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台积电：研发支出持续扩大
台积电执行副总暨共同营运长刘德音昨（5）日表示，台积电不会受摩尔定律束缚，将紧跟英特尔脚步发展技术。为了与客户共生开发生态系统，去年台积电与客户合计的研发资本达119亿美元（约新台币3,570亿元），创历史新高
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SSEC供货18吋设备
今年国际半导体展（SEMICON Taiwan）最大的特色，就是国际大厂联手加速18吋晶圆开发进程，并共同合作加速3D IC的量产，先进设备业者SSEC（Solid State Equipment Corporation）不仅已开始提供18吋晶圆制程研发设备，
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乐金、碁达办半导体封装论坛
乐金与碁达于Semicon Taiwan 2012首日联合举办半导体封装先进材料论坛，现场挤进爆满人潮，国内主要半导体封装大厂都有重要的高层参加，展现封装业界对银合金线成为半导体封装导线新趋势的认同，据了解，国内某封装大
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台积电：研发支出持续扩大
台积电执行副总暨共同营运长刘德音昨（5）日表示，台积电不会受摩尔定律束缚，将紧跟英特尔脚步发展技术。为了与客户共生开发生态系统，去年台积电与客户合计的研发资本达119亿美元（约新台币3,570亿元），创历史新高
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SSEC供货18寸设备
今年国际半导体展（SEMICON Taiwan）最大的特色，就是国际大厂联手加速18寸晶圆开发进程，并共同合作加速3D IC的量产，先进设备业者SSEC（Solid State Equipment Corporation）不仅已开始提供18寸晶圆制程研发设备，
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2017年MEMS市场规模将倍增至210亿美元
法国市场调查公司Yole Developpement（以下简称Yole）宣布，“估计MEMS市场需求数量将以20％的年率、需求额将以13％的年率稳步增长”。 MEMS业界今后几年内将以两位数的速度稳定增长。由于系统厂商比以前更加关
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Microsemi携创新封装技术，发力可植入/可穿戴医疗电子市场
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其新芯片封装技术已经通过特别针对有源可植入医疗器材的内部认证制度，包含符合MIL-STD-883测试标
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台积电、联电发表新趋势演说 三星旁听
而台积电((US-TSM))(2330)执行副总经理暨共同营运长刘德音今(5)日也首度在论坛期间与供应链夥伴发表谈话。 台积电针对市场趋势提出看法，而三星与其供应链夥伴也到场旁听。 IHS iSuppli 报告显示苹果((US-AAPL))已
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《SEMICON》台积电：最大优势是缩短量产时程
SEMICON Taiwan 2012首度举办半导体领袖高峰论坛，邀请包括美光(Micron)、安谋(ARM)、台积电(2330)等业界龙头与会。而台积电共同营运长(Co-COO)刘德音代表台积电出席，以「促进革新的生态系统」(An Ecosystem for In
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台湾后段设备规模14亿美元
SEMI预估，台湾今年后段设备市场规模达到约14亿美元；日月光、矽品和力成持续在台加码投资建置先进封装设备。 台湾半导体设备与材料大展(Semicon Taiwan2012)今天起到7日在台北世贸南港展览馆盛大登场，主办单位国
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华天科技：高速成长的封装上游公司
电子信息类个股近期的强势表现，无疑成为弱势环境当中的一道亮丽风景线，而板块当中的一些还没有启动的个股则值得我们深入挖掘。 一、半导体封装龙头 公司是国内前三大半导体封装企业，面向国内及部分国际半导
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8月营收／京元电 2年高点
IC测试厂京元电（2449）昨（5）日公布8月营收12.03亿元，月增5.05%，年增20.09%，创两年来新高，优于法人预期。 京元电7、8月营收表现亮丽，主力客户9月营收仍续抢上智慧型手机销售热潮，法人预估京元电本季营收季
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〈SEMICON〉台积电、联电发表新趋势演说三星旁听
晶圆双雄在今天展开的SEMICON台湾发表新趋势演说。而台积电(TSM-US)(2330-TW)执行副总经理暨共同营运长刘德音今(5)日也首度在论坛期间与供应链伙伴发表谈话。 台积电针对市场趋势提出看法，而三星与其供应链伙伴也到
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台积电刘德音：CoWos满足市场需求英特尔在哪我们也在哪
台积电(TSM-US)(2330-TW)执行副总经理暨共同营运长刘德音今(5)日表示，台积电不受限于追随摩尔定律，将透过「CoWos」模式满足系统整体的需求，而技术上「 英特尔在哪里，我们也会在那里」。 刘德音在SEMICON台湾201
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台积电刘德音：28奈米需求热络尽力满足客户需求
台积电执行副总经理暨共同营运长刘德音。(钜亨网记者尹慧中摄) 台积电(TSM-US)(2330-TW)执行副总经理暨共同营运长刘德音今(5)日表示，台积电依照技术发展蓝图稳健的产能扩张。而28奈米的需求仍非常热络，产能尽全力
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