SEMICON Taiwan 2012开跑,而主要客户包括英特尔、台积电 (2330)、联电 (2303)等半导体大厂的家登 (3680)也参展。家登指出,此次参展以半导体次世代传载解决方案为展示重点,包括18吋前开式晶圆传送盒(450mm FOUP)、
研调机构Yole Développement业务经理Jér?me Baron指出,目前晶圆制程与封装技术演进速度是「前所未有的快」,在晶圆厂与封装厂等全球半导体巨擘的推动之下,预期2.5D、3D晶片将在近2年内进入量产;根据Yole Dével
SEMICON Taiwan 2012首度举办半导体领袖高峰论坛,邀请包括美光(Micron)、安谋(ARM)、台积电 (2330)等业界龙头与会。而台积电共同营运长(Co-COO)刘德音代表台积电出席,以「促进革新的生态系统」( An Ecosystem for
台积电(TSM-US)(2330-TW)执行副总经理暨共同营运长刘德音今(5)日表示,台积电不受限于追随摩尔定律,将透过「CoWos」模式满足系统整体的需求,而技术上「 英特尔在哪里,我们也会在那里 」。 刘德音在SEMICON台湾
新浪科技讯 9月5日下午消息,中芯国际遭台积电减持1.9亿股,套现逾5000万元。消息拖累中芯国际今日受压,现报0.275元,跌6.78%,成交量1.02亿股,涉及资金2876万元。 香港证券交易所最新资料显示,中芯国际主要股
重量级权值股台积电(2330-TW)(TSM-US)昨收84.0元,这近两个月来漫长的填息之路只差2毛距离,股价即将完封除息缺口。而费半指数昨收跌0.85%,台积电ADR重挫0.21%。针对台积电技术新进展,台积电研发副总林本坚表示,2
台积电(US-TSM) (2330) 旗下台积太阳能股份有限公司今(5)日宣布,位于台中的先进厂房之研发试产线已成功生产出14.2%高转换效率的太阳能模组,此模组已进入 UL和国际电工委员会(IEC)的认证程序,并预计将于 2013
21ic讯 经过为期两天紧张的比赛和一天的评审交流,2012全国大学生电子设计竞赛——TI杯模拟电子系统设计专题邀请赛圆满结束。8月31日下午,所有参赛选手汇聚在东南大学江宁校区,参加了大赛的颁奖典礼。两
21ic讯 由于经济形势暗淡,第二季度全球半导体市场营业收入同比下降3%,芯片供应商的营业收入普遍下滑,尤其是总部在日本和欧洲的那些厂商。据IHS iSuppli公司的竞争格局分析工具,2012年第二季度全球半导体营业收入
台积电预定6年后推动18寸晶圆厂量产,已钦点汉微科、汉辰、力鼎、沛鑫、中砂、中德、家登、辛耘、盟立等多家台湾半导体设备及材料厂投入相关设备研发,成为台积电18寸晶圆厂的重要合作伙伴。 台积电营运暨12寸厂副总
台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)今(5)日开幕,18吋晶圆成为市场焦点,台积电营运副总经理王建光昨(4)日出席半导体展前记者会时表示,台积电已做好导入18吋晶圆规划,预计2018年量产,届时导入的技术将以10奈
自全球各地半导体大厂开始兴建12吋晶圆厂并投入量产,至今已超过10年时间,这10年当中,12吋厂带来的最大好处,就是将晶片成本大幅降低,也让半导体制程得在顺利依循摩尔定律(Moore's Law)走下去。 摩尔定律发展至
重量级权值股台积电(2330-TW)(TSM-US)昨收84.0元,这近两个月来漫长的填息之路只差2毛距离,股价即将完封除息缺口。而费半指数昨收跌0.85%,台积电ADR重挫0.21%。针对台积电技术新进展,台积电研发副总林本坚表示,2
意法半导体(ST)宣布执行副总裁暨类比、微机电系统(MEMS)和感测器事业群总经理Benedetto Vigna,将在今年9月6日于SEMICON Taiwan 2012 MEMS论坛上发表主题演讲,阐述意法半导体在MEMS智慧型手机和平板电脑市场发展的新
台积电预定6年后推动18寸晶圆厂量产,已钦点汉微科、汉辰、力鼎、沛鑫、中砂、中德、家登、辛耘、盟立等多家台湾半导体设备及材料厂投入相关设备研发,成为台积电18寸晶圆厂的重要合作伙伴。 台积电营运暨12寸厂副