半导体订单回流 封测厂4月营收多温和走升

进入Q2以来，智慧型手机、笔记型电脑大厂陆续展今年产品布局，对各种半导体元件的需求增温，带动封测厂厂订单陆续回流。在逻辑IC、记忆体元件、射频IC与MEMS元件等封测领域的各封测大厂4月营收，多较3月呈现温和走高格局，龙头日月光(2311)与矽品(2325)并持续看好Q2营收将较Q1走高的趋势确立。
IC封测龙头大厂日月光今年4月封测与材料营收为106.38亿元，月增2.2%，年减1.1%。日月光强调，Q2产能供给紧俏，覆晶封装(Flip Chip)、打线(wirebonding)的产能利用率将达85%以上的满载水位，测试产能利用率也将从Q1的75%有所提升，预估Q2封测与材料出货将季增15%。

而IC封测二哥矽品4月合并营收虽微幅月减1.9%至54.32亿元，惟较去年同期则大增13.5%。矽品指出，智慧型手机与平板电脑出货畅旺，带动相关通讯应用IC的封测需求增加，预期Q2合并营收仍较Q1成长7%至11%，对单季成长持正面态度。
累计今年前4月，矽品合并营收为205.49亿元，较去年同期成长6.7%。矽品今年以来累计营收的成长幅度，优于日月光封测与材料营收年减4.2%的表现。
就记忆体封测领域而言，力成(6239)若不计入合并超丰(2441)带来的贡献，其本体4月营收为29.13亿元，则较3月的28.84亿元微幅增加1%；另一记忆体封测厂华东(8110)的4月营收为6.55亿元，月增0.5%，年减3.2%。法人指出，记忆体供应链今年Q1受尔必达(916665)事件冲击，惟此一效应可望逐渐淡去，让记忆体封测业后续营运持稳。
超丰今年4月营收为8.27亿元，月增8.4%，透露出逻辑IC封测需求的回温。力成4月合并总营收为37.4亿元，月增29.7%，年增11.3%。累计今年前4月，力成合并营收为124.97亿元，较去年同期下滑4.8%。
主要从事射频(RF)元件封测的矽格(6257)、全智科(3559)今年4月营收也各有表现空间，矽格单月营收3.6亿元，月增8.6%、与去年同期持平；全智科4月营收为9290万元，月减1.7%，但较去年同期成长近1成。法人看好，射频元件今年在智慧型手机渗透率增，并进一步往4G LTE规格迁移的趋势，将带动矽格与全智科今年Q2营运往上，Q3更将浮现更强劲动能。
而类比IC、MCU与MEMS封装厂菱生(2369)4月营收达5.41亿元，月增9.5%、年增4.1%，成长动能鲜明，主要受益于电源晶片封测量的稳定增加、而MEMS与光电元件等封测量则持稳。累计今年前4月，菱生营收为18.23亿元，年减幅度为12%。