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3DIC攀云端估2年后放量

封测大厂日月光(2311)总经理暨研发长唐和明预估，2.5D和3D IC实际放量时间可望落在2014年到2015年间，云端运算可更广泛影响日常生活。第2届系统级封测国际高峰论坛(SiP Global Summit 2012 )9月6日到7日登场，将

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2012-09-05

IC 晶片 IC设计 GLOBAL
后段封测　台厂投资正向成长

SEMI预估，晶圆代工和后段封测厂积极设备投资，今年台湾半导体设备市场逆势成长8%来到92.6亿美元；今年和明年后段封装和测试厂设备投资会维持正向成长趋势。中央社4日报导，国际半导体设备暨材料产业协会(SEM

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2012-09-05

晶圆代工 Flash 半导体设备 NAND
●京元电8月营运可微增☆

IC晶圆和成品测试厂京元电(2449)8月营运表现可较7月好，法人预估，单月营收估在新台币11.5亿元到12亿元之间。法人表示，京元电8月在射频元件、基频晶片和少量的系统单晶片的通讯IC测试量，表现不错；绘图晶片、驱

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2012-09-05

光学测试机 IC测试晶片
矽品8月营收增2%；Q3营收增2-5%目标估可达阵

封测大厂矽品 (2325)公布8月合并营收 56.47亿元，月增1.9%，年减0.4%，是今年以来仅次于5月合并营收57.25亿元的年度次高水准。矽品原本预期Q3合并营收将季增2-5%，法人估计在通讯晶片、消费电子等订单贡献之下，矽品

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2012-09-04

通讯消费电子 EPS 晶片
台积电：18吋晶圆估2018量产EUV于10nm导入

国际半导体展SEMICON即将于明(5日)开跑，并于今日举办展前记者会，包括台积电 (2330)研发副总林本坚、台积电营运/12吋厂副总王建光(见左图)均出席，说明未来台积电于先进制程的发展布局。王建光指出，顺利的话，台积

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2012-09-04

晶圆台积电 EUV PATTERN
加快Fab-lite脚步富士通半导体出脱封测厂

日本半导体整合元件制造商(IDM)正积极转型。继瑞萨电子(Renesas Electronics)大举调整制造策略后，富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)也宣布，将其全资子公司FIM(Fujitsu Integrated Microtechnology)旗下的宫城厂

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2012-09-04

半导体富士通 LITE FAB
Memscap宣布与中国MEMS初创公司建立伙伴关系

微机电系统(MEMS)组件制造商MEMSCAP SA(法国格勒诺布尔)表示，它已经与罕王集团建立了合作伙伴关系，来扩展其MUMPS多项目晶圆服务在中国的销售。(见相关报道：铁矿集团玩跨界？罕王挥金30亿要填补中国MEMS空白) 主营

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2012-09-04

MEMS BSP PS MSC
里昂：台积明、后年大啃苹果料三星争其高通订单

日前外电报导，苹果和高通均有意端出10亿美元来投资台积电(2330)、力求确保先进制程的产能，惟受台积电婉拒，也让台积电抢下苹果单是否指日可待的议题浮出台面。而里昂证券即出具最新报告指出，现阶段虽无法确定苹果

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2012-09-04

三星苹果台积电
台积抢进3D封装技术日月光：不会直接竞争

【杨喻斐╱台北报导】半导体产业迈入20奈米以下制程后，不但封测技术愈加困难、投资门槛也愈来愈高，IC封测龙头厂日月光（2311）营运长吴田玉表示，台积电（2330）本身就是看到这一点，才积极投入2.5D及3D IC封装技术

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2012-09-04

台积电封装技术晶圆制造 3D封装
富士通出售/关闭3座LSI厂退出晶片组装事业

富士通(Fujitsu Ltd.)集团旗下半导体子公司富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)8月31日发布新闻稿宣布，将出售并关闭旗下3座从事LSI晶片组装/测试的后段制程厂，退出晶片组装事业。富士通半导体表示，已与东芝(Tosh

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2012-09-04

富士通 LSI DEVICES 晶片
杨瑞临／半导体设备材料厂十年大多头

全球ＤＲＡＭ市场由新美光、三星以及海力士三分天下底定。新美光集团市占突破三成，超越韩系SK Hynix的二三％，并拉近与三星四二％的差距。【文／赵胤婷】台湾工研院产业经济与趋势研究中心（ＩＥＫ）预估，二○

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2012-09-04

三星美光半导体设备
瑞信科技论坛聚焦台积Q4动能

第13届瑞士信贷证券亚洲科技论坛（ATC）本周三到五（9月5至7日）在台北展开，议程焦点除了众所瞩目的科技新产品外，也会锁定台积电订单动能，因为近期外资圈sell side对第四季营收下滑幅度能否缩至5％，看法南辕北辙

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2012-09-04

台积电 NI SE TC
里昂：台积明、后年大啃苹果料三星争其高通订单

日前外电报导，苹果和高通均有意端出10亿美元来投资台积电 (2330)、力求确保先进制程的产能，惟受台积电婉拒，也让台积电抢下苹果单是否指日可待的议题浮出台面。而里昂证券即出具最新报告指出，现阶段虽无法确定苹果

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2012-09-03

三星苹果台积电
泰克元件解决方案公司与MOSIS签订ASIC服务协议

21ic讯泰克元件解决方案公司(Tektronix Component Solutions)日前宣布，与领先的供应链集成商(aggregator)-- MOSIS公司就帮助客户开发完整的高性能ASIC解决方案，同时降低早期ASIC开发成本达成协议。通过在设计周期

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2012-09-03

元件泰克 MOS ASIC
豪威入股武汉新芯 SMIC代管模式终结

中芯国际采取“代管模式”运营的武汉12英寸集成电路项目武汉新芯集成电路制造有限公司(下称“武汉新芯”)的未来命运，再度面临变数。本报从多个可靠渠道获悉，美国豪威半导体(OmniVision)将于近期入股武汉新芯。“双

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2012-09-03

中芯国际 DRAM 英寸芯 IC

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