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辛耘展出自制半导体湿制程设备暨12寸再生晶圆产品
辛耘(3583)于2012年台北国际半导体展「SEMICON Taiwan 2012」展出一系列自行研发制造的半导体湿制程设备暨12寸再生晶圆产品；辛耘表示，至今年底包括自制机台与再生晶圆的制造事业部门营收，占整体营收将维持4成以上
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德意志看好台积、封测双雄
2012国际半导体展今日落幕，德意志证券出具最新半导体报告指出，从此次半导体展可看出晶圆代工龙头台积电(2330)与封测龙头日月光(2311)在占有市场先机，认为供应链将加速转进28奈米制程，将嘉惠台积电、日月光与矽品
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8月营收／联电连六升 攀近两年高点
半导体景气转缓，但晶圆代工厂联电（2303）在通讯应用的急单帮助下，昨（7 ）日公布8月营收来到97.98亿元，不但是今年连续第6个月成长，也创下近20个月来新高。 据了解，半导体景气下半年趋缓，客户下单前置作业期
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新芯易主折射国内代工业发展困局
又一个猜得中开头、猜不着结局的事发生了。近日美国豪威半导体(OmniVision)入股武汉新芯，取代中芯国际，负责武汉新芯的运营管理。在成都的 “代管”厂被TI接盘的“旧痕”之后，武汉新芯在历经波折之后再次易主，不仅
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8月营收优 京元电盘中涨逾2.5%
IC测试厂京元电(2449)结算8月营收12.03亿元，一举突破12亿元大关，月增5.05%，年增20.09%，再度刷新2年来的新高，优于法人预期，法人认为，京元电前十大客户9月拉货释单情况位旧热络，9月营收再写新高机率仍浓。京元
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联电8月营收连6月成长逼近100亿元大关月增1.93%
联电(2303-TW)(UMC-US)今(7)日公告8月自结营收97.99亿元，来到近20个月高点位阶，并为今年连续6个月的成长；月增1.93 %，续逼进100亿元，并较去年同期增19.49%。 联电第2季营收为276.1亿元、业绩已呈现逐月攀高走势
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《SEMICON》台积：18吋晶圆挑战多需携手设备商
SEMICON 2012今(7日)进入最后一天议程，举办450mm(18吋) 晶圆供应链论坛，台积电 (2330)450mm计划暨电子束作业处处长游秋山指出，台积电规划中的几项重要18吋晶圆KPI(关键绩效指标)目标：希望和12吋晶圆相 ??比，18吋
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《SEMICON》全球首座18吋Fab 今年12月就绪
SEMICON 2012今(7日)举办450mm(18吋) 晶圆供应链论坛，由台积电 (2330)处长林进祥说明目前全球450mm(18吋晶圆)联盟针对18吋晶圆的推展状况。他指出，全球450mm联盟希望在2015-2016年间建立18吋晶圆的IC试产线。而若依
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矽晶圆大厂SUMCO上季转盈本业获利增13%
全球第2大矽晶圆厂商SUMCO Corp. 7日于日股收盘后公布今年度第二季(2012年5-7月)财报：因智慧型手机、平板电脑需求强劲，带动半导体用12吋矽晶圆需求回复，加上退出太阳能矽晶圆事业并彻底进行成本删减措施，故显示本
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联电8月营收微增1.9%，近20个月新高
联电 (2303)公布8月营收，微幅月增1.93%来到97.99亿元，年增19.49%，创下近20个月以来新高。而联电目前7月及8月合计营收194.12亿元，已达第2季营收的7成，可望达成先前联电执行长孙世伟于法说会上所提出，第3季受益于
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先进制程冲第一台积电16/10奈米抢先开火
台积电先进制程布局火力全开。除20奈米(nm)已先行导入试产外，台积电2013～2015年还将进一步采用鳍式场效应晶体(FinFET)技术，打造16、10奈米制程；同时亦可望推出18吋(450mm)晶圆样品制造设备，全力防堵三星(Samsun
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Microsemi携创新封装技术发力医疗电子市场
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其新芯片封装技术已经通过特别针对有源可植入医疗器材的内部认证制度，包含符合MIL-STD-883测试标
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台积电：28nm需求热络 尽力满足客户需求
台积电(TSM-US)(2330-TW)执行副总经理暨共同营运长刘德音5日表示，台积电依照技术发展蓝图稳健的产能扩张。而28奈米的需求仍非常热络，产能尽全力满足大小客户需求，依商业协议不会牺牲小客户权益。刘德音在SEMICON台
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新声控应用推助 MEMS麦克风需求涨
智慧型遥控、三维(3D)双声道等新兴语音体验应用，促使微机电系统(MEMS)麦克风需求增温。 提供更佳3D环绕音质，以及智慧型电视(Smart TV)的发展推升遥控器导入声控功能，皆为MEMS麦克风的新商机。受惠MEMS麦克风在手机
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先进制程冲第一台积电16/10nm抢先开火
台积电先进制程布局火力全开。除20奈米(nm)已先行导入试产外，台积电2013～2015年还将进一步采用鳍式场效应晶体(FinFET)技术，打造16、10奈米制程；同时亦可望推出18寸(450mm)晶圆样品制造设备，全力防堵三星(Samsun
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