动日月光步向国际化的主要推手之一，对于封测业后市展望，他看好国际整合元件厂（IDM）委外封测及铜制程需求将增加，日月光深耕IDM已久，自信竞争力

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    2012-09-10
    元件 封装 DM

  • 封测双雄本月挑战高峰

    封测双雄日月光（2311）及矽品8月营收走稳，本月因苹果及非苹阵营齐攻智慧手机及平板电脑，营收可望续扬，有机会挑战今年新高。 日月光8月合并营收162.47亿元，月增3.6%，年增比去年增2.5%，符合先前公司在法说会

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    2012-09-10
    晶片 平板电脑 IC

  • 2013年全球晶圆厂支出创427亿美元新高

    半导体产业组织SEMI的最新预测报告指出， 2013年全球晶圆厂支出预计将成长16.75%，达到427亿美元的新高纪录；SEMI也发现，全球晶圆厂支出有向东移动的趋势，因为美国的晶圆厂建设案正告一段落，轮到韩国、中国与台湾

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    2012-09-10
    晶圆厂 SEMI 晶圆代工 三星

  • ST扩大MEMS感测器产品组合

    意法半导体（ST）针对先进动作感测应用推出了市场上小尺寸、低功耗且性能最高的陀螺仪晶片。 附图 : ST推出了市场上小尺寸、低功耗L3GD20H陀螺仪 L3GD20H陀螺仪尺寸仅为3 x 3x 1mm，透过意法半导体经市场验证的

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    2012-09-09
    感测器 意法半导体 MEMS ST

  • 台封测被动元件厂 享爱疯商机

    新款iPhone预料12日推出，鸿海集团、晶技、日月光、矽品、颀邦、景硕和部分被动元件台厂，有机会切入新款iPhone供应链。 苹果发邀请函，12日将在美国旧金山召开大会，邀请函中以图片倒影出数字5，明显暗示推出市场

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    2012-09-08
    供应链 晶片 iPhone 被动元件

  • 刘德音畅谈半导体三雄 颇得张忠谋真传

    台积电执行副总经理暨共同营运长刘德音。(钜亨网记者尹慧中摄) 台积电(2330-TW)(US-TSM)执行副总经理暨共同营运长刘德音于SEMICON台湾期间接受媒体访问并畅谈了半导体三雄，颇得董事长张忠谋真传。 他提及

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    2012-09-08
    半导体 OS 台积电 三星

  • GF试产28nm 64核心处理器

    GlobalFoundries的新工艺看上去一贯不怎么靠谱，但悄然联络的客户也不少，尤其是对付那些低功耗芯片游刃有余。美国马萨诸塞州的半导体新兴企业Adapteva今天就宣布，已经利用GlobalFoundries 28nm SLP超低功耗工艺试产

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    2012-09-08
    TE AD GLOBALFOUNDRIES 核心处理器

  • 全球首座 18寸晶圆厂12月就绪

    【杨喻斐╱台北报导】2012年国际半导体展昨闭幕，450mm（18寸）供应链论坛邀请到台积电（2330）、全球450mm联盟、应用材料、KLA-Tencor、Lam Research等深度探讨450mm未来发展蓝图，并率先预告世界第1座450mm晶圆厂将

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    2012-09-08
    半导体 晶圆厂 IC 台积电

  • 日月光8月合并营收月增3.6%，H2营运胜H1

    日月光(2311)自结8月集团合并营收162.47亿元，较7月156.81亿元，成长3.6%，比去年同期158.57亿元，年增2.5%。展望后市，日月光表示，本季集团整体出货可较第2季成长，第3~4季将呈现逐季走扬的格局。 日月光8月集团合

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    2012-09-08
    通讯 元件 封装测试 IC封装
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